本文来自微信公众号：判官老司机（ID：panguansays），作者：判官，题图来自：视觉中国
华为在7月29日发布了P50系列，全系列仅支持4G。发布会过去一周了，知乎上热度不降，相关提问和回答频繁出现，各种恶臭言论宛如化粪池爆炸，黑粉们弹冠相庆，比过年还热闹。
更有甚者，亮出“爱国诛心论”，手机话题非要上纲上线，仿佛自己的手机是单机版一样。要知道，人在国内上网，不管用移动网络还是固网宽带，根本绕不开华为。核心网、交换机、基站、运维系统那些都不说了，运营商给配的光猫、机顶盒，大概率也是华为。
真要是断这帮黑粉的网，估计他们马上表态：我也可以用华为，我也可以爱国。
发布会后我在知乎上简单写了个回答，分析华为P50这次在哪些环节被卡了脖子。今天把这个话题扩展一下。
一、华为这次被卡脖子的核心环节是什么？
这段偏技术分析，对技术话题不感冒的，可以只看结论：美国制裁造成麒麟9000芯片及5G射频前端器件断供。
先来说说主芯片的问题。
华为这次P50系列，有高通骁龙888和麒麟9000两种处理器的方案。两个方案均只支持4G，由于尚处于预订阶段，采用麒麟方案的出货占比未知。
能采用高通骁龙，说明高通拿到了美国政府的许可，可以向华为出售4G芯片产品；而麒麟9000的出现，则是非常耐人寻味。要知道，P50这一代产品的研发早已开始，基于麒麟方案的研发工作已经完成，而高通骁龙是紧急追加的备用方案。
在这个前提下，一种可能性是，华为尚有少量麒麟9000的库存，为了与高通4G方案对齐，只保留了4G频段的射频前端器件。
第二种可能性是，华为希望用麒麟9000的库存打造5G版P50，但配套的5G射频前端器件被断供，不得已更换国产替代器件，由于性能问题，只上了4G版。
第一第二种可能性中，麒麟9000仍然是之前的5G版。
第三种可能性比较小，就是台积电拿到了美国的许可，可以给华为代工4G芯片，所以麒麟9000出了个4G版本，软件层面屏蔽了5G。但由于台积电的产能吃紧，短期内交付的麒麟9000 4G版无法支撑P50的出货，所以追加了高通方案。
考虑到之前Mate40pro突然出现了搭载麒麟9000的4G版本，因此第二第三种可能性也是存在的。
手机SoC和5G通讯基带，代表了半导体行业的顶尖水平，全世界范围现在也没几家能做，基本就是大家熟悉的高通、三星、联发科、苹果、华为海思、紫光展锐这几家。2019年被苹果收购的英特尔半导体，前身是英飞凌，也是几十年历史的老厂了，现在5G基带还没成熟产品。
再来说说射频前端器件。
这次华为P50话题的一大贡献，是普及了射频前端器件的概念。在此之前，大量数码博主和手机爱好者，只知道跑个分，搞不清SoC、基带到底是干啥的，仿佛基带直接连上天线就能通讯了。
这个话题我年初写过，这里直接引用一下：
“智能手机的操作系统和应用App，都是跑在手机的应用处理器上。这个处理器没有无线通讯的能力。当手机需要与外界交换数据的时候，除了Wi-Fi和有线的方式，需要通过移动运营商的网络，也就是我们熟悉的5G、4G、3G之类移动通讯网络。
手机里负责无线通讯的部分，我们统称为射频部分。大家常说的基带，叫做射频后端，英文叫做RF baseband。高通和华为海思的部分产品中，应用处理器和射频基带是整合封装在同一个SoC里的。
数据在射频基带经过编码，然后往下走，到达一个叫做transiver的器件。这个器件中文名叫射频收发机。
在这里，基带数字信号被调制到高频的模拟信号上，但这个时候，信号的功率还不足以和基站通讯，所以调制后的信号继续往下走，到达PA，就是功率放大器，把信号的功率加强，最后送到天线，发射出去。手机接收信号的时候，把这个过程反过来就好。
我上边说的这个过程是很粗糙的，方便大家理解，实际上这中间还有很多其他的元器件，比如电阻电容、滤波器、天线开关等。”
麒麟9000也好，骁龙888也好，是集成了射频基带的SoC。和PMIC（电源管理芯片）和transeiver（射频收发机）一起，就是俗称的套片。能做SoC的厂家，基本都能自己做套片，打包使用。
5G手机PA，国外可以做的厂家就几个，常看拆机分析的人应该很熟悉，skyworks、Qorvo、avago、村田、高通。我打听了一下，麒麟9000之前配的PA，大概率是高通收购的RF360提供的。
PA这一块的国产化替代，去年有了比较大的突破。
射频器件对于材料工艺和研发的要求，不比基带和SoC低。我请教了一位师兄，他是这个领域一家国内企业的研发负责人。这里简单说一下他的看法：
SoC集成了处理器和基带，和大家熟悉的电脑CPU一样，比拼的是计算速度、集成度、频率和功耗，所以制造工艺很重要。骁龙888、麒麟9000、苹果A14的5纳米工艺，目前能稳定代工的只有台积电。
PA需要抗功率，承载大电流大电压，对尺寸要求低，对设计和适配经验要求高。目前国内厂家的产品已经做得不错了。
滤波器工作原理是晶体的压电效应，采用微机电（MEMS）工艺，而且设计和工艺要有足够好的结合。滤波器这个环节，国内厂家的产品性能还不行，这次P50如果是射频器件断供，滤波器也有涉及。
所以下一个问题是，中国如何自己搞定这些技术？
二、供应链国产化替代是所有中国厂商面临的共同挑战
还是先上结论：供应链国产化替代需要高端产品线推动，包括手机在内的制造业都适用。
这里要澄清两个误区，一是高端手机卖得贵是智商税，二是手机厂家做高端机只是自己的事。
很多人没做过生意，对成本没有概念。简单的加工制造，需要考虑物料、人工、设备折旧、场地租金、税费。手机这种复杂系统集成的成本，还需要考虑研发摊销。这里的研发，不止是手机设计、软硬件开发的费用，还要包括供应链的研发成本。
举个例子，一款手机要在材料、处理器、影像技术、充电等方面有所突破，需要让相应的供应商参与技术迭代。而这些供应商搞研发，也需要他们的设备、技术供应商配合。这种全产业链的研发工作，成本是逐级累加放大的，最终要体现在产品价格上。
而且这还存在设计、开发失败走弯路，造成的额外成本。最后能卖到五六千甚至更贵的高端手机，绝不是简单的品牌溢价，而是需要有足够的利润空间来支撑研发，才有足够的研发结果来支撑卖点。
新技术的产品量产之后，由于研发费用摊薄，成本会快速下降，然后这项技术才有机会被下放到中低端产品中。这个过程，并不是只有某一个手机厂家受益。
从功能机时代的摩托罗拉开始，国外手机厂商客观上为国产手机行业培养了大量人才。而苹果手机时代，苹果对供应链的苛刻要求，对新技术新工艺的持续投入，又为2010年后华米OV的崛起，提供了优质的供应链资源。那之后，华为开始研发自己的SoC，搭载在自己的高端机型上。前几代产品性能差，也是咬牙硬扛。
十几年前，我在手机行业的时候，公司对面就是京东方的工厂，那时候的京东方还只能做些PC显示器、电视面板。现在的京东方，已经与三星、LG并列国际一流显示技术供应商行列。
现在是2020年代，中国企业终于涉及到了通信协议、SoC、基带、射频、半导体制造这些核心技术领域。供应链的国产化替代，不只是降低成本的诉求，更是行业安全的要求。我国企业，只做集成商和组装厂，并不意味着安全。
公众号“半导体行业观察”报道里，援引了半导体技术研究机构Semiengingeering对不同工艺下，单款芯片设计成本的统计数据。28nm节点上，需要5130万美元，16nm节点需要1亿美元，7nm节点需要2.97亿美元，到了5nm节点，费用将达到5.42亿美元。
要注意的是，这些费用涉及到设计、IP授权、EDA工具、流片、代工等多个环节，前提是直接使用现有的技术。如果我国想自己搞定诸如材料、掩膜、光刻机、代工等几个环节，要花多少钱，花多少时间，恕我无法想象。
回到本文的主题。5G目前实际上用处不大，但新机型不支持5G，确实不好看。不喜欢的，不买就是了，揶揄一下也罢了，但黑起来没完没了的人，是怎样的脑回路？
一被制裁就直接放弃市场的话，国内技术和供应链的发展靠什么？靠诸位的嘴还是键盘？
OVM能指望吗？华为芯片和系统（GMS）被卡，出货量暴跌，让出的高端机市场份额，OVM拿到了多少？又被苹果三星拿回去了。
小米喊了这么多年的芯片呢？不好意思，雷总忙着造车呢。
等着其他厂家做高端芯片？即使不考虑国内的5G和5nm芯片研发进度，即使现在有第二家，能量产吗？找谁代工？
写到这忍不住说句题外话。国内手机圈现在风气跟饭圈似的，搞什么粉丝文化，买个手机就嘴炮纷飞，low得不行。我不说这种风气是小米的责任，但小米确实是始作俑者。
想起我上学那会，对电脑和手机参数如数家珍倒背如流，天天刷这个超那个。工作以后，发现买贵的就完事了，省了不少心。买个手机还要当“孝子”，自己喜欢还不够，还要去攻击别家产品和用户，这种现象，通俗的解释就是穷。
总之，设计和制造的分离、产业的分工，本来是全球化的大趋势。华为的遭遇，是逆全球化周期背景下的不幸，这次不是华为一家渡劫，是整个中国科技行业的警钟。
未来几年，这种事情还会接二连三降临在中国科技、制造业的其他头部企业身上。我们的企业在材料、工艺、研发、产业链方面要做的工作，要花的人力、资金、时间还很多。一个不支持5G的手机被骂成这样，我真心觉得，我们要做的工作，远不止在技术层面。
本文来自微信公众号：判官老司机（ID：panguansays），作者：判官