印度政府近期宣布，拟投资7600亿卢比（1卢比约合0.08元人民币）打造一项生产激励计划，该计划将为半导体、显示器制造及设计业提供具有“全球竞争力”的激励方案，开创印度电子制造业的“新时代”。我们调研发现，当前印度政府已经意识到，在半导体芯片等关键领域完全依赖全球供应链并不可靠。财政支持力度有限、制造业能力不足等，将严重制约该国半导体产业发展。


2020年5月12日，在印度海得拉巴，人们在一个电子零件加工作坊内工作

本文转载自微信公众号“环球杂志社”（ID：GlobeMagazine），原标题为《印度有那么多芯片设计人才，为什么造不出半导体？》。

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瞄准半导体

上述半导体产业激励计划希望能在未来3～5年内确保印度国内所需芯片不会突然短缺，避免因短缺问题引发电子产品、汽车和高科技产品各个领域的芯片价格大幅上涨。印度政府在一份声明中说，根据该计划，印度政府将向符合资质的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。

印度信息产业部门高级官员透露，该计划将推动建立一个完整的半导体生态系统，包括设计、制造、包装和测试等环节。除了能帮助印度减少进口依赖外，该计划还将创造大量就业机会并带来大量投资——预计将直接创造3.5万个就业机会和10万个间接就业机会，并很可能吸纳高达1.7万亿卢比的外部投资。

消息显示，以色列的芯片巨头高塔半导体公司、中国台湾的富士康和新加坡的一个财团均表示有兴趣在印建立芯片工厂。

此前，印度一直抱有成为半导体生产大国的雄心，而新冠肺炎疫情暴发以来印度在芯片供应上遭遇多方掣肘加速了该计划的出台。

从供应端看，过去几十年里印度未能发掘其在硬件制造业方面的潜力，大多数硬件依赖进口。数据显示，2020年印度进口了104亿美元的硬件和软件，而技术出口只有3亿美元。过去两年，疫情席卷全球导致半导体供应中断，印度的芯片短缺问题尤为突出。

从需求端看，印度国内拥有大量汽车制造和电子产品制造业，在一定程度上扮演了南亚和东南亚部分地区生产基地的角色，内部市场需求十分旺盛。因此，印度亟需加强芯片产品自给能力，最大限度保护本国制造业企业，从而巩固现有市场份额。

有分析称，印度出台半导体产业激励计划正值关键时刻，因为它不仅有益于印度国内企业，还将为印度芯片制造商打开具有全球竞争力的机会窗口。

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多方响应

近日，一则中国台湾企业投资印度的新闻引发关注。

鸿海集团2月14日宣布，该公司已与印度韦丹塔资源公司签署合作备忘录，将在印度合资办厂。根据协议，双方将在印度成立合资公司，以投资生产半导体产品为主要目标，韦丹塔资源公司将成为合资公司的大股东，并由印度人出任合资公司董事长。目前双方已开始与印度地方政府进行接触，以确定最终投资目的地和厂址。

印媒普遍认为，鸿海集团此举是为了配合莫迪政府提出的半导体产业激励计划，将有力助推印度本土半导体产业发展。


2017年11月16日，在印度浦那市，工人在中国海尔集团工业园厂房内工作

除以鸿海集团为代表的半导体产业龙头企业外，另有多家企业被该计划吸引。印度政府近日表示，目前已收到5家公司在当地制造各种芯片和显示器的计划，投资总额超200亿美元。

其中，鸿海-韦丹塔合资企业、新加坡IGSS Ventures以及上海ISMC等 3家公司已提出总额约136亿美元的投资计划，并有望获得印度政府56亿美元的补贴，用于在当地制造可用于5G设备、电动汽车等各类产品的芯片。包括韦丹塔资源公司在内的两家企业还提交了总额约67亿美元的显示器工厂建设计划，并正在向印度政府申请27亿美元的补贴。

印度电子和信息技术部在一份声明中称，尽管在半导体和显示器制造这一新兴领域提交申请的时间很紧，但计划引起了良好反响。

有行业媒体预测，2026年印度芯片市场规模将达630亿美元，大大高于2020年150亿美元的规模。预测称，全球芯片短缺可能会持续到2023年初，2022年市场需求仍可能高于长期预期。

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掣肘仍多

半导体产业激励计划向外界公布后，有印度业内人士专门刊文指出该国发展半导体产业面临的主要难点。

首先，发展半导体产业对投资要求很高，但印度政府当前的财政支持不足。

半导体和显示器制造属于一个非常复杂和技术密集型的行业，涉及巨大的资本投资，并且具有高风险、回报周期长以及技术迭代快等特点，这就需要大量和持续的投资作为基础。考虑到在半导体产业的各个子部门建立制造能力通常需要的投资规模，目前公布的财政支持水平可以说微乎其微。在当前印度政府财力有限的情况下，获得半导体龙头企业的外部资金支持，将是该计划成功的关键，但能否获得这一支持有待观察。

其次，印度当前缺乏制造能力。

印度有相当不错的芯片设计人才，但从未建立起相应的芯片制造能力。据了解，印度空间研究组织和印度国防研究与发展组织目前都建有各自的晶圆厂，但它们的产能仅为满足自身需求，同时也未能达到满足半导体产业化生产的复杂工艺水平。

业内人士指出，晶圆厂极为昂贵，即使规模相对较小的工厂，建设成本也达数十亿美元。

第三，印度其他技术储备不足。

按照上述激励计划，印度政府将给予半导体制造企业资金支持，但对该产业所需的其他配套部门，如封装、测试设施和芯片设计中心等并未明确资金支持。此外，印度国内半导体产业相关人才储备严重不足，而培养相关人才的周期就已限制了该计划在未来3至5年取得成功的可能。

第四，印度资源效能不足、基础设施建设落后。

半导体产业对水资源需求量大，同时需要极其稳定的电力供应，以及大量的土地和高技能劳动力。印度《商业标准报》分析认为，稳定可靠的电力供应是半导体生产的关键要素，因为加工过程非常精细，极短时间的停电或者电压不稳都能导致停工，但印度在供电方面问题百出。其他方面，包括充足的水供应、交通基础设施以及成熟的工人等也难以保证。有分析称，印度有大量的芯片设计从业人员，但程序工程师非常短缺且不善于运营芯片工厂。

不过，计划的出台仍给印度半导体产业从业者带来极大提振效应。针对上述不足，相关人士已着手向政府提出建议，包括：给予充分的财政支持，并将财政支持集中；最大限度实现自力更生，发展从设计到制造、再到包装和测试的生态系统；建立超前的设计和功能战略，充分考虑技术变革和迭代能力，相关产业规划应适应3至4年后的市场需求等。