本文来自微信公众号:芯谋研究 (ID:icwise),首发于3月7日,作者:张先扬,头图来自:视觉中国


本月初,英特尔携手日月光半导体(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电等厂商发起UCIe产业联盟(通用芯粒高速互连),意欲推行开放的晶片间互连标准。英特尔基于开放的高级接口总线(AIB)工作基础,开发了UCIe标准,并将其作为一个开放规范,捐赠给联盟的创始成员。英特尔称该规范定义了封装内芯粒(Chiplet)之间的互连,以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连。


此消息一出,引发了半导体产业的热烈探讨。UCIe联盟对全球半导体产业以及国内半导体将会产生怎样的影响?对此,芯谋研究分析师张先扬有以下观点:


首先要明确两个概念,UCIe是一种开放的小芯片互连协议,Chiplet是具有单一特定功能、可互相进行模块化组装的裸芯片。


从技术角度来看,Chiplet我更倾向于认为是一种替代性的技术,目前主要是针对一些超贵的芯片,拆成小芯片模块,通过先进封装技术互联,主要优势在于产品开发周期短,成本相对低。但是也存在前期开发投入大,成本优化有限等问题。


但是长期看会怎么样?等到先进工艺制程更加成熟,先进工艺节点供应缓解,先进工艺成本降低,UCIe就作为一种特定的小芯片互连协议而言,是否还会具有持续的市场前景,这一点是存疑的。这主要看未来Chiplet与高度集成的单片芯片是否会形成差异化的市场结构,这一点就很像大家在讨论的ASIC和FPGA谁是最终归属的问题。


但是毋庸置疑,UCIe的出现,代表着全球半导体产业已经进入到成熟的产业阶段,因为标准体系涉及到产业各环节间的协调和产业推广,UCIe真正被行业认可和开始实施预计还需要比较长的时间。


从产业角度来看,Chiplet目前只有以英特尔为代表等具有强大设计能力的公司可以做,UCIe产业联盟成员包括日月光、超威(AMD)、Google Cloud(谷歌)、脸书母公司Meta、微软、高通、三星和台积电等多家业者,包括半导体、封装、IP供应商、晶圆代工厂和云端服务提供厂商,基本可以形成一个小的产业生态闭环,这将进一步提高各产业环节的集中度,进一步巩固了龙头优势,是否会真正利好半导体产业的发展也是存疑的。


尤其需要注意到英特尔在美国半导体产业中扮演的敏感角色,在此特定背景下,我们不希望看到UCIe会成为政治化的工具。国内方面,我们要继续走好自己的路,加速国产化的同时,我们要做好应对一切冲击的准备,UCIe提供了一种可参考的产业平台机制,我们亦可以通过组建内部产业联盟的方式来优化产业分工,进一步加快国内产业发展,提高国内半导体产业对于冲击的耐受力。


本文来自微信公众号:芯谋研究 (ID:icwise),作者:张先扬