当然，综合全球的芯片产业来看，中国芯不管是在技术，还是在设备、材料等方面，都没什么优势，这些都阻碍了中国芯的发展。
但事实上，我们仔细去分析下中国芯的具体情况，我们会发现，真正的困境其实体现在两个方面：一是半导体设备落后于制造、二是制造落后于设计。
先说说半导体设备落后于制造方面。我们知道目前国内已掌握的最先进的制造技术是14nm，中芯国际2019年就实现了。
甚至按照梁孟松的说法，目前N+1、N+2、7nm等工艺，前期都准备完成，在等EUV光刻机到位后进行验证。
说明制造技术一定程度上已经跨过了14nm，但因为包括光刻机在内的设备，达不到所以停下来了。
再说说制造落后于设计。华为在2020年就设计出了5nm的芯片麒麟9000，但是由台积电制造的，很明显，国内的制造水平是跟不上设计水平的。
而近日有媒体报道称，华为的3nm芯片也会在年内设计完成，但由于找不到代工厂，所以暂时不会生产出来，但设计会持续进行。
很明显，国内制造水平是跟不上设计水平的，之前中国工程院院士吴汉明就表达了一个观点，称“如果中国芯片制造业不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。”
如上图所示，这就是中国本土设计公司的需求，与本土晶圆产能需求之间的缺口图预测，在2020年相差2个中芯国际的产能，预测到2025年，可能相差8个中芯国际，且缺口在持续扩大。
如果不加以干预，只按照上图这个发展趋势下去，未来我们对于国外的代工企业依赖将就越来越大。
所以中国芯要崛起，提高自给率，就必须增加本土芯片企业的产能，让产能缺口越来越小，而增加产能，就必须努力发展半导体设备等，一环扣一环。