12月18日，美国商务部以“违反美国国家安全或外交政策利益”为由，宣布将中国芯片制造商中芯国际列入“实体清单”，这意味着中芯生产10nm以下芯片所需要的原料和设备，美国原则上都不批准出口。
距离美国上一次制裁中芯，还不到半个月。
在外要面对美国的打压，而中芯的内部也不消停。三天前，曾经是中芯国际独立非执行董事的蒋尚义，在离开中芯一年半以后，以副董事长的身份回归。
而在蒋尚义回归前，董事会完全没征求联合CEO梁孟松的同意。在被空降上司之后，梁孟松感觉到“不被尊重”与“不被信任”，提出了辞职。
96小时内，中芯先是被CEO甩了辞职信，又被美国拉进了黑名单，内外交困。
目前，中芯国际是全球第五的晶圆代工厂，占据4.8%的市场份额，是中国大陆最先进的芯片代工企业。
中芯重研发，也拼产能。中芯是全球8英寸晶圆产能最高的企业，它揽下了高通40%的8英寸订单。除了高通以外，还有华为海思和另一家瑞典公司，也是中芯的大客户，它们三家承包了中芯的7成产能。
不过从今年开始，因为美国的制裁，中芯的三个大客户有两个都风雨飘摇。
先是合作伙伴华为被美国制裁，中芯不能再用美国的设备给华为代工，美国的国防部和商务部又在半个月内对中芯下了两次“驱逐令”，从美国买或者卖的阻力都更大，中芯很可能失去高通这个客户。
中芯需要在研发方面看到更多希望，才能挺过被美国“卡脖子”的艰难时期。在这样的背景下，中芯把蒋尚义请回来的举动就不难理解。
蒋尚义在半导体领域已经有了45年的经验，是半导体界的领军人物。梁孟松也是技术大神。
在21世纪初的中国芯片领域，他们像是一对“双子星”。都曾经在台积电工作，在其他大厂辗转，又来到中芯。
让他们一战成名的，是17年前他们曾经合作过的一个项目。
2003年，来到台积电第六年的蒋尚义牵头研究了0.13μm铜制程工艺，梁孟松找到了项目里的突破口，台积电第一次从研发速度上领先了IBM，两个人在半导体界名声大振。
梁孟松是业内公认的技术骨干，一个人包揽了450项专利，他到哪，哪个公司就跟按了加速键一样。
梁孟松去了三星，三星三年一路突破到16nm的制程，还从台积电的嘴里抢下高通的订单；梁孟松来了中芯，用一年时间把28nm制程良品率从3%提升至85%，用三年完成了到7nm制程的开发。
制程是芯片研发的关键，不去研究制程，就会失去芯片的核心竞争力，因此所有的芯片大厂都在拼制程的研发速度。
英特尔的芯片，就是因为7nm制程一直“难产”，逐渐被边缘化。
梁孟松在芯片领域一将难求，但他身上也有名将的缺点：桀骜不驯。
因为感觉不受重视，梁孟松负气离开台积电。他自比为“卧龙先生”，跟当时的台积电董事长张忠谋说自己要“躬耕于南阳”。
梁孟松的傲气惹来了不少不满，业内人士说他自负，台积电的主管揶揄他个性不好，中芯曾经证实过，因为聘用梁孟松，有一些一线工程师主动请辞。
相比于梁孟松“两耳不闻窗外事，一心只想搞技术”，蒋尚义似乎更圆融，看得到技术之外的事。
他把台积电的研发人员规模扩大了20倍，培养出了一流的研发团队。他是公司唯一一个“爸”字辈的人，有些喊他“蒋爸”的人，从台积电追随他来了中芯。
但圆融也有副作用，因为他跟老东家承诺“不做先进工艺、不和台积电起竞争冲突”。蒋尚义在中芯国际的三年时间，几乎没有参与研发。
如今回归，他也避开了制程技术，选择了“先进封装”技术。简单地说是把不同类型的晶圆组装在一块电路板上，用整合的方式让它们发挥更强性能。
如今他们两个人，更像是一个在基础层面寻求突破，一个在应用层面寻找更多可能。
截至20日早7点，对梁孟松的请辞风波，中芯的回应依然停留于几天前的“正在核实意愿”，梁孟松的去留还是未知。
但对于芯片在中国的发展来说，中芯无疑需要梁孟松，也需要蒋尚义。
就算不能像17年前那样并肩作战，但一来一去，也让小巴也觉得很惋惜。
毕竟，两个古稀老人的追求虽然不同，但从台湾来到大陆都不是为了赚钱：
梁孟松把在中芯国际的全部收入，捐给了大陆某教育基金会；
回归中芯的蒋尚义，年薪不到在台积电时期的1/5
就像梁孟松在辞呈里说的那句话一样：“我来中国大陆本来就不是为了谋取高官厚禄，只是单纯地想为大陆的高端集成电路尽一份心力。”
中芯的现状是四面楚歌，但芯片市场还在争分夺秒。台积电2nm制程已经开始研发，而中芯国际7nm工艺刚接近量产，还是在梁孟松带队三年，几乎不休假的情况下完成的。
如果失去梁孟松，小巴无法想象对中芯是多大的打击，毕竟刚有起色的中芯，和台积电至少还隔着几世代的差距。