本文来自微信公众号:果壳硬科技 (ID:guokr233),作者:付斌,编辑:李拓,头图来自:视觉中国


券商和基金最看好哪个半导体投资版块?一定是功率半导体[1]。今年年初,英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际半导体大厂均对今年功率半导体有着高景气的预期,2022年全年产能已全部排满。[2]


任何电能转换过程都需要功率半导体,没有它,几乎一切现代电子产品都将无法工作。但它并不像提供各种算力的CPU、GPU、FPGA、ASIC广受关注,往往只是作为配角出现[3]。这一领域技术迭代迅速,竞争激烈。


本文是“果壳硬科技”策划的“国产替代”系列第六篇文章,关注功率半导体国产替代。在本文中,你将了解到:功率半导体分类,功率半导体技术细节,功率半导体发展历史,功率半导体市场,国产功率半导体的布局情况。


一、半导体产业链中重要一环


功率半导体器件(Power Electronic Device)又被称为电力电子器件或功率电子器件,是实现电能变换或控制的电子器件


具体功能包括变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等,也与节能息息相关。[4]


按功率处理能力,功率半导体分为低压小功率半导体器件、中功率半导体器件、大功率半导体器件和高压特大功率半导体器件[5],按照不同等级功率半导体器件广泛应用在计算机、家电、消费电子、汽车电子、工业控制、新能源、轨道交通、电力设施(发电、变电、送电)等方面。[6]


随着电动汽车的推广普及、绿色能源的使用以及地铁、动车等现代交通工具的建设,市场对高性能功率半导体器件的开发需求愈发强烈。产品包括功率半导体防护器件、高端功率半导体整流器件、光电混合集成电路、新型电力半导体器件等广泛应用于消费电子、工业制造、电力输配、新能源等重点领域。[7]


功率半导体主要应用领域,图源丨长江证券研究所<sup label=图片备注 class=text-img-note>[8]</sup><br>
功率半导体主要应用领域,图源丨长江证券研究所[8]


功率半导体器件通常有三类产品形式:功率半导体分立器件(Power Discrete)、功率模块(Power Module,业界也将这一部分与分立器件合称为功率器件)、功率半导体集成电路(Power Integrated Circuit,即功率IC)


用两个公式来解释这些产品形式便是:


充电头=功率IC+功率器件(功率半导体分立器件/功率模块)+其他


功率IC=功率器件(功率半导体分立器件/功率模块)+其他


功率半导体在产业链中的关系,图源丨AI电堂
功率半导体在产业链中的关系,图源丨AI电堂


  • 功率半导体分立器件


是构成功率半导体集成电路和智能功率模块的基础器件,是具有单一功能的电路基本元件,并且其本身在功能上不能再拆分的半导体器件。[9]


分立器件加工工艺包括光刻、刻蚀、离子注入、扩散退火、成膜等流程,经过加工在半导体材料上形成PN结,不同结构和掺杂浓度PN结进行组合都会影响分立器件的参数特性。


分立器件包括二极管、晶闸管、晶体管三类器件,其中晶体管分为双极性结型晶体管(BJT,常称为晶体三极管)、结型场效应晶体管(JFET)、金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)等。


功率半导体主要器件,制表丨果壳硬科技团队
功率半导体主要器件,制表丨果壳硬科技团队

不可控指导通和关断都不可由控制信号控制,半控指可以控制导通但不可控制关断,全控指导通和关断都可控制。


电源电路常用的功率半导体分立器件大致有三种:功率MOSFET、超结(SJ : super junction)构造的功率MOSFET以及IGBT。[10]


主要功率半导体比较,图源丨Rohm
主要功率半导体比较,图源丨Rohm


  • 功率模块


是一种混合集成电路,由多个分立器件按一定功能组合模块化封装而成,如IGBT模块。功率模块已经历三次迭代发展,目前的产品已采用更先进的IC驱动、封装技术以及更多的保护技术。[11]


  • 功率IC


指将在分立器件或功率模块制造工艺基础上,通过复杂的隔离与互连工艺将各种器件(如二极管、三极管和场效应晶体管等)集成在一个半导体芯片上形成的复杂电路。功率IC是模拟IC的一个子赛道。


用于制备功率集成电路的制造技术称之为功率集成技术,功率集成技术需要在有限的芯片面积上实现高低压兼容、高性能、高效率与高可靠性。[12]


功率IC包括线性稳压器、开关稳压器、开关IC、电压基准、功率管理IC五个大类。这些IC能够实现将电池或电源提供的固定电压升压、降压、稳压或电压反向处理,负责设备电能的变换、分配和检测。


功率集成电路类型和器件,制表丨果壳硬科技团队
功率集成电路类型和器件,制表丨果壳硬科技团队

资料来源丨公开资料


虽然不同类型器件在功能、性能、成本等方面差异巨大,对比形式均有所不同,但一般都会使用功率密度(每单位体积功率)和功耗衡量器件性能,同时还会关注工作电压、电流密度、反向恢复时间、最高结温、通态电阻、反向漏电流、静态电流、总栅电荷等具体参数。


功率半导体值得关注的指标,图源丨基业长青
功率半导体值得关注的指标,图源丨基业长青


二、芯片发展的尽头是材料


在时代冲刷下,许多功率半导体产品都逐渐淘汰,只有综合评估表现良好的器件成为了市场最终的宠儿。纵观这一历史,发展呈现两种趋势:一种是向实现更高的电压和更低的损耗方向发展,即在分立器件上进化;另一种是向小型复合化、高集成、高密度发展,即模块化和集成电路化,但这也要仰赖构成模块或电路的“基础单位”分立器件[6]。因此,一切都指向了分立器件。


一开始,功率半导体分立器件是从结构上进化的:第一阶段以二极管为代表,第二阶段出现以晶闸管为代表的半控型器件,第三阶段诞生了以MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)为代表的全控型器件。


而后,器件结构已基本明朗,大多情况下都是围绕这几种结构进行优化改良。虽然制程也会影响功率半导体的性能,但它属于特色工艺(More than Moore)范畴。与逻辑电路和存储芯片相反,工艺节点的进步并不能直接为分立器件、模拟电路等带来效率显著提升和成本显著下降[13],而是需要通过器件结构、加工工艺、应用环境提升器件价值和性能。[14]


相比动辄使用7nm、5nm等先进制程的逻辑IC,功率半导体分立器件及功率IC技术实现难度会低很多。目前国际意法半导体(ST)最先进的BCD工艺也只到65nm,国内士兰微总投资170亿元建设的两条12英寸90~65nm特色工艺芯片生产线便已处于先进水平,许多器件只需要0.15~0.35μm的工艺即可满足性能要求。[15]


半导体器件工艺节点分布,图源丨燕东微招股书
半导体器件工艺节点分布,图源丨燕东微招股书

图注丨DAO即Discrete、 Analog、Optoelectronics,代表分立、模拟及光电/传感器


当然,虽然造出功率半导体相对简单,但并不是说它毫无技术含量,这种情况下反而对技术优化、集成调整及功能等要求更高。


因此,在器件改良以外,业界瞄向了器件的根本——材料。改变材料能够显著提升全性能指标,其中宽禁带半导体材料是非常适合制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成器件的材料。禁带宽度是半导体材料一个重要特性参数,参数越大意味着电子跃迁到导带所需能量越大,材料能承受的温度和电压也会越高。[16]


功率半导体器件发展历史,制表丨果壳硬科技团队
功率半导体器件发展历史,制表丨果壳硬科技团队

参考资料丨《机车电传动》[17]、公开资料


功率半导体的技术演进方式,图源丨基业长青
功率半导体的技术演进方式,图源丨基业长青


根据半导体材料的能带结构不同,可将半导体材料分为窄禁带和宽禁带两种,2.3eV带隙宽度是区分宽窄的重要指标。窄带隙半导体代表性材料有第一代半导体材料Si(硅)、Ge(锗)和第二代半导体材料GaAs(砷化镓)、InP(磷化铟),大于或等于2.3eV的宽带隙半导体代表性材料有第三代半导体材料GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)[18]和研究中的第四代半导体材料氮化铝(AlN)、氧化镓(Ga2O3、金刚石(C)等。


需强调的是,新生的半导体材料在现阶段不会完全取代之前代际的材料,均是对硅材料的一种重要补充。[19]


第一代~第四代半导体材料特性对比,制表丨果壳硬科技团队
第一代~第四代半导体材料特性对比,制表丨果壳硬科技团队

资料来源丨《硅酸盐学报》[20]、集微网、公开资料


SiC和GaN是宽禁带半导体材料发展比较成熟的材料,自2001年以来,SiC二极管、SiC-BJT、SiC-MOSFET及GaN-HEMT等宽禁带的第三代半导体产品相继开发成功并量产[21]。但彼时使用新材料的性价比较低,在长达十余年里一直被冠以价格高昂的帽子,而后经过多年研发,器件成本逐渐下降、晶圆产能逐渐丰富,两种材料在TCO(总拥有成本)上优势逐渐凸显,这一赛道开始爆发,前景广阔。


GaN和SiC瞄准的领域各有不同,业界的普遍认为GaN功率半导体瞄准的耐压区域比SiC功率半导体低几十伏至六百伏[10],目前来说GaN主要应用在通信射频、电力电子、LED三大场景,SiC主要应用在电力电子和通信射频两大领域。[22]


常见的MOSFET的应用领域,图源丨Rohm
常见的MOSFET的应用领域,图源丨Rohm


SiC和GaN是功率半导体行业的“福音”,几乎所有巨头都会掺上一脚。德州仪器(TI)向笔者解释,相比传统的硅器件,宽禁带器件无疑是实现更高效率和更高功率密度方案的重要选择,作为全球领先的半导体公司也从2010年开始布局。


三、国产都有,但难以追赶


和计算芯片类似,功率半导体企业的经营模式也分为两种:


  • IDM模式(Integrated Device Manufacture),即一体化模式,通过产业链的延伸与上下游整合,一家公司扛起造芯片的所有步骤;


  • Fabless模式(特指垂直分工模式中设计一环),即企业自身没有晶圆生产线,仅进行芯片设计,最终生产通过定制化采购和代工完成。


半导体经营模式示意图,图源丨燕东微招股书
半导体经营模式示意图,图源丨燕东微招股书


由于功率半导体不依赖先进制程,更侧重于打造特色平台,并在工艺上精益求精,因此决定了功率半导体厂商在建厂和购买设备上投入相对小,因此从国际到国内大部分公司为IDM模式。目前全球功率半导体公司分为三个梯队,第一梯队为国际领先的大型半导体公司,第二梯队为国内技术突破公司,第三梯队为一些分立器件封装企业。[23]


功率半导体的三个梯队,图源丨立昂微招股书
功率半导体的三个梯队,图源丨立昂微招股书


功率半导体拥有技术密集型属性,对芯片设计、工艺流片、封装测试、可靠性测试等环节衔接及质量要求高,且研发周期长、研发投入大,从设计至规模化投放往往需要两年以上。与此同时,对技术储备和人才储备要求高。为推出比国内外竞品更先进、更具竞争力的技术和产品,要精准把握行业发展趋势,同时还要承担产品升级迭代失败的风险。[24]


相对来说,功率半导体是能滚雪球的赛道,持续精进便可占据一席之地[25]。据半导体风向标分析,功率半导体行业波动符合大宗商品走势规律,4~5年的行业波动非常吻合半导体周期规律,产品与全球GDP走势密切相关。[26]


现在,全世界很多半导体企业都在斥巨资研发和生产功率半导体。国际上德州仪器(TI)、亚德诺半导体(ADI)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(Renesas)、罗姆(Rohm)等企业都在为夺取功率半导体的市场霸权而卯足了劲。


从数据来看,功率半导体市场增速也较为可观。Mordor Intelligence数据显示,2020年全球功率半导体市场规模为379.0亿美元,预计到 2026年全球功率半导体市场规模将达到460.2亿美元,年复合增长率为3.17%。[27]


功率半导体细分市场包括功率器件(即分立器件和功率模块)和功率IC两方面,有些公司会全部包揽,有些公司会专注集成度更高的功率IC。


1. 功率器件市场


当前功率器件市场仍由分立器件主导,但未来几年功率模块份额将显著增加。到2026年,电动汽车、工业电机和家用电器将推动功率模块市场达到近100亿美元。分立式功率器件主要用于低功率应用,如低功率电机驱动器、光伏微型逆变器和住宅组串式光伏逆变器、汽车辅助系统、DC/DC转换器和车载充电器等,高功率应用将更多使用功率模块,但高效率要求使对组件和技术的需求更加多样化。[28]


2020年~2026年功率半导体市场,图源丨Yole
2020年~2026年功率半导体市场,图源丨Yole


Yole指出,功率器件中MOSFET、IGBT及SiC技术是至关重要的三个领域。IGBT和SiC功率模块主要用于电动汽车、风力涡轮机、光伏、储能和电动汽车直流充电器等应用,主要由高系统功率趋势驱动。整体来看,目前硅基功率器件仍会占据整个功率半导体市场的半壁江山,但随着需求量提升,宽禁带器件在未来会有长足的增长。


按设备拆分的2020年~2026年功率半导体,图源丨Yole
按设备拆分的2020年~2026年功率半导体,图源丨Yole


相较国际,国内功率半导体起步较晚,主要通过引进技术后逐步创新,提升国产化。目前,国内功率半导体行业取得了很大的发展,但在高端器件设计和制造方面与国际领先产品存在差距。


二级市场方面,功率半导体概念股已形成规模,企业数量较多,其中多数为IDM模式。在产品方面,大多企业既生产功率半导体分立器件也生产功率模块,一些企业也会生产功率IC。除此之外,布局第三代半导体材料功率半导体已成为二级市场共识。


国内功率半导体上市代表公司,制图丨果壳硬科技团队
国内功率半导体上市代表公司,制图丨果壳硬科技团队


再纵观2022年Q1融资情况,百亿美元市场吸引了不少新晋玩家。不过这些企业只有少数选择了传统的硅基功率器件领域,基本一致看好SiC、GaN赛道,且大部分处于A轮融资阶段。


2022年Q1功率半导体相关融资公司,制表丨果壳硬科技团队
2022年Q1功率半导体相关融资公司,制表丨果壳硬科技团队


硅基功率MOSFET和IGBT器件领域,国内与国际先进水平差距明显:MOSFET器件,以平面工艺的VDMOS为主,缺乏高元胞密度的低功耗功率器件,国际上热门超结器件在国内尚处于研发阶段,芯片产业化以中小功率(100~500V/≤30A)为主,批量生产单管已在消费电子领域得到广泛应用,600V~900V的芯片正在开发中;IGBT器件,模块封装技术有所提升,国产芯片的600V、1200V、1700V/200A~2000A的IGBT模块已投入使用,3300V、4500V、6500V/600A~1500A的IGBT模块进入中试阶段,有少量样品正在试用。[29]


SiC和GaN宽禁带功率器件方面与国际先进国家相比,研发基础较为薄弱,产业化还处于初始阶段,但在衬底、外延片、器件/模块上均有相关企业布局。


SiC产业链重点企业,图源丨天风证券<sup label=图片备注 class=text-img-note>[30]</sup>
SiC产业链重点企业,图源丨天风证券[30]


GaN产业链重点企业,图源丨天风证券<sup label=图片备注 class=text-img-note>[30]</sup><br>
GaN产业链重点企业,图源丨天风证券[30]


据CASA(第三代半导体产业技术创新战略联盟)数据,2020年国内功率器件市场规模约为3002.6亿元,SiC、GaN 电力电子器件市场规模约为46.8亿元,SiC、GaN 电力电子渗透率约为1.56%,至2025年,SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至近 300 亿元。[31]


2016年~2025年我国 SiC、GaN 电力电子器件应用市场规模(亿元),图源丨CASA
2016年~2025年我国 SiC、GaN 电力电子器件应用市场规模(亿元),图源丨CASA


2. 功率IC市场


功率IC方面,入门门槛不算高,但对企业的持续研发能力要求高。据与非研究院统计,功率IC在全球功率半导体消费中占比超过50%,2021年全球功率IC市场规模为305亿美元,预计2022年将保持稳定,而国内功率IC厂商约为160家。[32]


另据芯谋研究数据,2021年中国功率IC大部分公司营收大幅增长,部分公司营收增长100%以上,矽力杰、晶丰明源、士兰微、富满微电子、圣邦微电子、上海南芯、明微电子、上海贝岭、艾为电子、必易微电子的2021年功率IC营收排名国内前十。[33]


2021年中国前10大功率IC公司营收和增速,图源丨芯谋研究
2021年中国前10大功率IC公司营收和增速,图源丨芯谋研究


总结来说,国产在功率半导体市场一直都有平替产品,但相比国外仍有差距,在地缘政治摩擦频发和功率半导体相关背景条件下,国产替代正在加速。由于SiC和GaN整体成本仍然比硅基功率半导体上有差距,MOSFET、IGBT分立器件和模组仍然会是3~5年内的主流和增长亮点,不过在5G、新能源、智能化汽车拉动下,SiC和GaN市场前景极佳。


References:

[1] 第一财经:今年机构最看好的板块之一!后年自给率将达40%,功率半导体为何如此火爆?.2022.1.13.https://mp.weixin.qq.com/s/6rAXNZuCNckwSQ5rb2d39A

[2] 每财网:涨价!功率半导体烈火烹油!| 行业纵览.2022.4.14.https://mp.weixin.qq.com/s/bB8Y2vKKIUVk8Gpe-XSeLA

[3] 01芯闻:功率半导体高估值哪里来?碳化硅、氮化镓和无晶圆模式也许是答案.2021.11.15.https://mp.weixin.qq.com/s/zhTXHSWTEJlrCOw9K-ooDw

[4] Fuji Electric:什么是功率半导体?.https://www.fujielectric.com/products/semiconductor/cn/about/index.html

[5] AI电堂:科普|功率半导体分立器件基础知识了解一下?.2021.11.9.https://mp.weixin.qq.com/s/MyC4N5gtldyXtqZe2VajGw

[6]吴坚,习浩亮,吴念祖.功率半导体封装焊料的国产化研究与应用[A].四川省电子学会、四川省电子学会SMT/MPT专业委员会.2021中国高端SMT学术会议论文集[C].四川省电子学会、四川省电子学会SMT/MPT专业委员会:四川省电子学会SMT专业委员会,2021:38-46

[7] 黄凯,朱蓓宁,吴霄云.捷捷半导体:勇当功率半导体领军企业[N].南通日报,2021-06-24(A02)

[8] 长江证券:从器件类型与材料性能看功率半导体未来前景.2019.3.21.http://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP201903251309179338_1.pdf

[9] 前瞻经济学人:预见2022:《2022年中国半导体分立器件制造行业全景图谱》(附市场供需、竞争格局和发展前景等).2021.10.5.https://www.qianzhan.com/analyst/detail/220/210930-e480beb9.html

[10] Rohm:NE手册系列 功率半导体.https://fscdn.rohm.com/cn/products/databook/catalog/common/handbook_power_device-c.pdf

[11] 新思界网:【洞察】智能功率模块(IPM)市场规模超20亿元 需求前景广阔.2021.6.11.https://mp.weixin.qq.com/s/aLIWQq3JJWe9R56vjY8mMg

[12] 孙伟锋, 张波, 肖胜安, 等. 功率半导体器件与功率集成技术的发展现状及展望[D]. , 2012.

[13] EETimes:后摩尔时代的特色工艺不再依赖尺寸,那究竟依赖什么?.2019.7.18.https://www.eet-china.com/news/201907181435.html

[14] 张波.抓住机遇,加速发展我国功率半导体产业[J].机车电传动,2021(05):4.

[15] 英才杂志:功率半导体人人对标英飞凌,谁是真龙头?.2021.6.23.https://mp.weixin.qq.com/s/_e_9KWyUlgU0RrWyP9u7Eg

[16] 唐林江,万成安,张明华,李莹.宽禁带半导体材料SiC和GaN的研究现状[J].军民两用技术与产品,2020,(03):20-28.

[17] 刘国友,王彦刚,李想,Arthur SU,李孔竞,杨松霖.大功率半导体技术现状及其进展[J].机车电传动,2021,(05):1-11.

[18] 孙伟锋, 张波, 肖胜安, 等. 功率半导体器件与功率集成技术的发展现状及展望. 中国科学: 信息科学, 2012, 42: 1616–1630, doi: 10.1360/112012-510

[19] 集微网:第四代半导体氧化镓的机遇与挑战.2021.2.2.https://laoyaoba.com/n/771781

[20] 齐海涛, 洪颖, 王香泉, 等. 物理气相传输法制备大面积 AlN 单晶[J]. 硅酸盐学报, 2013, 41(6): 803-807.

[21] 基业常青经济研究院:【基业常青·汽车行业专题报告】功率半导体:电动化拉动需求持续上涨,国产替代稳步前行.2021.10.11.https://mp.weixin.qq.com/s/dvQ8TFGgLi73kH6W0j1NOA

[22] 华峰资本:第三代半导体——SiC、GaN风口已至.2020.7.6.https://mp.weixin.qq.com/s/JH4ODLJSrpTZmTY5bkmaFA

[23] 杭州立昂微电子股份有限公司:首次公开发行股票招股说明书.2020.8.31.https://data.eastmoney.com/notices/detail/605358/AN202008311404364436.html

[24] 江苏宏微科技有限公司:首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书.2021.8.27.https://pdf.dfcfw.com/pdf/H2_AN202108261512555073_1.pdf?1630175543000.pdf[25] 远川科技评论:历史进程中的功率半导体.2021.6.30.https://mp.weixin.qq.com/s/lDG9KqFbnn89S6w0Ko-KTw

[26] 半导体风向标:一文读懂功率半导体.2020.1.28.https://mp.weixin.qq.com/s/eh5SGkuJKo5sr8pTp8QMHQ

[27] Mordor Intelligence:POWER SEMICONDUCTOR MARKET - GROWTH, TRENDS, COVID-19 IMPACT, AND FORECASTS (2022 - 2027).https://www.mordorintelligence.com/industry-reports/power-semiconductor-market

[28] Yole:US$26 billion by 2026: more power electronics for a greener world

The power semiconductor industry increases production capacity to support the market’s rapid rise.2021.11.29.http://www.yole.fr/iso_upload/News/2021/PR_POWER_ELECTRONICS_INDUSTRY_MarketUpdate_YOLEGROUP_Nov2021_CHN.pdf

[29] 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司:首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书.2021.4.21.http://pg.jrj.com.cn/acc/CN_DISC/STOCK_NT/2020/04/21/300831_ls_1207541417.PDF

[30] 天风证券:第三代半导体:新能源汽车+AIOT+5G 撬动蓝海市场,碳中和引领发展热潮.2021.10.26.https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202110271525277332_1.pdf?1635334325000.pdf

[31] CASA:第三代半导体产业发展报告,2021.6.21.http://www.casa-china.cn/uploads/soft/210927/6_1522096971.pdf

[32] 与非研究院:产研 | 国产功率IC拿什么逆袭?.2022.3.8.https://mp.weixin.qq.com/s/aLN1F1CPzJiqS9L9N-Xg_A

[33] 芯谋研究:报告解读|洞察功率IC产业趋势.2022.1.7.https://mp.weixin.qq.com/s/o9lYELeNJ9d0cLzf6fEXsg


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