最近MacRumors爆出来一个大新闻：三星OPPO都在寻求和台积电合作，开发定制芯片对抗iPhone的苹果A系列芯片。
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解读这个新闻之前，我们首先需要回顾下目前市面上主流的芯片厂牌。
据市场研究机构Counterpoint最新公布的2021年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量数据显示，联发科出货量排名第一，高通第二，苹果第三，国产5G芯片厂商展锐第四，三星第五，华为海思由于美国的制裁市场份额仅剩1%，排名第六。
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联发科芯片：联发科是中国台湾省的一个品牌。
其芯片以往多出现在中低端的机型上，人们常常用“一核有难，九核点赞”来形容。
不过近年来，联发科天玑系列芯片在部分安卓旗舰机型的表现让人眼前一亮，“发哥”也终于扬眉吐气了一回~
高通芯片：很多安卓机使用的都是高通芯片，我们经常提到的骁龙XXX，就是高通公司的产品。
高通的芯片CPU和GPU比较均衡，没有明显的短板。
苹果芯片：我们熟悉的iPhone用的就是苹果A系列芯片。
苹果A系列芯片能打又能抗，不过，最关键的基带部分，并不是苹果自研的，仍然需要依赖第三方，之前来来回回，跟高通、因特尔闹的都不太愉快。
去年11月，苹果被爆将在2023年推出的iPhone上使用自研5G modem芯片。不过依旧会采用独立设计，基带和芯片不会集成在一起。
展锐芯片：紫光展锐是中国大陆公开市场唯一一家拥有5G芯片能力并已成功商用的主芯片平台，被视为国产手机芯片接替海思的“新秀”。
三星芯片：三星的芯片不差，但只有韩版手机基带才是自家的。
华为海思芯片：由于众所周知的原因，华为无法继续生产麒麟芯片，目前市场份额已由去年同期的7%跌至了1%，排名第六。
对于头部手机厂商而言，自研芯片早已是一项不可或缺的核心竞争力。除了自研技术已经很成熟的苹果、三星、华为，OPPO、vivo、小米等厂商也在努力中。
Find X5搭载的就是OPPO首款自研影像芯片马里亚纳X。
最新消息显示，OPPO旗下的芯片设计子公司上海哲库将于2023年量产推出自研AP，还将在2024年推出整合5G基带的手机SoC。
据韩国媒体报道，近日三星总裁表示，三星也正在为旗下的Galaxy手机产品线研发专属的定制SoC。
如果双方能够联手合作，对于安卓阵营来说，真的是一个好消息！