本文来自微信公众号：投中网（ID：China-Venture），作者：陶辉东，题图来自：视觉中国
当前整个芯片行业的头等大事，就是找产能。
随着芯片荒愈演愈烈，对于芯片设计公司来说，尤其是大量中小型的芯片设计创业公司，产能开始成为一件事关生死的事情。CEO带队全国跑找产能已经不是新鲜事，有资源的投资机构也在想办法帮被投对接产能。
但空闲产能现在几乎已经绝迹了。此前有解读称芯片产能紧张主要集中在8寸工艺，12寸的情况相对较好。一位半导体领域的资深投资人向投中网表示，现在市面上能看到的，华为撤单之后中芯国际的12寸先进制程大概还有一点点产能空间，成熟制程也已经“严重排满”了。中芯国际披露的报告显示，2020年二季度之后公司在8英寸的产能利用率就已达到100%，整体产能利用率也保持在98%左右的历史高位，接近满载。
对芯片设计创业公司来说，没有产能意味着停摆，已经流片的芯片也不能量产验证，这会严重影响后续融资。前述投资人向投中网坦言，如果拿不到产能的话，至少一年内估值没办法增长，虽然不会因为一次芯片荒就调整投资逻辑，但现在对初创型公司出手肯定会谨慎一些。
半导体制造一季度业绩暴涨
近日一季报陆续发布，半导体制造板块的上市公司集体交出了一份靓丽的业绩单，这背后是几乎所有的晶圆、封测公司产线都在满负荷运转。
存储器封测龙头深科技2021年4月9日发布业绩预告显示，预计2021年第一季度归母净利润同比增长100%～150%。尽管产能一直在扩张，但深科技存储芯片封测业务产能仍供不应求，生产一直处于满负荷状态。
另一家封测龙头通富微电，4月8日发布业绩预告，预计一季度营收增长约50%，盈利将达到1.4亿元～1.6亿元，同比上年同期扭亏。其工作人员恢复投资者称：“目前产线满产，需求旺盛。”
光伏+半导体硅片龙头中环股份，4月9日发布业绩预告，预计一季度营业收入同比54.99%～68.27%，规模净利润同比增长86.27%～117.97%。
海外方面，4月9日台积电公布最新一期财报显示，2021年第一季度营收达3624.1亿新台币，同比增长16.7%，超出分析师预计，已经是连续第三个季度创下新高。台积电此前表示，2021年的订单已经排满。2021年春节刚过，台积电就开始接受预定2022年的产能了。
全球第三大晶圆代工厂Global Foundries在4月3日表示，公司所有的晶圆厂产能利用率均超过100%，今年的产能已全部被预定。乘着这股东风，Global Foundries正计划在美国IPO。
放眼海内外，半导体制造产能全线告急。3月份，高通总裁兼候任CEO克里斯蒂亚诺·安蒙曾表示产能紧张问题让他“夜不能寐”，他预计2021年下半年才会缓解。这个预测现在看来还是偏乐观的。来自晶圆厂方面的预测还要悲观一些。上周，Global Foundries的首席执行官Tom Caulfield称，半导体落后于需求的问题要到2022年甚至更晚才能解决。
新产能至少要等到2022年
2022年是一个较有共识的时间点。基石资本合伙人杨胜君向投中网表示，从晶圆厂扩张周期、需求端变化等角度判断，产能短期的问题至少还需要一年半到两年的时间才能缓解。这之后很可能依然会存在某些种类的芯片结构性短缺的现象。
目前国内外的半导体制造企业都在疯狂扩产能。作为晶圆代工老大，台积电2021年的资本性支出预计将增长50%～60%，4月1日更是宣布未来三年内将投资1000亿美元增加产能。
国内的产能扩张更加迅猛，几乎所有上市公司都在公告建厂，最明显的指标莫过于半导体制造设备进口量的激增。统计显示，2021年1月我国进口半导体制造设备173101台，2月进口半导体制造设备5,432台，1月～2月进口半导体制造设备数量同比上升了1937.8%之多。
但从启动产能扩张到形成产能还需要时间。以设备端为例，半导体制造设备结构复杂，从订单到交货至少需要半年以上，光刻机的交货周期更是长达两年之久。黄亦明表示，这一轮国内的半导体企业扩产实际上是在2020年末才启动的，产能的大规模释放至少要到2022年。
另一位投资人告诉投中网，现在能看到的，华为撤单之后中芯国际的12寸先进制程大概还有一点点产能空间。很多公司在找一些国内的新建产能，现在的消息是，大概要到2022年Q1或者六七月份会有一些新产能释放出来。
种种迹象显示，产能缓解至少还要一年。那么剩下的问题是，长达一年时间的芯片荒，会成为横在芯片创业公司面前的一道死亡谷吗？
“干儿子”都拿不到产能
不久前，士兰微董秘陈越的一条朋友圈在微信群里疯传。陈越称，在芯片荒的大背景下，一个公司的综合能力全部体现在“能抢到多少货”这个单一指标上了。
在一级市场，过去两三年半导体赛道的投融资大部分集中在芯片设计领域。据统计，2020年半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，相比2019年约300亿人民币的投资额，增长近4倍，这也是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年。在板块分布上芯片设计是绝对大头，占据半导体行业总投资的七成。而在制造端产能严重不足的情况下，芯片设计公司骤然间陷入巧妇难为无米之炊的窘境。
从上市公司披露一季报的情况来看，上市芯片设计公司的业绩目前还没有受到太严重的影响。但对于规模较小的创业公司来说，情况要更糟糕一些。由于几乎所有的晶圆厂、封测厂产能都排满了，大客户也仅仅能够做到“锁产能”，想要增加产能也几乎做不到。
而为了保障对重要客户的供应，其他客户的产能份额不可避免地受到挤压。对于创业型的芯片设计公司来说，目前只有部分产品特点突出、或者跟晶圆厂、封测厂的关系足够深的公司，还能够继续保有一定比例的原有产能。
这种情况下，大量的芯片设计公司拿不到产能。在2020年底，就已经出现了头部芯片公司由CEO带队到二三梯队的封测厂找产能的情况。一些投资机构也想办法动用各种资源关系帮助被投企业对接产能，当然难度也很大。
一位投资人向投中网坦言，现在晶圆厂、封测厂变得非常“现实”，不是说关系比较熟就能拿到产能的。因为不断被其它客户插队，很多小公司的订单永远在排队中。一些拿了某制造巨头旗下的产业资本投资的“干儿子”，现在也没办法抢到产能。
投资人：出手会更谨慎
一定程度上，芯片荒已经开始影响一级市场的投融资环境。某头部VC人士告诉投中网，他们会摸底已投的不同阶段、不同细分方向的芯片设计公司受产能问题的影响程度，包括跟未投的公司做对比，然后考虑是否对投资策略做一些调整。
这位投资人在梳理后发现，一些此前热门的细分赛道受产能不足的冲击相当严重。例如在存储赛道，现在有相当一部分成长期的企业很难拿到产能，正常的库存周期应该是60天左右，但很多企业的库存已经只十多天，还有很多企业甚至已经零库存。
对于更早阶段的企业，产能不足的问题更加棘手。产品已经流片的公司拿不到量产的产能，产品不能推向市场验证。产品还没有流片的公司，可能连流片都无法进行。产品进度停滞一年的时间，对一家初创企业来说无异于灭顶之灾。一位投资人表示，产能不足的效应还在传导中，虽然现在还没有看到哪家创业公司因为产能问题死掉，但接下来一年大概率会大量发生。
黄亦明表示，芯片产业升级迭代很快，像这次缺货最严重的汽车MCN芯片，一款设计大概半年时间就会过时。这意味着如果半年拿不到产能，所有的研发投入都会白白浪费掉。
虽然现在半导体赛道融资依然活跃，但多位投资人向投中网表示，目前对早期公司会更加谨慎一些。一位投资人向投中网表示，现阶段会尤其关注项目的供应链能力，“要么自己能拿到产能，要么能通过合作伙伴拿到产能”。
产业升级，封测厂扎堆谋上市
这次芯片荒是多种因素叠加的结果，新冠疫情对产能造成了一定影响，全球货币放水导致的比特币大涨又引发了新一轮矿潮，另外还有火灾、雪灾、地震之类的意外造成部分代工厂停工。以上这些都是短期因素，相比之下投资人们更关注芯片荒背后的长期因素，那就是新一轮技术革命带来的需求暴涨。
从供给上看，2019年以来半导体产销量实际上一直在增加。世界半导体贸易统计组织公布的数据显示，2020年全球半导体销量达4404亿美元，同比增长6.8%。芯片荒的主要原因还是来自需求侧。杨胜君向投中网表示，汽车的智能化、人工智能、AloT、5G这些新技术落地的速度的比预期的还要快很多，它们又都凑到了一起，带来的芯片需求量是非常巨大的。
以汽车产业为例，电气化相关的功率芯片、驱动芯片，自动驾驶相关的传感器芯片、控制芯片等等都将爆发大量的新需求。根据英飞凌的测算，仅仅是从轻混到纯电，单车的半导体价值就可增加50%。从2020年至2030年的十年，自动驾驶将从L2提升至L4/5，单车的半导体价值将提升5倍，从150美元上升至860美元。
杨胜君表示，新能源车的芯片需求数量上的相比手机可能低一个数量级，但单价高出不只一个数量级，因此如果对其增长预测能够如期兑现，它将为半导体产业撑起万亿规模。
实际上，芯片荒并不是第一次发生了。历史上，由于每一轮半导体产业周期都会引发芯片短缺，而现在正是新一轮半导体扩张周期的初期，现在还远远看不到顶。因此，芯片荒恰恰意味着巨大的投资机会。黄亦明向投中网表示，在AI专用芯片、物联网专用芯片、射频Wi-Fi6这些领域的投资机会值得持续关注。虽然芯片荒，晶圆厂、封测厂也会拿出一些产能份额给这些方向产品比较强的初创公司。
在制造端，A股多家封测厂已经披露了定增募资计划，总规模超过百亿元。未上市的封测厂正在扎堆谋求上市，芯思杰、甬矽电子等公司均已签署上市辅导协议，拟A股上市。因为对产能不足的预判，2020年下半年以来封测厂就得到了投资机构重点关照，融资不断，它们的业绩也的确迎来了大爆发。
杨胜君表示，“只要坚持目前的投入，在当前的发展趋势下，再有十年左右的时间，中国的半导体产业将基本解决被国外卡脖子的局面，也一定会在全球产业链中拥有一席之地。”
本文来自微信公众号：投中网（ID：China-Venture），作者：陶辉东