中国半导体发展为了突破美国祭出的限制，似乎锁定至今尚未受到制裁的封装部分。专家指出，先进封装技术带来芯片生产的转折点，为美中竞争开启新战线。
彭博（Bloomberg News）报导，美国总统拜登（Joe Biden）的政府为了压制中国的高科技进展，一方面聚焦在让中国无法取得尖端芯片及相关制造设备，另方面锁定扩大美国的半导体产能。
但美方即将把施压注意力转移到科技争霸战中一个新兴竞技场，也就是愈来愈被视为半导体要达成较高表现的途径：封装程序。
中国也认知到先进封装技术的潜力，不仅正在善用这个尚未遭到美方制裁的领域，来达成其在高阶芯片制造无法取得的进展，同时也努力扩大全球市占。
封装技术的精密水准正快速上升，新科技让芯片能够结合、堆叠及表现力增强，业界高层称为半导体生产的转折点。
科技业分析机构Tirias Research创办人麦葛瑞格（Jim McGregor）表示：“封装是半导体产业创新的新支柱，它将剧烈改变业界。”而中国在这方面虽尚未具备最先进产能，但由于尚未受到美国政府限制，因此从现在开始加强发展，“无疑对他们而言较容易”，“封装可以帮助他们赶上差距”。
华府如今也已意识到这点。因为美国虽采取行动防止中国取得具军事用途的先进运算科技，但成功率令人怀疑。
中国科技大厂华为今年9月悄悄推出Mate 60 Pro智能手机时，当中使用的芯片便引发华府对中鹰派人士质疑，为何美国祭出的出口管制未能阻止中国半导体发展超越其应有能力。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）9月19日在美国联邦众议院的一场听证会上辩护时，被提点到先进封装技术的议题，她坦言美国有必要增加自身的相关产能，因为“芯片只会越来越微小，意味一切的秘方就在封装”。
尽管先进封装现在还不能帮助中国与美国的尖端半导体发展竞争，但由于这项技术能将不同芯片紧密装订在一起，使得中国能打造更快速、成本更低的运算系统。
如此一来，中国目前掌握的成本高且产量很可能有限的最新芯片制造技术，就能保留来生产芯片中最重要的部分；其他部分的芯片，例如用来执行电池管理和感测器控制等功能的芯片，则可用成本较低的技术制造，再将所有芯片利用强大的封装技术结合为一。
彭博行业研究（Bloomberg Intelligence）科技分析师查尔斯．岑（Charles Shum）指出，先进封装是“具枢纽地位的解决办法”，它“不仅仅让芯片处理速度增强，最重要的是能让不同种类的芯片无缝整合”，因此“势必能重塑半导体制造的景象”。
先进封装确实突然间受到各方关注。美国芯片业巨擘英特尔（Intel）将重拾竞争力的核心策略押注在此，中国把它视为打造自家半导体产能的工具，美国建立半导体自给自足的计划也把它纳入其中，拜登政府已规划规模30亿美元（约新台币930亿元）的“国家先进封装制造计划”（National Advanced Packaging Manufacturing Program）。
长期以来，北京将发展半导体封装技术列为战略要务。2015年对外宣布的中国国家主席习近平“中国制造2025”计划，便包括这个项目。
根据美国半导体协会（Semiconductor Industry Association，SIA）的资料，中国在全球半导体组合、测试和封装市场的占有率达38%，比任何国家都多。
至于先进封装的部分，尽管中国仍落后台湾和美国，但分析师都同意，比起晶圆处理，中国在封装产业所处地位明显更能够追赶。
中国已经拥有数量最多的半导体制造后端部分产线，包括有世界第3大封测公司江苏长电，营收仅次于台湾的日月光及美国的艾克尔（Amkor）。
不仅如此，相关中国企业也正在扩大市占，例如长电在上海收购了一座先进制造设施，并在公司创立地江苏省江阴市兴建一座先进封装工厂。
研究科技业地缘政治的驻台中国专家、法国智库蒙田研究所（Institut Montaigne）国际研究主任杜懋之（Mathieu Duchatel）表示：“对中国而言，先进封装是绕过科技转移限制的一个方法，因为这是目前为止所有人都投入的安全场域。”
封装突然大受关注，也与人工智能（AI）应用所需的高功率半导体生产需求有关。例如辉达（Nvidia）的AI芯片生产面临的一大瓶颈，就是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装供应短缺。
一名白宫官员透露，“确保美国在半导体制造的所有成分具备领导地位”，已被拜登“列为优先事项，且其中先进封装是最令人振奋及关键的领域之一”。