欧盟委员会主席冯德莱恩与德国总理肖尔茨2日一同出席德国一个新芯片工厂的动土仪式
德国芯片制造商英飞凌（Infineon）週二（5月2日）在德国德累斯顿举办新工厂的动土仪式，欧盟委员会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）到场出席，大赞该工厂的建设是欧洲扩大芯片生产的一大里程碑。
欧洲正试图在极具战略意义的半导体产业中扩大版图。冯德莱恩表示，欧洲的目标是将芯片产能提升4倍，使欧洲芯片在全球的产量份额升至目前的2倍、达到全球20%，而在德累斯顿建造该厂正是达到此目标的其中一步。
她警告，欧洲目前在原物料方面仍然过于依赖个别供应商，尤其是生产芯片所需的矽，有76%都来自中国。此外，台湾位居全球芯片制造中心的独霸地位，在台北和北京之间的紧张局势加剧之际，令各界都感到十分不安。因此，欧盟希望能在芯片制造方面赶上亚洲和美国，减少对亚洲的依赖。
冯德莱恩说，任何贸易的扰动都会损害欧洲强大的工业基础和内需市场：“我们都见证了地缘政治的风险是如何急剧增长。这就是为什么加强欧洲重要商品和技术的供应链，是至关重要的事。”
她表示：“这也代表（欧洲要）扩大我们在芯片市场上的地位，提升自有产能。半导体至关重要，我们需要在欧洲进行更多的大规模生产。”德国总理肖尔茨（Olaf Scholz）也在现场说，芯片有如“21世纪的石油”，几乎所有东西都仰赖芯片。
欧盟委员会主席冯德莱恩2日在德国芯片制造商英飞凌的新厂址发表谈话
欧盟计划透过一项补贴案，以在全球芯片短缺的情况下，促进自家的半导体生产。随著新冠疫情封城引起芯片短缺，欧盟上个月才同意了一笔价值430亿欧元（470亿美元）的芯片补贴案，以确保手机、汽车、冰箱等所有被影响的商品，其关键零部件在后续的生产过程中能稳定供应。另外还有补贴提升欧盟内部半导体产量的《欧洲芯片法案》，以及确保制造芯片所需的稀土和原物料能稳定供应的《关键原物料法案》。
英飞凌耗资50亿欧元打造了这座位于德累斯顿的新半导体工厂，预计将于2026年投入生产，这是该公司历史上最大的投资案。
除英飞凌外，美国Wolfspeed、英特尔（Intel）等其他芯片制造商，目前也正在德国投资建厂。外传台湾半导体龙头台积电（TSMC）也将在德累斯顿设厂。今年4月，德国萨克森州（Sachsen）科研部长格姆科夫（Sebastian Gemkow）曾率领访团赴台湾交流，宣布最快今年9月将在台湾设立办事处，有机会将台德交流从学术交流层次扩大到相互投资层次，但并未证实台积电设厂一事。