本文来自微信公众号：字母榜（ID：wujicaijing），作者：赵晋杰，题图来自：视觉中国
苹果应用自研芯片的深度，又被其CEO库克往前推进了一步。
作为当前苹果硬件设备中5G芯片的独家供应商，近期，高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在MWC 2023大会上表示：“我们预计苹果将在2024年生产其5G芯片”。
经历两年全球专利大战后，苹果与高通在2019年4月达成和解。除了需要向高通支付一笔高达数十亿美元的赔偿金额外，苹果还授予了高通一份长达6年的芯片采购协议，并允许后者延长两年。
一旦安蒙预测成真，今年秋季到来的iPhone 15系列，就将是高通最后一次作为独家供应商角色而出现在苹果供应链中，届时所有iPhone 15机型将配备高通的骁龙X70 5G芯片。
据安蒙表述，苹果向自研5G芯片的迁移计划将分阶段实施，2024年可能会率先在iPhone 16系列的高端机型上率先尝试，并将在大约三年后，即2027年，完全替换掉高通的5G芯片。这一时间安排，也恰好与高通跟苹果达成的8年授权合作协议期限相吻合。
不过，苹果在适配自家5G芯片上的能力，仍被外界所质疑。在此之前，苹果有过多次延期5G芯片量产计划的先例。
随着M2芯片在2022年的进一步量产商用，截至目前，包括iPad Air、iPad Pro、MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini、Mac Studio等产品在内，均已替换成了M系列芯片，还在使用英特尔芯片的产品，仅剩下Mac Pro，后者有望在今年完成最终替换。
届时，苹果Mac产品线将彻底告别英特尔主导的x86架构，投向苹果自己做主的Arm架构怀抱。
苹果架构师蒂姆·米勒特在谈及M系列芯片时曾表示，这一切成绩的取得，都是站在苹果十几年独自研发A系列芯片的“巨人肩膀”之上。
从2007年开始，乔布斯就下定决心自研芯片。在乔布斯主导下，苹果于2008年收购了一家小型无晶圆厂半导体公司P.A.Semi，首次对外释放出自研芯片的讯号；2010年，收购芯片制造商Intrinisty后，苹果推出第一款手机芯片——A4，并将其搭载到了iPhone 4上。
乔布斯逝世后，接过苹果指挥棒的库克，沿着乔布斯未竟的雄心，将自研芯片一步步适配到iPad、Mac等几乎苹果所有的产品线中。
市场调查机构Finbold公布的一份报告指出，2022年，苹果服务业务营收达到794亿美元，仅靠软件所构建的“围墙花园”收入，就超过了波音、英特尔等多家财富500强公司。
现在，为了进一步筑牢服务业务的用户体验，库克正在借助芯片生态在其外围打造出一圈新栅栏。
参考资料：
《高通CEO：苹果明年或放弃高通芯片 自研5G芯片明年将推出》智通财经
《苹果 2022 年服务业务收入已超过耐克和麦当劳的总和》IT之家
《苹果造芯的每一步都走对了，全都因为他》爱范儿
《传苹果正自研蓝牙+WiFi芯片，目标2025年取代博通产品！》芯智讯
《余承东兼领华为云，P&Mate恐将断舍离》字母榜
本文来自微信公众号：字母榜（ID：wujicaijing），作者：赵晋杰