由丰田、索尼等八家日企成立的新公司Rapidus将致力于下一代芯片的开发和生产。日本政府将为这家新公司提供近5亿美元的补贴。



丰田、索尼等八家日企成立的新公司，致力于开发"后5G"半导体

日本政府周五（11月11日）表示，日本将投资近5亿美元提升半导体的开发和生产能力，抓住"最后的机会"保持日本在全球技术领域的主要参与者地位。

据日本经济产业省称，由丰田、索尼等八家日企成立的新公司Rapidus，其名字在拉丁语中意为"快速"，将致力于开发下一代或"后5G"半导体。

这些先进的芯片将让智能小工具和智能城市都能使用高速传感器和传输器。这些元件将会超级细薄--厚度只相当于头发丝的一小部分。

经产省在一份声明中说，这项700亿日元（4.9亿美元）的投资项目将与日本的主要盟友美国密切合作，以汇集两国"最好和最优秀"的资源。

长期以来，日本都以作为技术强国而自豪，包括其芯片生产。但是经产省周五承认，日本已经在全球竞争中落后其他国家十年，包括美国、韩国、台湾和一些欧洲国家。

经产省表示，要保持在技术领域中的强国地位，现在是"日本最后的机会"。

近年来的新冠疫情以及中国的"清零"防疫政策，使人们看到日本在计算机芯片和其他关键部件方面对其他国家的依赖。分析家们说，美中关系的动荡，可能使来自中国的供应面临风险，这加深了行业内长期存在的忧虑。

但是改变需要时间。经产省表示，日本实现芯片大规模生产的预期时间是2020年代末，或者数年之内。

参加Rapidus项目的日本企业有丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话等七家公司和三菱 UFJ 银行。

除了日本政府的补贴之外，三菱 UFJ 银行出资3亿日元（200万美元），其余七家公司各出资10亿日元（700万美元）。

下一代芯片有望成为人工智能和自动驾驶系统的关键部分。日本政府表示，对该项技术的投资将带来就业机会和经济增长。