多家媒体报导指出,美国计划本周宣布新措施来限制中国公司获得高性能计算技术。相关措施目的是要阻断中国取得先进半导体技术的途径,目前不清楚哪些中国企业将受到影响。




美国预计将在本周宣布新的措施,限制中国公司获得实现高性能计算的技术。

(德国之声中文网)根据纽约时报与路透社周一 (10月3日)的报导,消息人士透露,美国预计将在本周宣布新的措施,限制中国公司获得实现高性能计算的技术。他们说,这些措施的目的是要阻断中国获得先进半导体技术的途径。

纽约时报在报导中称,这些新的消息将是拜登政府为阻断中国获得先进半导体技术而采取最重要的措施。这些措施将建立在特朗普时代的一项规则之上,该规则通过禁止世界各地的公司向华为出售使用美国技术丶机器或软件制造的产品。

两名知情人士向纽时透露,部分中国企业丶政府研究实验室和其他实体预计将面临与华为类似的限制。实际上,任何使用美国制造技术的公司都将被阻止向被美国政府列入黑名单的中国实体进行销售。目前还不清楚哪些中国公司和实验室会受到影响。

此外,美国政府预计会试图控制向中国国内半导体行业出售美国制造的尖端工具。消息人士称,华盛顿计划限制美国制造的微芯片出售给中国最强大的超级计算和数据中心项目。这种限制最终可能会抑制主要学术机构以及阿里巴巴和腾讯等互联网公司获得他们建立领先的数据中心和超级计算机所需的部件。

随着超级计算机性能水平的提高,纽时预测相关出口限制可能会严重阻碍中国发展强大的数字计算技术的能力,这种技术是生物科学丶人工智能与导弹工程等领域创新的基石。路透社早些时候报道了对芯片和芯片制造工具的限制。

美国智库亚洲协会的学者夏伟(Orville Schell)向纽时表示,有鉴于半导体和半导体技术不仅对国家经济而且对武器系统和其他军事应用的重要性,美国政府正在采取行动,让美国和中国的供应链脱钩。

夏伟说,在过去的一到两个月里,美国官员越来越关注制造中端半导体的中国公司,而不仅仅是最小的丶最先进的芯片技术。这是因为这些旧产品仍然是武器的关键部件,而美国官员不希望中国的芯片制造商使用美国或伙伴国家的技术来生产这些芯片。他们也不希望中国公司成为全球供应商。

纽约时报在报导中称,这些新的消息将是拜登政府为阻断中国获得先进半导体技术而采取最重要的措施。

白宫并未立即回应相关访问请求,商务部则拒绝发表评论。上个月,路透社报导拜登政府计画于10月扩大限制美国向中国出口用于人工智能与芯片制造工具的技术。

路透社在报导中指出,相关规定与美国想加强限制企业支持中国军事技术进展有关。美国国安顾问沙利文(Jake Sullivan)9月在一次演说中表示,技术出口管制可成为美国与盟国能使用的手段中一项新的战略资产,使对手付出代价,甚至随着时间推移降低对手的能力。

他当时说,对于像先进逻辑和内存芯片等技术,美国必须尽可能保持大的领先优势。此外,路透社今年8月还报导,美国正考虑限制向中国内存芯片制造商运送芯片制造设备,打击对象包含长江存储技术有限公司(YMTC)。