“芯片荒”弥漫全球
受新冠肺炎疫情影响，全球企业纷纷下调了指标，准备收缩战线过冬，在主机厂削减订单的情况下，全球半导体原材料、制造、封装测试厂商均下调了产能指标。
受贸易摩擦影响，国内IT企业基于未雨绸缪的考虑大量囤积芯片，下单量远超实际芯片需求量，进而导致多类芯片价格上涨。渠道商看到有利可图也纷纷加杠杆、下订单，大量囤货，屯积居奇，人为制造市场恐慌，试图炒高芯片价格谋取暴利。
由于芯片短缺，汽车制造商斯特兰蒂斯 (Stellantis)将大规模裁员400多名工人。来源：世界社会主义网站 (World Socialist Web Site)
与此同时，疫情期间全球居家办公人数大幅增加，全社会对居家办公和居家娱乐的电子设备需求猛增；国内5G网络的铺开，部分地区的运营商加紧备货，增加了5G芯片需求；全球汽车市场转暖，对汽车的市场需求开始攀升......在后疫情时代，全球企业对芯片的需求发生报复性反弹。
对于整机厂而言，完成产能爬坡只需要两三个月左右，但芯片制造商要完成产能爬坡却没这么迅速。一颗芯片从原材料到可以交付客户，要经过晶圆（原材料）生产——芯片设计——芯片制造——封装测试等环节，这意味着，芯片制造商要扩充产能，前提条件是原材料厂商增加硅晶圆出货量。整个产能爬坡过程，最快半年，慢则一两年。
一快一慢间，导致全球爆发芯片荒，汽车厂商的损失尤为惨重，大众汽车曾公开表示，2021年第一季度削减汽车产能10万辆。福特的数个汽车装配厂曾因芯片荒进入停工状态。丰田在中国的数条生产线曾因芯片缺货而关闭，德克萨斯州生产的坦途卡车因芯片不足产量削减40%。
为了应对危机，通用汽车总裁Mark Reuss表示，该公司将与7家芯片制造商共同开发半导体，包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌。福特汽车也表示，福特与GF达成了联合开发汽车芯片的战略协议，以共同研发和生产高端芯片。
通用汽车总裁 Mark Reuss。来源：雅虎新闻
市场紧俏下，台积电、联电、意法半导体、瑞萨、恩智浦、英飞凌等公司在过去一年中先后宣布涨价，就连在国际巨头的夹缝中求生存的中芯国际、华虹半导体等大陆厂商，也在随着市场大环境而水涨船高。
欧盟制定补贴政策应与中国美国竞争
早在2014年，我国成立国家集成电路产业投资基金，其中，一期募集资金1387亿元（2014-2019年），市场预计二期规模有望达到2000亿元，其投资方向是既包括传统半导体产业，又包含智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，国内一大批半导体设计、设备、制造、封装测试企业都受益于大基金。必须说明的是，这仅仅是大基金的投资，并不包括地方政府投资和社会资本投资。
由于大基金采用国有资本投资撬动社会资本投资的模式，因而大基金撬动的社会资本将会是大基金募集资金的数倍。美国智库战略与国际问题研究中心高级副总裁、技术政策项目主任詹姆斯·刘易斯表示，“中国对半导体的投资可能是美国的1000倍，这样的实力对比无论如何都没法赢。”他认为，美国目前在这场科技竞赛中领先，但中国正努力追赶，而美国最大的劣势是“不愿花钱”。
2019年全球及中国半导体行业发展预测。来源：中国产业信息网
就发展半导体产业而言，美国也毫不示弱，除了“烧钱”，美国政府还可以利用其霸道的行事方式发展本体半导体产业，以及通过行政手段加强美国对全球半导体产业链的控制。多年前，在特朗普政府的“劝说”下，台积电决定投资120亿美元在美国亚利桑那州建设芯片工厂，该工厂投产后将生产5纳米先进制程，月产能2万片晶圆。
目前，该工厂已开工6个月，处于初期的施工阶段。在政策方面，拜登政府已经提议为台积电等芯片公司在美国本土建厂提供520亿美元的补贴。行业报告预计，美国政府将投资约500亿美元，在未来10年在美国建造19座晶圆厂，使美国本土芯片制造能力翻一番