本文来自微信公众号：巴伦周刊（ID：barronschina），作者：孙迩溪，编辑：苏昊，头图来自：视觉中国
“没现车。”据传这是最近4S店里出现频率最高的一句话。
10月9日，理想汽车（LI.O）否认了“从黑市超正常价格800倍收购芯片”的消息。此前，第一财经报道称，其从知情人士处获悉，近期理想汽车从黑市收购了数千片电子驻车（EPB）芯片，EPB芯片的正常价格约为6元/片，理想汽车的收购价格达到了约5000元/片。
再早些时候，有未经证实的汽车媒体爆料称，某合资品牌的一车芯片在拉往工厂的路上因行程走漏，被某自主品牌直接半路截胡，后者的产能顿时提升了好几万。据业内传言，缺芯甚至导致了二手车行情大翻转，促使一些豪华品牌放下身段，以开票价回购二手车，再将拆解下来的旧芯片用在新车上。
汽车产业的“芯荒”效应仍在不断扩散，震荡比想象中更大，更漫长。全球咨询公司艾睿铂（AlixPartners）9月发布的最新推算，将今年汽车减产预期从390万辆大幅提升到770万辆，并预估，2021年全年全球汽车行业将由此减少2100亿美元的收入，较其5月时所预估的1100亿美元，几乎多出了一倍。由于芯片供应持续短缺，7月份，英国汽车产量降至1956年以来的新低。GlobalData7月份的一份报告，半导体行业“正处于疫情、地缘政治动荡以及由此导致的全球短缺所导致的十年重置的开端”。
哀鸿遍野的“芯荒”之中，谁在受困？谁在突围？谁在整合？汽车产业正在产生哪些多米诺骨牌效应？对投资市场的风向将产生哪些影响？
《巴伦周刊》中文版带着这些问题，采访了传统车企和造车新势力车企的代表，同时梳理了近期各方机构研报的相关分析与观点，由此整理得出以下三个主要推测：
汽车“芯荒”效应有可能将持续到2023年前后才有机会得到根本性和系统性的解决。在此之前，汽车厂商、消费市场和投资市场都将面临洗牌，并寻求缓解“芯荒”的短期方案。
“芯荒”叠加电动汽车“浪潮”，或将推动汽车芯片业务在中长期走向独立发展的方向。未来，这一赛道将越来越细分、丰富、完整，更多的新锐芯片公司将从中诞生，它们将聚焦于汽车芯片的定制化设计，而非其他消费电子芯片。
未来三年，汽车芯片供应链将产生前所未有的重新整合与大幅转型。过去18个月，市场已暴露了传统汽车供应链的某些漏洞。随着新能源汽车对芯片产能与定制需求的大幅提升，整车厂与芯片厂商的直接接触需求将大大提升，这会影响到整车厂传统一级供应商的业务增长预期，并为它们增添新的同业对手。也就是说，如博世集团、大陆集团等传统汽车零部件及系统供应商，将会面临更多汽车芯片设计厂商的“升维竞争”。值得投资者注意的是，中国的若干家汽车芯片设计公司将有可能从中获得巨大的上升机遇。
一、“芯荒”何来
汽车业“芯荒”的大气候是新冠疫情的全球冲击，小气候是马来西亚地区近几个月的疫情爆发。
很多汽车制造厂商在去年被迫关闭了若干旗下工厂。但全球车企对疫情后的汽车消费需求反弹出现了严重误判，未能准确预测2020年下半年开始的市场销量强劲反弹。拿销量反弹最为强劲的中国市场为例，2020年上半年起，中国市场乘用车销量一直下滑，但到了7月份即发生了明显反转，8—12月份出现过将近20%的增长，基本恢复到至疫情前水平。新订单急速增加，而芯片厂的产能规划却还是按照2020年上半年的节奏，库存被迅速一扫而空，“芯荒”进而爆发。
与此同时，产业界普遍表示，汽车芯片相比于手机芯片的供货周期更为漫长，可替代性更低。只因汽车芯片要符合车规级安全系数，认证流程繁琐，对稳定性和耐温性的测试要求更高。例如国际汽车电子协会推出的车规验证标准“AEC-Q认证”，需要各种主动件和被动件测试，消费级芯片一般可以做到0-70摄氏度的温度测试，但车规级芯片一般要至少做到-40-150摄氏度的测试范围才能验证其安全可靠性，且对于良品率和老化寿命的要求都更为苛刻。
头部晶圆厂商如联电、中芯国际则表示，即使从今年开始迅速启动大规模芯片增产扩建计划，相应的建厂周期和导入设备一般都需要花费两年时间，先进制程的晶圆代工厂投入成本甚至以数百亿美金计。车规芯片产能因此较难通过新建工厂来迅速补充。
德国汽车制造商戴姆勒CEO奥拉·卡伦纽斯（Ola Källenius）9月时对媒体表示，他认为汽车业厂商自2022年至2023年，可能都难以采购到足够的芯片。
从过往业界普遍共识来看，无论是车企还是其旗下各级供应商，均依靠对未来半年至一年销量的准确预测，来达到更精益的生产和更有效的供应链及时化管理（just-in-time），以精准预定芯片代工厂产能。这一机制因疫情黑天鹅而失效，而情况又在马来西亚疫情爆发后继续恶化。资料显示，全球芯片封测产能的14%位于马来西亚，其中包括意法半导体（STM）、英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）、安森美（ON Semi）等一线欧美IDM厂。
威马汽车负责人告诉《巴伦周刊》中文版：这波“芯荒”的具体影响主要表现在芯片采购周期与产品交付转化方面。目前车规级芯片的采购周期已经从此前的几周延迟到几个月甚至半年以上，而一些涉及智能驾驶、智能座舱等高端芯片采购周期更长，有些厂商甚至已经为供应商开出了20几个月的周期；在产品交付方面，威马的旗下车型的芯片主要来自Qualcomm、TI、NXP、ST、Infineon等供应商。该负责人表示，受制于芯片短缺问题，威马的SUV新产品W6交付受到掣肘，订单在短期内无法实现快速转化。
长城汽车（601633.SH）相关负责人则对《巴伦周刊》中文版表示：对于汽车产业上游零部件企业来说，此次“芯荒”还会导致上游零部件库存成本上涨，因为当供应链按照既定计划开展产能和原材料储备，在部分芯片相关产品影响减产后，受制于整车厂场地限制，不能全部按照订单接收，会造成整体供应链运转异常。当各环节库存大量积压，目前供应链中非芯片相关产品的库存会上涨2—3倍；对于整车厂的生产来说，芯片交付极不稳定，生产过程和工期跳票现象严重，造成不定期停工、停产，导致一线工人流失严重，后期即使芯片供应恢复，也无法快速挽回产能损失；而对下游零售业者来说，成品车不能按时交付，经销商出现交期延长，甚至无车可卖的情况，也会造成客户群体严重流失。该负责人表示，对长城汽车来说，一方面芯片紧缺所导致的涨价会增加额外的采购费用，另一方面，供应链的紧张和芯片交付的不确定性也会影响生产计划。
另一方面，汽车电动化与智能化浪潮推动了汽车芯片领域快速迎来关键变革期和爆发增长期：具备电池、电机、电控“核心三电”的新能源汽车较传统燃油车对芯片的需求更多，而智能电动汽车的芯片需求更是强烈。
对此，威马汽车相关负责人总结：智能化水平越高的汽车产品对于芯片的需求越强烈，此次受到的缺芯影响也就更大。
此外，车规级芯片采购还面临与消费电子行业的激烈竞争，因而导致了一连串波动式的芯片供应链中断风险。疫情红利推动了平板电脑、智能家居等消费电子产品的全球短期销量大增，这些消费电子类芯片的需求激增，对汽车芯片订单形成了挤压。
二、汽车业需要新的供应链方法
截至目前，汽车厂商采取了一些短期应对方案。10月3日下午，特斯拉客户支持微博发布消息称，受芯片短缺以及成本波动影响，即日起特斯拉移动充电连接器（国标）价格上调400元人民币，调整后售价为2950元人民币。
也在10月初，理想汽车提出了“先交付后补装雷达”的特别交付方案，据悉，其10月和11月交付的车辆将仅安装1个前正向毫米波雷达和2个后角毫米波雷达，其后计划在今年12月到明年春节前为提车用户补装剩余2个毫米波雷达。理想汽车官方表示，仅安装3个毫米波雷达的车型暂时不开放自动并线和前方横穿车辆预警，其他ADAS功能均可正常使用，该公司已经完成了三雷达车型的测试。交付“缺配”车型同样成为部分传统车企应对缺芯的方案。奔驰官网最近显示：部分车型受供应短缺影响暂时无法配备车载通信模块，Mercedes me互联服务（包含梅赛德斯-奔驰紧急呼叫系统）将无法使用。
威马汽车告诉《巴伦周刊》中文版，该公司目前主要通过三种方式来缓解芯荒：一是与高通等供应商保持着高效沟通，从供应链源头缓解芯片短缺；二是加强芯片采买的灵活性，展开类似蹲守、提价等方式缓解采购压力；三是，在上述方式之外，威马已启动国产芯片替代的尝试，目前取得了一定进展，并建议政策层面加强对于国产芯片产业的支持力度，积极引导车规级芯片的国产替代进程、加强芯片市场宏观调控与国际采购的支持与对接，并适度扩大对于汽车产业尤其是对于智能纯电细分市场的倾斜力度。
同时，一些车企也在呼吁终端用户理性看待芯片问题：在购买过程中，建议终端用户提前了解相关产品的交付流程和时间，如遭遇交付延迟，可以寻求相关补偿或替代交付等。
长城汽车也对《巴伦周刊》中文版表示，正在主动采取多种措施积极应对此次“芯荒备战”，包括在全球范围内积极“扫货”芯片、加速自身芯片产业布局、强化芯片领域体系自研建设，用各种短期和长期手法来缓解芯片供应紧张带来的不利影响。长城汽车负责人同时指出：国内汽车芯片产业虽然发展迅速，但目前依然呈现基础较为薄弱的现状，尚缺乏自主可控的成熟产业链条，从设计工具、产品研发、流片封测、到标准体系大量依赖进口，抗风险能力相对较弱，建议相关产业政策今后重点扶持高端芯片研产领域，结合国内芯片产业链清单目录及目前国际芯片关键瓶颈环节，重点扶持国内相关环节快速提升和扩充产能，并与国际主流芯片制造厂协商在国内快速建厂。
除了整车厂的一系列“求生操作”，中国市场监管总局和工信部等相关政府部门也在加速行动，打击短期出现的“炒芯乱象”，扶持芯片企业和汽车企业加快转型升级和平稳过渡：9月7日市场监管总局发布公告，对上海锲特电子有限公司、上海诚胜实业有限公司、深圳市誉畅科技有限公司3家汽车芯片经销企业哄抬汽车芯片价格的行为处以罚款，罚款金额为250万元。工信部新闻发言人田玉龙9月也表示，当前局势下，芯片经销企业在能够获得稳定采购价格时，大幅加价销售汽车芯片，加剧供需失衡，造成了零部件制造商与车企的恐慌性备货。这种行为一方面影响了零部件制造商和车企的利益，另一方面也让芯片厂商无法准确判断市场需求，可能会在未来出现产能过剩的情况，对行业发展造成不利影响，将予以治理。
台积电（TSM.N）董事长Mark Liu（刘德音）在10月初的一次媒体访谈中公开表示，经销商囤积芯片加剧了全球芯片供应短缺，台积电正在被迫评估数据，以确定该公司的哪些客户在囤货。同时，他还认为，中美之间贸易紧张关系的日后缓和可能有助于缓解芯片问题，“我们需要共同的规则，让人们对如何做生意有一些预期。”
业界人士正在期待新的供应链方法。通用汽车（GM.N）首席执行官Mary Barra在9月17日表示，该公司将对其供应链进行“一些相当重大的转变”。
据科技媒体zdnet.com报道，早在4月时，英伟达（NVDA.O）首席执行官Jensen Huang对外界表示,“汽车行业的供应链必须重新设计——这很明显。”“我在汽车行业的所有同事都认识到重新设计供应链的重要性。”他说。
三、芯荒亦蓝海
《巴伦周刊》10月1日的分析文章指出，制造商正在继续应对2021年的矛盾境地——强劲的需求与供应链问题。
国海证券10月11日的汽车行业周报指出：受芯片短缺影响，国内汽车市场“金九”不再，部分主机厂9月销量同比下滑明显，环比增速有限。但从销量结构上看，传统燃油车9月销量表现低迷，而新能源车销量高增态势不减；其中比亚迪9月新能源车销量达7万台，创历史新高；特斯拉三季度共交付24.1万台，刷新单季最好成绩；大众ID.家族、蔚来、小鹏9月交付量均破万。各大主机厂均在力保新能源车交付，高景气度强势延续。
瑞银半导体行业分析师 Francois-Xavier Bouvignies此前表示，内燃机汽车动力系统中的芯片价值通常约为80美元，在电动汽车中，这个数字约为550美元。——当芯荒遇见迅速增长的车用芯片蓝海，意味着此前固化的供应链传统格局开始松动，迎来全新变化。
据《巴伦周刊》报道，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）预测，汽车芯片市场规模将翻番至1150亿美元。到2030年，该公司承诺增加数十亿美元的资本支出，以扩大其在欧洲的制造能力。
来自经纬创投等机构的分析认为：到2023—2024年，一批高算力芯片公司有望成为新的行业领导者，而车企与其旗下一级供应商以及芯片公司之间的合作模式，届时也将会发生彻底的改变。具体来说，汽车制造商（OEM）开始尝试绕过诸如博世这样的供应商，直接与各家车规芯片设计厂商合作。更有OEM开始深度参与芯片设计的研发流程；国内市场中，北汽与imagination成立了芯片公司；而比亚迪的车规级IGBT已大规模量产和整车应用，而且正在计划自建车规级SiC产线；另有产业媒体报道，多家车企也已与地平线、紫光国微这样的国内AI芯片厂商建立了直接的战略合作关系，合作领域涉及ADAS、 MCU、功率器件、安全芯片等多个方向。
因此，挑战之下也有乐观一面。威马汽车相关负责人对《巴伦周刊》中文版表示：“此次‘芯片荒’也让市场感受到了车规级芯片的发展重要性，并看到这一领域的前景广阔，相信之后整个市场会对汽车芯片的研发与生产更加重视，从而加大投入，补齐汽车芯片的产能短板，让此次‘缺芯潮’从挑战转为机遇，而这也将为国内汽车芯片的国产替代化进程提供较为有利的条件。考虑到相关供应链安全问题，或将促使部分海外芯片产能向中国大陆转移。”
而对于此轮“芯片荒”是否会长期影响汽车厂商的股价走势，一些主机厂则对《巴伦周刊》中文版表达了乐观情绪。长城汽车负责人表示，长城汽车将会持续保证业绩稳健增长，实现2025中期战略目标。随着近年来汽车行业新能源技术以及智能化趋势的影响，资本市场会优先关注汽车企业的新能源动力、智能车载系统及车联网生态、自动驾驶等技术和相关产品，只要在产品端和技术端都夯实丰富的产品矩阵和技术储备，中长期来看，积极转型新能源赛道的汽车企业依然有机会在中长期内保持着稳定的发展势头。
兴业证券9月发布的深度研究报告《AI 芯片：智能汽车的黄金赛道》指出，传统汽车时代，MCU芯片可以满足基本的电气化控制运算要求，但在智能驾驶时代，电子电气架构集成化升级，MCU变得少而精，而满足智能化复杂运算要求的AI芯片重要性提升，市场空间大幅增长。兴业证券预计，2020/2025/2030年，全球AI芯片市场空间将达16/113/236亿美元，2021—2030年复合增长率达30.79%，十年近15倍。
该报告指出，在竞争格局方面，MCU芯片市占率前五均为国外公司，合计占比约达 90%，英伟达、Mobileye（英特尔旗下）、高通等公司领先，而在国内，地平线、华为、黑芝麻智能等公司加速拓展。其中，几家海外巨头以游戏 GPU、计算机 CPU、通信服务等消费芯片起家，近年拓展至汽车 AI 芯片领域，目前已可支持 L4/L5 级别自动驾驶，并打造相应自动驾驶计算平台。华为也拥有可支持 L4 级别自动驾驶的高算力芯片和 MDC 自动驾驶计算平台。地平线拥有国内首款车规级 AI 芯片和自动驾驶计算平台，可支持L4级自动驾驶。该报告认为，地平线、华为等公司具备较强的国产替代实力。
兴业证券指出，当前主流厂商智能升级进入硬件预埋的装备竞赛阶段，具备升级到 L4/L5 能力的硬件系统将在后续新车中加速装车，特斯拉、造车新势力、长城、吉利、长安、奔驰、宝马等几乎所有车企都已开启 AI 芯片上车进程。其建议关注全球领先厂商英伟达、高通以及国内自主 AI 芯片厂商地平线、华为等，以及与英伟达合作服务主机厂的德赛西威，以及与高通合作服务主机厂的中科创达。
除了新锐汽车芯片设计厂商的崛起之外，资本市场也看好芯片代工厂的股价持续走强潜力。
其中台积电在车载半导体方面的研究，有助于缓解当下汽车领域的芯片短缺问题。据IHS Markit 数据，20年台积电生产了全球约 70％的 MCU 芯片。而全球芯片大缺货，让台积电的订单成为更稀缺的“抢手货”，进而不断提升其代工价格，不同制程的涨价幅度从10%-20%不等。几轮提价之下，资本市场给出积极回应：其股价8月26日后出现了大幅上升，两周内涨幅高达14.27%至123.58美金/股。同时，由于单颗芯片的价格提升，芯片IP厂商所能够收取到的授权费也会随之上涨。多家台湾IP厂商在台积电提价消息公布当日迎来了股价上涨。
中国企业目前正在不断加码车规级功率半导体制造产业链。过去一年，上市公司公告中公布的相关项目包括但不限于：斯达半导的建设车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心；闻泰科技的12英寸车规级半导体晶圆制造项目；捷捷微电的功率半导体车规级封测产业化项目。
《巴伦周刊》给投资者的建议是：“如果你无法打败汽车芯片荒，那就加入它。”
在10月12日的一篇报道中，《巴伦周刊》梳理了14只平均买入评级占比达75%的芯片股，这一占比远高于40%的平均水平。与分析师的平均目标价相比，它们当前的股价至少有 30%的上涨空间。一年前“芯片荒”还没成为日常新闻的时候，华尔街分析师对它们的平均看涨空间为12%。显然，分析师更加乐观了。
本文来自微信公众号：巴伦周刊（ID：barronschina），作者：孙迩溪