今日，上海在该领域再推计划。据7月14日报道，上海官方最新发布的规划指出，该市将推动骨干企业在芯片设计能力上突破3nm及以下，并加快发展第三代半导体等。
具体来看，上海将打造国家级电子设计自动化（EDA）平台，为芯片的设计提供软件保障；此外，加快先进工艺研发，力争实现12英寸先进工艺生产线产能翻倍等。
要知道，目前中芯国际、华为海思、紫光等芯片企业已经入驻上海，或在上海有所发展，上海此举无疑也将会推动我国芯片头部企业的研发进程。其中，有消息传出，中芯国际已经从20nm工艺发展到3nm工艺，待EUV光刻机到货后，中芯国际就可以立马安排量产。
实际上，近年来上海在半导体领域的动作不断。今年1月中旬，上海官方发布文件称，将在2021年争取实现12nm芯片先进工艺的规模量产；3月出，上海临港新片区发表规划，力争将上海临港建成世界级的“东方芯港”。
上海集成电路行业协会公布的数据显示，2021年前3个月，上海集成电路产业销售收入达437亿元人民币，同比增长近17%。据悉，为了使我国集成电路产业规模到2025年实现1000亿元的销售目标，在未来5年内，上海还计划吸引2-5万名集成电路人才加入。
再次超越日本？中国大陆晶圆产能占全球15.3%，8英寸晶圆成功量产
近年来，中国大陆在晶圆制造上下了不少功夫，其晶圆产能也实现了迅速增长。据7月13日IC Insights所公布的2021年-2025年全球晶圆月度产能地区分布报告显示，中国大陆晶圆厂的产能占全球产能的15.3%，即将超越排名第三（市场份额占比15.8%）的日本。
除此之外，IC Insights预计，中国大陆将是全球唯一一个在2020年-2025年期间，晶圆产能份额占比实现上涨的地区。值得一提的是，在中国晶圆制造业的快速发展中，要数8英寸晶圆的发展进程最为迅速。
据7月10日媒体报道，中芯国际对在产的8英寸晶圆设备链成功进行调试，将晶圆的月产量提升至7万片，远超原本计划扩增的5万片，标志着8英寸的晶圆已经成功实现量产，而这也进一步推动了中国的8英寸晶圆产能份额的扩大。
事实上，中国在晶圆制造上起步相对较晚。全球范围来看，8英寸晶圆的研发生产从1990年就已经开始，当时IBM联合西门子建立了世界上首个8英寸晶圆厂之后，一度被视为业内标准，极大的促进了全球8英寸晶圆的生产制造。而此时，大部分中国人还并不知道晶圆是什么。
直至2020年，中科院弯道超车，成功研制出8英寸的石墨烯晶圆，标志着中国8英寸晶圆的研发制造步入了新阶段。据今年5月份SEMI发布的报告显示，中国大陆8英寸的产能已经位居全球领先地位，其市场份额占全球市场份额的18%，成功超越日本。
由此可见，全球8英寸晶圆发展30余年来，中国在这一方面已经迎头赶上。