要知道，当前全球半导体最先进的制程发展到5nm，而且仅有台积电、三星两家企业有代工的技术。而按照业界的定律，本来全球半导体制程发展到5nm之后，接下来登场的将是3nm制程的芯片。
就在4月19日，台积电对外更新了其2nm芯片制程研发的进度表——已进入升级GAA晶体管、改进EUV效率的研发阶段。说白了就是，台积电当下还在缓慢进行2nm芯片制程的研发，显然没有IBM的进度快。
而IBM今日（5月6日）发布了全球首个2纳米芯片，不仅将在芯片制程的赛道上“抢跑”，还可能将与三星联手对台积电“全球一哥”的地位发起追赶。
早在2020年8月，IBM就官宣了将由三星负责生产旗下最先进的7nm芯片。由此来看，三星接下来也很有可能被IBM委以重任，负责代工2nm的芯片产品。
据悉，IBM这款2nm芯片，芯片体积将比当前最先进的5nm芯片要小许多，计算速率也更快。而在同样的电力消耗下，2nm芯片将比7nm芯片的计算效率高出45%，能效则要高出75%。IBM有关人士也强调，技术首发是一回事，但是这项2纳米芯片制造技术可能需要几年时间才能真正上市。
当前，IBM的业务重心主要是对业界提供云计算及软件解决方案，但在全球半导体的发展历程，IBM推出多项突破性的半导体技术，也极大地推动了全球产业地发展。例如，距今已经约50年历史的单晶体管的DRAM单元（1966年）、30多年前的RISC处理器架构、1997年的铜互连技术等等都是IBM的“心血”。
目前，IBM在美国纽约州奥尔巴尼（Albany）仍保留着一个芯片制造研究中心，三星以及英特尔都是其芯片技术开发合作伙伴。此前，三星3nm工艺试产成功的关键技术——GAA（切入环绕式栅极技术，gate-all-around），就是和IBM等共同合作的结果。
我国科技巨头华为也和IBM有着非常深厚的合作关系。就近来说，IBM在2018年收购的开源软件和技术供应商——红帽（Red Hat），是华为当前的核心供应商之一。更早以前，华为曾在1998年与IBM达成了为期10年、学费高达40亿元人民币的咨询项目。
在这个过程中，华为邀请IBM参与该司IPD（集成产品开发）、ISC（集成供应链）、IT系统重整等在内的8个管理变革项目。其中，与半导体相关的集成产品开发和集成供应链是华为与IBM合作的重点，期间有50名IBM专家曾进驻华为。
业内一直有着这样一种说法，华为能在全球通讯领域占有一席之地，少不了“师从IBM”的这段经历的功劳。
值得一提的是，曾几何时，中国市场还是IBM在全球的12大研发基地之一，但在今年1月初，IBM官宣了全面关闭研究机构之一——IBM中国研究院（IBM CRL，成立于1995年9月）的消息。根据IBM方面的说法，关闭研究院是为了对中国研发的布局进行变革，而旗下中国开发实验室 、IBM中国系统实验室和客户创新中心未来将继续为中国市场服务。
IBM公布的数据显示，在2020年，该司仅挣得55.9亿美元（折合约361亿元人民币）的净利润，较2019年暴跌了40.7%。