本文来自微信公众号：爱范儿（ID：ifanr），作者：吕朋铭，题图来自：视觉中国
我们已经不止一次看过这样的消息了，无论是 vivo 每年必发的概念机 APEX，还是小米的四曲面概念机，他们都不约而同地将手机形态发展的终极目标设定为“完美无开孔”的一体化形态。
不过这确实就是当前手机发展路径下，一个最有可能成为那个最终答案的形态，并且几乎所有厂商都意识到了这一问题。
OPPO 最近也被爆料，称已经在实验室中做出了全无孔样机，并且用特殊的结构设计保留了有线充电接口。
其实早在 2007 年之前，苹果就有一款全机身无任何开口和按键的工程机，只不过当时的技术水平还无法做出这样的产品。没想到，十几年过去了，还是这么难以实现。
这些年的手机发展趋势已经让我们感受到，在可预见的未来内，手机一定会朝着这样的一体化发展。
从早期的功能机的形态各异：翻盖、滑盖、甚至旋转，到后来触屏+按键。如今智能机的全面屏时代，去掉耳机孔、将传感器藏进屏下，再到屏下摄像头，我们正在离那个“终极形态”越来越近。
手机上的接口是如何一步一步被干掉的？
虽然目前的量产机还没能做到“无开孔”，但是为了让“孔”变少，厂商们先拿手机上的这些接口“开刀”。
首当其冲就是耳机孔的消失，这个自从我们出生开始就一直活跃着的老古董，竟然就这么轻而易举地被 iPhone 7 在手机上“消灭”了，如今想要使用有线耳机只能插在 Lighting/Type-C 接口上。
随着屏下摄像头技术的面世，我们现在却真的有办法把它“隐藏”起来了。
中兴 Axon 20 是第一款实现量产的屏下摄像头机型。但它还并不完美，无论是摄像头区域的屏幕频闪，还是较低分辨率，都时刻提醒着用户，这里还有一个摄像头。
事实上，这也是为什么事到如今，主流厂商仍然没有真正的屏下摄像头产品上市，只是纷纷发布工程样机和概念机的原因之一。
至于后摄，一加 Concept One 概念机的电致变色技术也能将其外观完全隐藏起来。不过摄像头凸起的问题可能会导致手机不能使用太厚的影像模组，不然机身的厚度可能会令人无法直视。
至于扬声器和听筒，完全可以借助屏幕发声技术，利用激励器使屏幕振动来代替发声单元，这是早已被广泛验证过的技术。抑或是骨传导，或是类似 MIX 一代的悬臂梁压电陶瓷，总之想要在手机上不开孔就发出声音并不是什么难事。
但麦克风如何隐藏就是一个难点了，想要传递声音，不开孔很难做到，不过半透膜技术做到肉眼不可见但能透气的细微小孔或许可以解决这一难题。
另外一个难点就是手机的 SIM 卡槽了，但这并不是技术问题，而是运营商的利益问题，eSIM技术如此成熟的今天，哪家厂商能先说服运营商联合推出 eSIM 手机，哪家厂商才可能先做出真无孔手机。
只不过，屏下摄像头、压感按键、屏幕发声、隐藏麦克风这些不成熟的技术全部集中在一个产品上，实际体验还是一个未知数。
手机无孔化之后的下一形态，会是屏幕延展吗？
目前手机发展的趋向在可预见的未来就是实现“真全面屏”，再下一个阶段可能是就是 “真无孔手机”。可是，这些目标都达到之后，手机的发展就会停下吗？
当然不会，整个手机的发展史就是手机屏幕变得越来越大，屏占比越来越高的历史。等到手机屏幕已经占满了手机的整个正面之后，下一步，可能就是将屏幕进一步地展开了。
已经嗅到先机的 Android 厂商们早已开始了“下一阶段”手机形态的探索，折叠屏、卷轴屏、拼接屏……他们已经把目前柔性屏的能做到的都尝试了一遍，可到底哪个才是手机未来的方向呢？
而最为沉稳的苹果好像仍然不慌不忙，也许 iPhone 设想的手机最终形态就是一块完整的“玻璃”，就像三体人的“水滴”，没有一丝破绽。
很难说手机的未来到底会是怎样，也许就是折叠屏，或者是卷轴屏这种另一个方式将手机屏幕展开的形态，或者是苹果设想的完美一体化手机。当然，未来手机会发展成我们现在还无法想象出来样子也未尝可知。
不过，有远见的厂商应该早就已经开始着手准备了，说不定，他们的实验室中都有一个他们自己理解的“未来手机”呢。
本文来自微信公众号：爱范儿（ID：ifanr），作者：吕朋铭