中国是芯片消费大国，在“宅经济”的推动下，去年中国芯片进口规模仍然居高不下，达近3800亿美元。虽然中国进口了大量的芯片，但由于美国调整芯片出口规则的影响，中国依旧致力于推动芯片国产化，提高自给率。

国内扶持芯片行业的政策不断出台，芯片行业的投资热度也持续提升，芯片行业在中国已然走向舞台中央。刚刚，市场再传好消息，中国国产高性能毫米波芯片发布，并刷新全球纪录。

中国发布高性能毫米波芯片，创下全球新纪录

据报道，在近日举行的国际固态电路会议上，中国电科38所公布了高性能77GHz毫米波芯片及模组，首次在国际实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，创下全球毫米波封装天线最远探测距离的最新纪录。这种芯片大幅提高了封装天线的有效探测距离，给短距离智能感知提供了一种低成本和小体积的解决思路。

据了解，该芯片单片集成3个发射通道、4个接收通道等，支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列，在快速宽带雷达信号产生等领域具有明显优势，性能指标达到国际先进水平。智能驾驶行业方兴未艾，具有广阔的成长前景，而该芯片将能够满足智能驾驶领域对核心毫米波传感器的需求。

国际固态电路会议由发明晶体管的贝尔实验室等机构在1953年发起，被誉为集成电路行业的“奥林匹克盛会”，对于集成电路行业的技术普及和应用起到巨大推广作用。中国高性能毫米波芯片在这个场合发布，这意味着该芯片技术达到行业应用先进水平。

据报道，在毫米波雷达芯片成功发布后，接下来中国电科38所将对芯片进一步优化，实现具体场景的应用。

芯片国产化加速！遭新规反噬，美企要求“自救”

不得不说，随着国产芯片替代浪潮加速兴起，我国在芯片领域还将取得更多突破。去年8月，我国专门出台扶持芯片行业的政策，涵盖全产业链条，先进技术企业可获长达10年的免税，扶持力度世所罕见。



另外，扶持资金加速进入芯片行业。注册资本超过2000亿国家基金二期，规模相比于一期的扩大了45%，2020年撬动的社会融资和对芯片行业投资都在急剧扩大，不少机构直接“抄作业”选择大基金二期的投资标的。

行业投资环境也趋于一片火热，在2020年实现高歌猛进。数据显示，2020年半导体行业股权投资数量达到413起，资金规模超过1400亿元人民币，比2019年增长了近400%，堪称中国半导体行业投资大放异彩的一年。以小米、华为等为代表的企业在半导体行业的多个环节均有不同的布局，据不完全统计，两家在半导体领域投资的公司超过50家。

按照目标，我国将在2025年实现70%的芯片自给率，如果上述有利于行业成长的趋势得到持续，那么将非常有希望达成这个目标。



中美在芯片领域具有密切的合作关系，中国芯片行业加速成长，也引起了美国芯片行业的关注，它们愈加担忧芯片新规给自身带来越来越多的不利影响。今年1月底，代表美国利益的国际半导体产业协会呼吁官方重新审视出口规定，避免给美国产业带来不必要损失，并要求放宽出口许可证申请。

今年2月11日，包括英特尔、AMD、高通和美光等在内的一批美国芯片制造企业，又致信给美国政府，要求后者提供资金、资助半导体产业的发展。可以看到，美国芯片行业已经开始对长远前景和竞争力感到忧虑，开始提前做准备。不过，哪怕美国转变态度，恢复对华芯片的正常供应，也无法改变我国想要实现芯片国产化的决心。