据2月14日最新报道，英特尔、高通等半导体企业的CEO已致信美国新任总统，敦促他颁布支持法案，为半导体制造业提供发展资金，以避免该国在这一领域失去优势。而这些美企之所以有这样的担忧，是因为在芯片制造领域，美国国产化水平低，仍需从亚洲等厂商大规模进口产品。
据国际半导体协会（SEMI）最新发布的报告显示，虽然美国企业占到半导体销售额的近一半，但在2020年，美国芯片制造仅占全球的12%，这一数字在30年前（1990年）的占比达到37%。
让美国更为焦虑的是，当该国在全球芯片制造份额下降的同时，中国的份额则呈现了正增长——美国有线电视新闻网（CNN）发文称，目前中美两国在这一领域的份额已大致相当，均在12%左右。
实际上，进入21世纪后，大部分芯片制造产业已向亚洲集中。据《从数据看中国半导体在全球版图中的位置》显示，在全球晶圆产能排名中，2015年至2019年中国份额位居前4，占比已超过美国。
在中国等芯片厂商的发展日益壮大之际，美国也有了新的应对计划。据报道，2月12日当天，美国相关发言人表示，该国正努力解决导致汽车等行业停产的全球半导体短缺问题，预计接下来联邦政府将要求各部门进行供应链审查，重点关注半导体制造和先进封装、电动车大容量电池等重要产品的供应链。