日本媒体《日经亚洲》注意到，这一联合声明虽影射中国，但却全篇没有提及中国。报道称，美日在对华出口限制上持不同意见：日本担忧，如果扩大管制，中方可能会对日采取反制措施。
从左至右：斋藤健、雷蒙多与安德根（图自《日经亚洲》，下同）
当日，雷蒙多、安德根与斋藤健举行了三方会议，讨论了美日韩供应链合作问题。
在会后的联合声明中，三人同意，继续利用这一三边机制促进关键和新兴技术发展，加强三国“经济安全性和弹性”，特别是半导体和电池等关键行业供应链的弹性。同时，美日韩三方将共同寻求“深化对先进技术出口管制的协调”，并对国际社会存在的所谓“非市场措施”表示担忧。
《日经亚洲》认为，声明全篇没有点名中国，但所提“非市场措施”是在“含蓄地”针对中国。此外，斋藤健会后表示，在同日举行的扩大会议上，与会者对中国“传统芯片生产过剩”表现出“极大兴趣”。
报道提到，更为重要的是，声明没有提及美国在幕后推动的对华更严格出口限制。
联合声明截图
随着11月大选临近以及中国电动汽车、光伏等产品畅销全球，为攫取政治利益，拜登政府打起了上调关税的主意，自去年起便动作频频。5月份，拜登政府宣布对中国电动汽车等“目标战略产品”大幅提高关税。
对于半导体领域，拜登政府同样动作不断。去年，日本和荷兰政府在美国的压力下，出台了针对中国的半导体制造设备出口管制措施。眼见中企在芯片领域取得突破后，美国“日益警觉”，开始呼吁对华采取更严厉的出口管制措施，包括限制现有芯片制造机器的维护和检查服务。
就在不久前，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹先后访问了荷兰与日本，在日本向日本经济产业省施加了压力，要求日方扩大半导体出口限制。
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但《日经亚洲》报道称，美国和日本在对华出口限制议题上持不同意见。
首先，日方认为，日本当前的限制措施旨在防止技术跨境转移，但对于现有芯片设备的维护服务很难施加限制。报道提到，当前管制措施生效前，中企就储备了大量设备和零部件。其次，日方还担心，一旦扩大出口管制，中方可能会采取报复措施，例如切断关键矿产的供应，而日本对此没有充分准备。
据报道，日本经济产业省从2021财年起的三年内拨出约250亿美元用于发展该国的半导体产业，各公司已开始加大投资。日本一名高级官员坦承：“我们反对扩大出口限制，这将阻碍该行业的发展。”
东京电子车间（资料图）
近年来，日本与美国“你侬我侬”，企图在台海、科技战等领域“联合制华”。去年7月，日本政府不顾警告开始对半导体制造设备出口采取管制措施，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。日本共同社称，虽未点名特定国家或地区，但日方此举明显影射中国。
美国《财富》杂志去年12月曾报道称，面对美日联合施压，日本半导体企业却拒绝退出中国市场，反而选择通过扩大向中国销售一些不受管制的的半导体设备，以抵消来自日本政府对华芯片出口管制的影响。与此同时，中国企业也一直在投资“不太先进制程”的传统芯片。
报道称，亚洲最大半导体设备制造商之一东京电子、日本半导体设备制造商国际电气两家日企高管表示，尽管同时面对来自美日政府的限制，“他们也无法退出中国芯片市场”。
6月早些时候，《日经亚洲》援引官方数据指出，尽管日本出台了出口限制，日企出口到中国的半导体制造设备数量仍激增。截至今年3月份，日本已经连续第三个季度至少50%的半导体制造设备出口到中国。
对此，全球性技术研究公司Futurum Group首席执行官兼首席分析师纽曼（Daniel Newman）接受美媒采访时曾称，不要低估中国自主研发先进芯片的能力。他分析称：“我不会低估中国的能力和决心，他们会找到一种方法来构建下一代技术，并利用一些相对落后的技术来制造真正重要的产品。”
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