华为Pura 70已经大卖了数十天。5月2日,华为也已宣布在马来西亚开售,这意味着,Pura 70已经“杀向海外”。
 
最让人关注的,便是其内部的芯片,最近多家机构放出近距离拆解图片,并发现了更多细节。
 
 来个全家福 
 
先来省流版,看看看iFixit拆解的完整报告,很明显,国产化率非常高。
 





 





 

Pura 70中,麒麟处理器、NAND闪存和伸缩镜头是一大亮点,以下将展开大图,方便观看细节。
 

 
 近距离欣赏麒麟芯片 

 
iFixit拆解显示,下图便是麒麟9010的片上系统:
 

 

与许多现代SoC封装一样,麒麟9010处理器位于DRAM模块下方,在本例中,取出12GB SK海力士芯片,就能看到处理器。
 

 

左边是麒麟9000S,右边是9010,可以看出丝印稍有不同,当然具体细节便不得而知。



 放大看看NAND闪存 


虽然Pura 70的DRAM依然来自SK海力士,不过NAND Flash已经从SK海力士更换到国产,并且丝印上显示的为海思,而且外网猜测,很有可能由海思封测。具体细节都在猜测,目前不可能有定论。
 
欧洲市场只能获得256GB和512GB NAND模块,下图是Pura 70 Pro内部的1TB NAND闪存:
 

 

用X光放大看看,怎一个雅字了得:
 



 
 非常紧凑的后置摄像 


根据iMobile拆解,可以看到背部被塞的满满的,其内包括四颗摄像头、豪威OV64B传感器、索尼IMX688传感器。
 


 
下面就是主摄镜头和外壳结构,二者同步伸缩,搭载了8档光圈调节,堪称摄影利器。
 

 

 再来放大看看这个独特的设计,美不胜收。
 

 
 国产化率提高了,但没有90% 

 
前阵子,自媒体有个流行的说法:“日本调查公司Fomalhaut Techno Solutions发布了对华为Pura 70系列的拆解报告,发现该系列手机元器件已实现90%以上的本土制造。”不过,后来该公司亲自辟谣了这个说法。
 
很明显,这是被人炮制的谣言。不过多家机构都给出了国产化率相比Mate 60提高的结论。总之,进步非常大。

参考文献

[1] iFixt:Huawei’s Kirin 9010 Is a Reality Check for China’s Semiconductor Ambitions

[2] IT之家:终于,华为Pura 70系列,杀向海外!

[3] Reuters:Exclusive: Huawei's new phone uses more China-made parts, memory chip

[4] iMobile爱科技:华为Pura 70 Pro+拆解:次顶配也照样能扛能打

[5] 芯智讯:华为Pura70系列零部件国产化率超90%?日本调查公司:未发布该报告