报道称，美国总统拜登预计将于当地时间20日前往英特尔位于亚利桑那州的总部，宣布这一补贴和贷款计划。该计划将用于为英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州建设新工厂。
白宫高级官员透露，其中的85亿美元直接资金将分批发放，前提是英特尔达到某些“里程碑”。他们预计，这笔资金将在芯片行业创造3万个就业岗位。官员们还表示，一旦协议最终敲定，英特尔的资金将在今年晚些时候开始到位。
英特尔首席执行官盖尔辛格（Pat Gelsinger）称其为“美国和英特尔的决定性时刻”，当前，开发人工智能的竞赛要求更强大、更复杂的芯片，英特尔正“致力于推动美国半导体创新的下一个伟大篇章”。
据介绍，自三年前执掌英特尔以来，盖尔辛格一直试图恢复公司在最先进制造工艺方面的领导地位，并积极响应拜登政府号召，将芯片制造业迁回美国。他曾表示，他的目标是在10年内确保全球50%的半导体在美国和欧洲生产。
来自拜登政府“芯片法案”的补贴和贷款，将主要用于英特尔18A“节点”（与台积电和三星代工厂相比时相当于1.8 纳米）的开发。这是英特尔制造最小、最强大芯片的工艺。今年2月，微软透露，该公司将成为英特尔首批18A制造客户之一。
英特尔此前已承诺在未来5年向芯片制造业投资1000亿美元。该公司曾表示，预计将进一步受益于美国财政部的税收抵免，这将使该公司能够冲销至多25%的投资。
英特尔首席执行官盖尔辛格，视频截图
2022年8月，拜登政府签署总额达2800亿美元的“芯片法案”。该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。其中有527亿美元将用于在未来5年内补贴建设和更新芯片厂，以促进半导体制造回流美国，鼓励企业在美国研发和制造芯片。
《金融时报》称，最新向英特尔提供的补贴可能是拜登政府“芯片法案”出台后最大一笔此类拨款。在此之前，美商务部共发布了三项资助公告，最大的一笔补贴是向总部位于纽约的格芯公司提供的15亿美元。
拜登政府对“芯片法案”寄予厚望。美国商务部长雷蒙多2月底曾公开表示，她“有信心”美国在2030年生产的前沿芯片占全球比例从“从0上升到20%”，成为最先进半导体芯片的主要制造商，在全球市场上提高竞争力的同时，增强“国家安全”并创造更多就业机会。
2022年9月，拜登出席英特尔俄亥俄州芯片工厂的开工仪式。图自视觉中国
随着11月美国大选临近，拜登正着重关注少数几个“摇摆州”，试图提高他在经济方面日益低迷的支持率。19日在内华达州的一次活动中，拜登试图强调他的经济成就，称自己创造了数百万个就业机会，同时批评特朗普时期通过了对富人的大幅减税，并希望“撤销我们所做的一切”。
但此前一段时间，英特尔、台积电和三星等公司相继传出工厂建设延期的消息，外界猜测有可能与美政府补贴不到位有关。彭博社不久前曾提到，英特尔正与拜登政府就逾100亿美元的补贴和贷款激励进行谈判。
对此，《纽约时报》、《华尔街日报》曾报道指出，拜登政府“芯片法案”承诺的巨额补贴至今“雷声大雨点小”，引发芯片行业的质疑与不满。
而雷蒙多对此辩解称，法案出台后，超600家企业提交的补贴申请已经大大超过了美政府计划提供的补贴总额。她正与在美投资的半导体公司进行“艰难对话”，推动尖端芯片公司“少花钱多办事”，同时优先考虑将于2030年投入运营的项目，“现在对长期项目说‘不’”。