数据显示,2023年,在全球芯片市场,美国已经拿下了近50%的份额,也就是说一半的江山是被美国芯片企业拿下的。

事实上,这并不难理解,CPU中的intel、AMD,GPU中的nvidia、AMD,Soc中的高通、苹果等,还有其它众多的芯片产品,顶尖企业都在美国,所以拿下一半的市场很正常。



不过,虽然美国拿下了全球一半的芯片市场,但有一个问题,却越来越严重的影响了美国,那就是芯片制造。

数据显示,目前美国的芯片产能,只占全球芯片产能的10%左右,美国的的芯片中,80%以上都在美国之外的地区制造,比如在中国大陆、在中国台湾、在新加坡、在韩国等地。

其中以中国(含中国大陆、中国台湾、中国香港)制造的占比最高,达到了美国所有芯片中的60%左右。



所以美国一直不愿意接受这个事实,想重振芯片制造业,让美国自己的芯片,在美国本土制造,为此搞出了各种补贴,比如最近的530亿美元芯片补贴案,就是这样来的。

不过,虽然这个法案提出了两三年,但实际没什么进展,目前不管是台积电利亚桑那工厂,还是英特尔的工厂,进度堪忧,未来能不能如期投产,还是未知数。

目前业界有一个共识,那就是美国要的芯片,自己肯定造不了,不管怎么努力,结果都是如此,未来美国要的芯片,还得依赖中国来制造。



为何会这样呢?原因在于芯片制造,不仅仅是技术、供应链的问题,更重要的是商业性问题。芯片是大规模,高劳动密集度的,复杂的,迭代最为迅速的产业,同时又是商业化程度非常高的产业。

这样的产业,需要的除了技术、产业链外,还需要最为充分的市场竞争,简单的来讲,那就是这种产品,最终还是要靠性价比、质价比来取胜,尤其在快速迭代,不断的更新换代时,价格、品质如果不能取胜,就会被市场淘汰掉。



而在中国造芯,有明显的几大优势,一是土地资源多,这一点是日本、韩国等地比不了的,芯片制造厂,需要占地面积很大。

二是资源丰富,需要的电力资源、水力资源,中国都有,这也是其它地区比拟不了的。

三是在全球,都无法找到中国这么相对便宜,又有一定技能,还能够任劳任怨加班的工作,在美国是不可能,实现中国工人这么高效的产能。

此外,中国是全球工业体系最健全的国家,产业链非常丰富。综合来看,在中国大陆造芯,成本全球最低,中国台湾造芯,成本全球第二低,这是台系某晶圆厂CEO说的。



芯片制造出来后,需要销售到全球,同时每一年都在升级,不断的更新技术,成本最低,工人好管理,劳动力足,资源丰富,就是最大的竞争优势。

所以中国天然就是芯片制造中心,这是美国改变不了的事实,所以业界认为,不管美国怎么折腾,最终美国要的芯片,美国自己肯定是造不了,还得中国来造。