今年是光刻设备领先供应商阿斯麦（ASML）第五次参加进博会，公司将以“光刻未来，携手同行”为主题，亮相国家会展中心技术装备展区集成电路专区，并首次以互动视频的形式带领观众深度了解ASML包括光刻机台、计算光刻以及光学和电子束量测在内的全景光刻解决方案如何相互协作、支持客户。

正式参会前夕，ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波就本届参展计划、在华业务发展情况及未来规划等热点话题和外界展开交流。

“今年，我们深圳和武汉的研发团队开发并发布了一款贴合中国客户需求的新版本计算光刻产品，能够实现行业领先的良率。在此背景下，我们也希望通过进博会这样的平台持续让外界对ASML有更客观、全面的认识，ASML始终积极响应中国集成电路行业的发展需求，为客户提供全景光刻解决方案，这其中不仅包括大家熟知的光刻机台，还有计算光刻、以及光学和电子束量测，从而帮助客户经济高效地提升良品率和生产效率。”沈波近日向证券时报等在内媒体介绍。

帮助客户优化工艺是重要附加值

“计算光刻主要应用于芯片的开发与制造环节，实际是通过大量的数学和物理模型的建立来帮助客户在芯片开发和制造时设计出一个模板——用专业的词来说叫‘光罩’（又叫‘掩模版’）；光刻机是把这个光罩上面客户设计的图案投影到晶圆上面，然后晶圆通过光刻胶的显影后续的工序把它呈现出来。”沈波给出相关定义时说。

据了解，2004年，ASML在深圳建立首个计算光刻开发中心。经过近20年的人才积累，该中心已成为ASML在全亚洲最大的专业软件开发中心。目前，ASML在国内有深圳和武汉两个计算光刻开发中心。

ASML“铁三角”全景光刻解决方案中的另一环是量测，其是曝光后晶圆成像检查和反馈的环节，帮助进一步优化模型。量测分还为光学和电子束两种，其中，ASML电子束量测在北京设有开发中心，是ASML电子束量测的全球四大开发中心之一，专门从事电子束系统关键组件的开发。

“ASML的服务不光是对故障维修和让设备正常运转，很重要的一个附加值在于ASML团队能够配合客户的工艺做调整、优化，帮助客户实现其工艺要求，从而使客户能够在制造芯片过程中获得更好的良率和生产效率，更顺畅地把工艺窗口做好；这是我们围绕‘成像环节’做的一些事情，其中需要的不仅仅是光刻机，我们的计算光刻软件和量测系统一起构成了紧密协作的三角形。”沈波在交流会上谈到。

自1988年ASML向中国大陆交付了首台步进式光刻机后，公司已在国内市场深耕30余年，预计到今年年底，ASML累计交付光刻机和量测机台约达1400台。如今，中国大陆已成为ASML最重要的市场之一。今年第三季度财报显示，当季，中国大陆的销售额占ASML整体销售额的比重升至46%，今年前两个季度对应的数据分别为24%和8%。

对于中国大陆市场增长情况，沈波阐述，过去两年，受产能制约等因素影响，ASML对全球客户交付率基本维持50%左右。今年中国大陆市场交付相对较多，主要因为一些产能越大的全球客户对行业波动会越敏感，当行业景气度下滑时，这些客户会选择放缓产能建设和设备采购进度。而中国大陆的客户目前仍处于产能建设阶段，有些客户甚至刚起步，尤其在成熟制程这块需求非常旺盛，所以对行业波动相对不那么敏感。

“即便面对行业波动，中国大陆客户对我们的需求仍是将前两年订的货尽快交付，而其他客户的需求时间节点发生了变化。所以，最后大家看到的结果是中国大陆市场所占的份额相对出现上升。”沈波说。

中国大陆业务明年或受10-15%影响

在沈波看来，芯片制造需要一千多道工序，每道工序都集中了全球在该领域最好的公司和人才，才能保证把事情做好；在历史发展进程中，半导体也一直是需要全球高度合作的产业，但近年来不光是ASML，整个行业发展都受到了很多地缘政治方面的影响。

“业内都会思考同一个问题，如何去应对这种环境。对ASML而言，有一点从未改变，只要在合法合规的框架下，我们一定会尽最大的努力去支持所有的客户。”他表示。

今年以来，随着相关国家半导体出口管制政策接连出台，业内对地缘政治的影响更为担忧。今年9月，荷兰最新芯片出口管制措施生效。根据ASML此前回应，自2024年1月1日起，ASML将基本不会获得向中国客户发运TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证。而在此之前，ASML的EUV光刻系统已受到出口限制。

10月17日，美国商务部工业与安全局（BIS）也发布多项规则，更新并扩大了2022年10月7日发布的对先进半导体及其制造设备实施的一系列严格的出口管制措施等。对此，ASML表示将向美国政府进一步澄清这些新规的适用范围。

上述政策对ASML在华业务影响几何？沈波向证券时报记者分析称，如果按照今年ASML在中国大陆的业务规模估算，2024年预计中国大陆业务可能受到10%-15%的影响。但整体而言，ASML判断明年中国大陆市场的需求仍处于旺盛状态，即使考虑地缘政治影响，短期内这对公司总体业务量的影响也会相对有限。

继续积极扩充产能

展望行业趋势，沈波认为，当前存储芯片库存在进一步降低，同时价格出现些许回升；逻辑芯片厂设备的使用率慢慢地往回升，行业整体正触底回升，明后年则有望企稳；行业存在周期起伏，但长期上升态势未变。

国际半导体产业协会SEMI近日表示，受半导体需求持续疲软和宏观经济状况的影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。但该机构也强调，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。

“预计到2025年，行业回暖将使现有产能开满并需要新产能，同时，全球各地，包括在中国、美国、欧洲、日韩等会有新的芯片厂在2025年投入运行，两个因素叠加，届时会带来一波半导体设备的需求。”沈波指出。

对于ASML而言，截止今年三季度，公司仍有超过350亿欧元的未交付订单。如何突破产能瓶颈以应对市场需求增长仍是ASML需要研究的课题。

“目前ASML产能规划目标是在中期做到全球每年交付600台DUV机器。过去很多年，我们每年是全球交付200台机器左右，到今年应能提升到300多台的产能，但缺口仍比较大。近年来，我们积极和供应商沟通，以期在配合和协作下，确保顺利地响应、满足2025年的产能爬升。如果各方面都配合得符合预期，我们会在2025年底或者2026年初具备500到600台DUV之间的全球年供应产能。”沈波向证券时报记者透露。