本文来自微信公众号：芯智讯 （ID：icsmart），作者：浪客剑，原文标题：《印度“造芯”计划受挫，100亿美元补贴竟然花不出去！》，题图来自：视觉中国


为吸引显示器和半导体制造商赴印度投资设厂，在2021年底，印度就公布了一项约100亿美元的激励计划，其最高可提供项目成本50%的奖励。但时至今日，原本指望用百亿美元补贴打造本土芯片产业链的印度莫迪政府，正在为“钱花不出去”感到头痛和挫败。


据了解，印度政府曾在2022年1月开放了“百亿美元补贴”的申请，给了相关厂商45天的时间进行申请。虽然时间窗口比较短，但是印度政府还是觉得会收获满满，最终却只有3组企业提交了在印度设立半导体工厂的补贴申请。


这三组企业分别为：高塔半导体主导的ISMC、鸿海和Vedanta合资企业、新加坡科技公司IGSS。


但是，近一年半时间过去了，到目前为止，所有的申请补贴的企业的印度建厂项目的实际进展都与当初预计的相差比较大。核心问题集中在印度对于技术合伙人的要求上，这也使得相关企业的半导体投资项目难以满足获得补贴的要求。


鸿海与Vedanta建28nm晶圆厂计划或受阻


近日，据彭博社引述知情消息人士的谈话报导称，鸿海和Vedanta集团在印度成立合资的半导体公司建设制造12吋28纳米晶圆厂的计划，因为一直未达印度政府标准，可能将无法获得高达数十亿美元的补贴。而这或将导致这项投资计划被搁置。


虽然Vendanta集团表示已从鸿海取得40纳米生产技术，也取得了28纳米的开发级技术，不过印度政府认为，自从两家公司宣布高达190亿美元“印度硅谷”计划后，至今未找到生产28纳米的合作伙伴（此前曾有传闻称将邀请意法半导体加入该半导体计划），也尚未取得制造级授权，这两项条件至少要符合一项，才能取得政府补助。


对于上述消息，鸿海6月1日表示，有关集团在印度28nm半导体合资计划申请案，目前仍在与印度政府密切沟通、讨论。未来如有任何公开信息，将依规定公告。


资料显示，鸿海集团去年2月中旬宣布与Vedanta集团签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司，在印度制造半导体。之后曝光的信息显示，鸿海和Vedanta双方合资计划兴建的28纳米12吋晶圆厂，预计2025年投入运作，初期产量将为每月4万片晶圆。


鸿海在5月31日股东会上表示，2025年半导体陆续投产后，可降低集团芯片供应不均的风险，未来2年将是集团在车用芯片密集设计导入的初期高峰。


高塔半导体建厂计划搁置


据路透社引述多名知情人士报导称，由中东财团和以色列芯片制造商高塔半导体组建的合资公司ISMC原计划在印度南部建立半导体基地。然而，在英特尔宣布收购高塔半导体之后，该项目便被搁置，这也让印度国产半导体计划再度遇挫。


ISMC原本计划投资30亿美元在印度南部建立半导体制造设施，但现在已被无限期搁置。此前英特尔宣布斥资54亿美元收购高塔半导体，目前该收购仍在等待多国监管机构批准。因此，英特尔和高塔半导体领导层都向印方表示无法继续签署具有约束力的协议。


IGSS希望重新提交申请


不仅鸿海与Vedanta的12吋晶圆厂投资项目不符合补贴要求，高塔半导体建厂计划被搁置，最后一家半导体企业IGSS的投资计划也希望重新提交。


5月19日，印度电子和通讯技术部长Chandrasekhar在接受媒体采访时表示，ISMC的申请由于英特尔的收购无法推进，而IGSS希望重新提交申请，这两家不得不退出。


虽然Chandrasekhar并没有进一步介绍IGSS为何希望重新提交，但这足以反映印度政府的100亿美元半导体补贴计划在经过了近一年半之后，仍然处于停滞状态。


印度计划重启半导体补贴申请


为了继续推动其半导体补贴计划，印度电子和通讯技术部于当地时间周三宣布，印度将重新启动芯片制造激励措施的申请。


这次印度政府将补贴申请的时间窗口由之前的45天大幅放宽，符合条件的企业在2024年年底前都能提出申请。


Chandrasekhar在社交媒体上表示，预计一些现有的候选企业会再度提交申请，同时还会有一些企业加入其中。


比如在去年7月底，印度经济时报就报导称，Sahasra Semiconductors公司已决定投资75亿卢比（约9393万美元），在印度北部拉贾斯坦邦（Rajasthan）建立印度当地第一座存储芯片组装和封测工厂。


今年3月下旬，据印度媒体报导称，Chandrasekhar对外表示，2023年印度半导体产业将大跃进，将有约50~55家IC设计新创公司将至印度设立据点。他还表示，晶圆代工大厂台积电、英特尔、三星也都有考虑到印度设厂，政府正与他们密切联系。


另外，在今年4月25日，有外媒报导称，美国存储芯片大厂美光科技（Micron）将获印度政府批准，投资10亿美元在印度建设封装测试与模组产线。


虽然从印度媒体以及印度官方公布的信息来看，有不少半导体企业准备到印度设厂或设立办公点，但是从计划宣布到最终的实际项目启动落地往往还是隔着很长一段距离，很多企业也是不见兔子不撒鹰，不确定能拿到补贴，可能就会直接搁置投资计划。


更为关键的是，印度缺乏半导体制造所需的上下游产业链生态。印度也就是在莫迪政府启动“Make in India”计划之后，在下游的以智能手机制造为代表的电子制造业方面得到了很大的发展，相关配套的显示模组等方面也有了一定的发展。但是在芯片设计、以及芯片制造所需的材料、设备等方面仍几乎是一片空白。


本文来自微信公众号：芯智讯 （ID：icsmart），作者：浪客剑