本文来自微信公众号：芯东西 （ID：aichip001），作者：ZeR0，编辑：漠影，原文标题：《为了巨额补贴，芯片制造巨头争破头了！》，题图来自：视觉中国


芯片制造商们的关系正在破裂，为美国《芯片与科学法案》的补贴资金而争得不可开交。


芯东西2月24日消息，去年还在齐心协力游说美国政府批准《美国芯片法案》的芯片制造商们，已经开始集体“卖惨”和“自夸”，试图说服政府自己才是最值得获得资金补助的对象。


而美国商务部长吉娜·雷蒙多的言论，也许会加剧这些企业之间的竞争。


为了推动芯片制造业回流美国，美国政府计划到2030年的目标建立至少两个新的先进逻辑芯片制造集群，每个集群将雇佣数千名工人，并形成一个将制造工厂、研发实验室、芯片封装设施以及支持每个运营阶段所需的供应公司聚集在一起的生态系统。但暂不知晓集群的位置。


雷蒙多透露，美国商务部将于下周二披露根据有关如何根据美国《芯片与科学法案》申请资金的细则，并将在选择标准上“非常明确”。


“这项立法的目的不是补贴那些在周期性衰退中苦苦挣扎的公司。”她谈道，“这不一定会帮助公司在美国更加有利可图。”


每家公司都想从中分一杯羹


雷蒙多将新的美国《芯片与科学法案》的重要性放到美国政府投资的历史维度来看，与19世纪60年代的粮食安全投资、20世纪40年代的核安全计划、20世纪60年代初将人类送上月球的承诺等相提并论。


就像登月计划促使美国博士科学家和工程师的数量翻番一样，美国需要高校在未来十年内将半导体相关领域的毕业生人数增加两倍。雷蒙多称，美国政府将敦促芯片公司与高中和社区大学合作，在未来十年内培训超过10万名新技术人员。


除了向芯片制造商提供的390亿美元财政援助外，该法案还包括用于研发的110亿美元资金补助，以及240亿美元或更多的税收抵免。这是几十年来美国政府对单一行业的最大注资之一。


390亿美元援款中，大约2/3将流向先进半导体制造商，包括台积电、三星和英特尔。这三家公司均已破土动工，大兴基建。余下1/3预计将投入大量用于汽车、电器和军事设备的传统芯片。


另外110亿美元的资金预计将用于在全国建立少数几个芯片研究中心。美国各州、城市和大学均已采取行动，希望通过制造基地和研发活动获得补贴和创造就业机会。美国得克萨斯州、亚利桑那州、佐治亚州、印第安纳州、佛罗里达州、俄亥俄州、关岛等地的政府和学术机构已提交文件，说明为何应考虑资助它们。


眼下，美国商务部面临的一项核心挑战，将是在全国范围内足够广泛地分配资金，以创建几个繁荣的“生态系统”，将原材料、研究和制造能力聚集在一起，但又不会因分配得太薄而破坏努力。


由于数十家公司、大学和其他参与者有兴趣分一杯羹，资金可能会很快到位。


多家芯片巨头上阵，争夺扩建工厂的拨款


随着拜登政府准备开始发放资金，芯片制造商们一拥而上，争先恐后地公开或秘密地提出给他们的资金理由。


根据OpenSecrets的追踪，芯片供应商、芯片供应商的供应商和代表他们的贸易协会2022年总共花费了5900万美元用于游说，高于2021年的4600万美元和2020年的3600万美元。


大多数芯片公司在公开讨论补贴时都强调了促进美国生产的共同目标，但它们之间已经出现明显的差异。企业、组织、大学和其他机构2022年3月向美国商务部提交的200多份文件中概述了其中的许多内容。


除了阐述自家制造计划的优点外，一些申请者还提出，竞争对手的项目应该得到更少的资金，或者应该在运作方式上面临严格的限制。


英特尔、格芯、SkyWater等美国公司表达了对外资公司的担忧。在与政府官员的会面和一份公开文件中，英特尔提问纳税人的钱应该花多少给总部在海外的竞争对手，它认为美国的创新和其他知识产权可能会流出国外。英特尔辩称，海外投资是受欢迎的，但其芯片设计、研究和制造长期集中在美国，这意味着它应得到特殊考虑。


其竞争对手则辩称大量投资英特尔对美国政府来说可能是一个冒险的赌注，一些美国政府人员质疑英特尔能否实现其在技术上赶超对手的计划。政府人士还强调需要支持台积电在美国的扩张，部分原因是它生产的先进芯片对军方至关重要。


台积电在亚利桑那州投资400亿美元兴建的两家先进芯片制造工厂已经破土动工。该公司在申报文件中反驳称，“基于公司总部所在地的优惠待遇”不是有效或高效率地利用美国资金的方式。


AMD一直支持台积电在美国的扩张，它是台积电最大的客户之一，也是英特尔在CPU领域的主要竞争对手。在3月份提交的文件中，AMD对一些未具名的竞争对手是否已证明能够作为代工厂有效运营并制造领先芯片表示担忧。


它还强调了一种风险，即受助人不会立即将这笔钱用于为工厂配备设备，“任何接受联邦援助的设施都必须在建设完成后投入运营”，“闲置或为需求增加而保留的设施应立即没收任何联邦资金”。


目前，全球三大芯片制造巨头英特尔、台积电、三星电子均在美国投资数百亿美元兴建芯片工厂，存储芯片巨头美光科技和模拟芯片巨头德州仪器也已披露投资计划。


根据美国半导体行业协会披露的数据，美国芯片法案已引发投资热潮，美国和外国制造商公布了40多个项目，总投资接近2000亿美元。


不是所有芯片制造商都能如愿以偿


经济寒潮中，许多芯片制造商的收入和利润都在急剧下降，消费电子市场尤其是重灾区，多数芯片企业预计最早要到今年下半年才会出现反弹。


许多企业已经为投资者规划了他们期望从公共资金补助和税收减免中改善资产负债表的计划。


但美国商务部长吉娜·雷蒙多坦言，美国芯片法案有明确的国家安全目标，不是每家芯片制造商都能得到自己想要的补贴，谁会被优先考虑将取决于他们的计划如何符合国家安全目标。


“我预计会有许多失望的公司，觉得他们应该有一定数额的钱。现实是我们在这里投资的回报是我们国家安全目标的实现。”雷蒙多说。


在她看来，芯片计划“为美国提供了一个千载难逢的机会，可以调动我们所有的资源并为一个共同目标动员起来”。


“我们可以缩小我们的视野、我们的范围和我们的雄心，说‘我们将向几家大公司提供一些大额赠款，让他们建造一些新的晶圆厂，然后就此结束’。”雷蒙多谈道，“那将是一个严重的错误。你必须承诺做更多的事情。”


她坚称美国芯片法案并非为了让美国在所有芯片方面都实现自给自足，“我们绝不打算将自己与全球市场或竞争隔离开来”，“我们希望赢得创新竞赛，我们希望保护我们的国家安全和经济未来”。


结语：下周发布申请规则，单个项目最高补贴30亿美元


与整个行业的投资需求和芯片制造回流的目标相比，五年390亿美元的激励资金规模不算多。不过这已经是美国对产业政策的罕见尝试。


美国政府鲜少如此大规模地向单一行业提供资金激励，而拜登政府在接下来几个月如何分配这些补贴，可能会影响越来越被视为经济繁荣和国家安全驱动力的芯片半导体行业的未来。


除了政府自掏腰包外，即将实施的新法案还希望通过美国政府带动私营部门一起投资，为制造和研发带来至少5000亿美元的额外资金。


雷蒙多在乔治城大学的一次演讲中曾谈道，其目标是“让美国成为世界上唯一一个每家有能力生产先进芯片的公司都在当地开展大规模研发和生产的国家”。


美国政府计划在下周发布申请援助资金的基本规则。每个项目最高可达30亿美元或更多的资金补贴可能会在今年春天开始发放。


来源：《华尔街日报》，《纽约时报》


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