营收1774.17 亿元（约合人民币399.9亿元），较第三季减少 6%，毛利率为 19.2%，税后净利润为新台币 157.3 亿元（约合人民币35.5亿元），较2021年同期大幅减少49%。
很明显，在半导体产业的周期性大下行下，泥沙俱下，没有一家企业能够不受影响，封测龙头也不例外。
当然，这不是重点，重点是在法说会上，日月光投控表示，计划将约25%系统级封装（SiP）产能将转移到中国大陆以外。
为什么转移这25%的产能？因为目前日月光投控的系统级封装（SiP）产线高度集中在中国大陆，但是当前外部局势很紧张，部分外资厂商开始有加速将相关工厂及供应链转移至中国大陆以外的迹象，所以日月光也开始做准备了，有计划的将部分产能进行迁移。
事实上，在2021年底的时候，日月光就以14.6亿美元（约94亿元）的价格，将位于中国大陆的4家芯片封测厂，卖给了中国资本--智路资本。
当时很多人质疑日月光是不是要“撤退”？不过当时日月光只是将4家相对技术不那么先进的工厂大甩卖，因为这4家厂主要从事的是分立器件、中低阶封测、材料业务，同时日月光在大陆还有很多工厂，日月光称是优化产能，并不算是“跑路”。
但这次将系统级的封装（SiP）产线转移，则相当具有代表性了，毕竟这一块的产能，相对是比较高阶的，虽然不及台湾省工厂先进。
对此，不知道大家怎么看？目前外资中众多的与芯片相关的产业链，除在大陆有工厂外，也慢慢开始向越南、印度、墨西哥、新加坡、马来亚西及欧洲等地迁移。
这对于中国半导体产业而言，既是机遇，也是挑战。机遇就是趁这些外资厂外迁产能时，赶紧抢市场，挑战就是产业链外迁会造成产业链动荡，风险与不确定性增加。
目前在芯片封测市场上，日月光排全球第一，份额约为27%。而中国大陆4大封测大厂，分别是长电科技、通富微电、华天科技、智路封测，这四大厂商的排名分别是全球第3、4、6、7，合计份额约为25%，还不如日月光一家多，所以接下来就看这4大厂，能不能在这产业链动荡中，抢到更多的市场了。