本文来自微信公众号：芯智讯 （ID：icsmart），作者：浪客剑，题图来自：视觉中国
根据最新的预计，2022年来自主要客户的营收占比依次为苹果（25.4%），AMD （9.2%），联发科（8.2%），博通（8.1%）、高通（7.6%）、英特尔（7.2%）、NVIDIA（5.8%）。这前7大客户中6家都是美国客户。而根据最新传闻，特斯拉新一代FSD芯片将交由台积电代工，明年特斯拉有机会成为台积电前七大客户。
显然，美国客户在台积电营收当中的总体占比正在持续提升，这也正是促使台积电赴美建先进制程晶圆厂的另一大因素。
此外，台积电赴美建先进制程晶圆厂，也在一定程度上顺应了美国客户的供应来源地分散化的供应链安全需求。
值得一提的是，据彭博社的报道显示，苹果计划未来将从美国亚利桑那州一座还在建设当中的晶圆厂采购芯片（这座工厂将于2024年启用），以降低对亚洲供应链的依赖。而苹果所指的在建当中的晶圆厂外界普遍认为就是台积电的亚利桑那州晶圆厂。
半导体“去台化”
随着美国“芯片法案”的生效，目前已有多家半导体厂商开启了在美国的投资建厂计划，其中就包括了台积电、环球晶圆等中国台湾半导体厂商。
与此同时，一些芯片设计厂商也希望将芯片制造供应来源分散化，以避免供应链风险。
比如前面提到的苹果公司，计划将其部分芯片的生产放到美国本土，后续还将会从欧洲晶圆制造厂采购芯片。
高通今年也宣布延长其与格芯的长期协议，同意从格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
苹果CEO库克就公开表示，全球60%处理器供应来自中国台湾，“不管你的感觉或想法如何，60%来自任何地方可能都不是一个好的战略”。
此外，台积电大客户联发科CEO蔡力行此前也表示，在部分大型设备制造商要求芯片供应商必须来源多样化的背景下，“如果业务需要，我们将不得不为同一款芯片找寻多个来源。”在此之前，联发科已经与英特尔达成合作，计划将部分芯片交由英特尔代工。
台积电竞争对手三星晶圆代工业务企业规划负责人Sim Sang-pil 近日也表示，因为地缘政治危机的不断升高，这使得全球科技产业正寻求先进半导体（除台湾之外）的第二供应来源，这情况下使得三星有更多机会与这些厂商打交道。
一方面是台积电等台湾半导体制造商持续将产能放到台湾以外，另一方面则是芯片设计客户也开始将芯片制造订单交到台湾以外的晶圆厂，这也引发了一些台湾业界人士对于半导体“去台化”的担忧。
针对半导体“去台化”的现象，张忠谋称，现在大家都知道芯片是个重要的产品，很多人嫉妒中国台湾有那么多好的芯片制造能力，羡慕、嫉妒的人非常多，更为了各种理由，例如国家安全、获利、赚钱等，像这次出席APEC 就有好几个国家来问，能不能到他们国家去生产芯片。
媒体追问哪些国家向张忠谋传递上述讯息，张忠谋回答称，哪几个国家就不讲了，“台积电不可能生产分散在那么多地方”。
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