近期,半导体行业受到消费电子市场低迷的冲击,下游晶圆代工龙头台积电也难以幸免。
11月9日,据台湾媒体《电子时报》报道,台积电7nm制程产能利用率传出已跌至50%以下,预计2023年一季度跌势加剧,高雄7nm扩产亦已暂缓。
造成这一局面的主要原因是台积电客户大规模砍单。
据报道,砍单幅度最大的为联发科、超微(AMD)及高通(Qualcomm),还有苹果(Apple)与英特尔(Intel),以及紫光展锐等众多厂商。台积电对市场传言表示不予回应。
面对市场低迷,尽管台积电在上月的业绩会上“信心十足”,但该公司也首次就预期松口。
台积电总裁魏哲家在三季度业绩会上表示,智能手机和PC等终端市场疲软,以及客户产品进度延后,今年第四季度起台积电7/6nm产能利用率将不再处于过去三年的高点,预计这种情况将持续到2023上半年。此外,高雄厂7nm计划也有所调整。
2022年三季度,台积电7nm制程的收入占比为26%,5nm制程为28%
据市场研究与咨询机构Strategy Analytics的数据,2022年第三季度全球智能手机出货量为2.97亿部,同比下降9%。Gartner数据则显示,2022年第三季度全球个人电脑(PC)出货量总计6800万台,较2021年第三季度下降19.5%,且已连续四个季度出现同比下降。
此前,高通、联发科已警告称智能手机库存严重。有业内人士透露,联发科也是此次砍单规模最大的公司之一。
由于市场需求疲弱,英特尔PC、服务器等产品出货量不如预期,英特尔也缩减了台积电订单,包括Intel Arc A系列GPU的6nm订单,还有Xe-HPC架构Ponte Vecchio的7nm订单。
台积电大客户近期运营情况 图源:台湾《电子时报》
除此之外,新品出货方面也不如预期,前十大客户几乎都有调整,包括英伟达采用7nm制程的A100芯片与4nm制程的H100芯片,以及数量最多的RTX 40系列订单也全面调整或者延后,而英特尔4nm及最重要的3nm订单也出现大幅调整。
不过,台媒指出,台积电5nm制程以下订单“依然火热”,除了采用5nm的AMD Zen 4架构Genoa与RDNA 3架构GPU新单外,高通骁龙8 Gen 2也将采用4nm制程。
值得一提的是,台媒报道称台积电还有2023年初出货规模近2000万台的苹果Mac系列新机订单,此外iPhone、iPad等订单也较为稳定。岛内人士表示,后续去库存完成后,台积电订单还将扩大,包括博通、Marvell、联发科等大厂。