特别是韩国经济的支柱产业之一——半导体产业的出口连续多月大幅下降，引发诸多关注。
韩国统计厅数据显示，韩国半导体芯片7月份出货量开始出现近三年来的首次下降，较上年同期下降22.7%；8月份同比减少30.5%，呈继续下降态势。同时，韩国芯片总库存6月同比猛增79.8%后，7月同比增长80%，继续保持高位。不仅如此，今年（韩国统计厅未公布大选时期的第一季度数据）韩国半导体出口在洽谈、签约、设备启动率和资金状况等指数与往期持平的情况下，制造成本、出口单价、出口利润率、出口市场景气状况、国际收支状况等指数均出现大幅下降，连读多个季度被评估为“不振”。这表明韩国半导体出口还面临成本急剧上升、出口利润率不断下降和国际收支持续恶化等下行压力。
韩国半导体出口骤减，是否预示着全球半导体生产过剩和存量竞争时代提前到来？
这是 2021 年 1 月 8 日在韩国首尔拍摄的三星电子办公楼外的公司标识 新华社/法新
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从短缺到过剩？
近两年，新冠肺炎疫情、乌克兰危机、美国对华战略打压、国际利率上调、全球能源价格高企等多重因素相互叠加，导致全球经济的不稳定性因素增多，全球产业链正处在一个重新调整的重要关口。
尤其是高度依赖全球分工、全球投资和全球市场的半导体产业，正处在一个深刻的调整阶段，当前面临供给需求失衡压力、原材料上涨压力和产业链重构压力。
另外，芯片被广泛使用于汽车、电子电器、通信设备、数据中心等对经济增长起重要作用的行业，半导体产业状况可以被看作是全球经济的晴雨表。如果芯片行业状况不佳，会引发和连累诸多相关产业出现需求失衡问题。
韩国已经感受到了这种压力。韩国《东亚日报》刊登文章分析，半导体市场的下降周期与通胀、经济停滞焦虑等交织在一起，已导致电脑、智能手机、汽车等产品销量开始减少。统计数字显示，韩国与半导体产业密切相关的无线通信设备、电器、电子产品等出口指数在今年均出现明显萎缩，导致国际收支状况承压明显。这种指数走势类似于2020年初新冠肺炎疫情导致的全球物流危机时出现的状况。
长期以来，韩国出口严重依赖于国际市场，其贸易数据也是衡量国际经济活动的重要指标。韩国的半导体出口状况恶化，也体现了全球半导体产业面临需求萎缩压力。西班牙《经济学家报》7月刊登的一篇文章认为，全球半导体芯片行业或将出现严重的产能过剩、库存积压以及需求冻结现象。
值得注意的是，从7月开始出现的大规模砍单现象已经蔓延至微控制器（MCU）领域，使得消费型应用芯片价格大跌。美光科技、英伟达、英特尔和美国超威半导体公司（AMD）等全球大型芯片公司均发出警告，以减产应对出口订单的减少。这进一步佐证了消费领域需求的快速萎缩。
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面临诸多挑战
韩国半导体产业还面临其他诸多挑战。
首先，韩国半导体产业自身存在发展局限，产业结构上难以摆脱对外依赖。韩国半导体产值占经济总量的比重巨大，但包括人才、技术、材料、零部件、设备等产业基础领域的半导体产业生态极其脆弱。2019年7月爆发的韩日贸易摩擦暴露了韩国半导体产业的结构性问题。据统计，韩国企业中60%以上的电子和化学系企业严重依赖日本技术和原材料，涉及电子、电器、精密仪器、机械制造、精密化工等行业。尽管近几年韩国政府加大投入扶持韩国企业，以减少对日本的进口依赖，但至今仍难扭转该态势。同样，韩国半导体产业作为全球供应链的重要节点，严重依赖全球分工和全球市场，也深受全球格局和地缘政治变化的影响。
其次，韩国半导体产业面临更激烈的技术存量竞争。近些年，各国都开始加强了对上游技术和存量技术的控制与争夺。众所周知，半导体技术领域存在摩尔定律，即在价格不变的情况下，集成电路的原件数目会在一年半或两年之后增加一倍。但随着对加工技术和工艺的要求近乎苛刻，硅晶体材料的加工局限性也随之出现，摩尔定律正在失效。在硅晶体替代材料出现之前，存量技术下的半导体产业竞争势必更加惨烈。这对高度依赖全球研发、全球分工、全球投资和全球销售的韩国半导体产业而言是另一大不利因素。
第三，韩国半导体产业面临全球贸易环境恶化、市场饱和度增强、新市场开发停滞等挑战。受美国贸易保护主义政策、新冠肺炎疫情冲击、乌克兰危机等因素影响，全球半导体市场的不稳定性和不确定性增加。美国依靠自身的霸权优势控制源头技术，不仅导致全球各大半导体企业加紧抢占存量市场，严重激化了产业内的竞争，还迟滞了半导体技术的合作研发和自由流动，导致半导体产业链面临重构和分化压力。在国际贸易环境急剧恶化的情形下，韩国半导体产业出现制造成本攀升、利润率下降、出口市场恶化和贸易赤字等问题在所难免。
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积极化解发展难题
面对复杂多变的国际形势和趋紧的贸易环境，韩国已在财政政策、产业政策和外交政策等方面采取实际举措，试图化解半导体产业面临的发展难题。
首先，出台政策并实施大规模的财政刺激，致力于将半导体产业打造成韩国核心战略产业。7月21日，韩国公布一项雄心勃勃的“半导体超级强国战略”，计划截至2026年引导企业完成对半导体产业340万亿韩元（约合1.75万亿元人民币）规模的投资，并提出包括扩大税收优惠、提升工厂容积率、培养专业人才等内容的半导体产业发展扶持计划。
其次，调整产业政策，出台相关政策推动半导体和汽车产业的融合，以实现系统级芯片的突破，引导半导体产业与其他产业的横向融合。8月4日，国民力量党向国会提交了针对扩大设施投资税额减免内容的半导体产业竞争力强化法案。（作者系山东大学国际问题研究院专任研究员）