详细采访纪要如下：
Q1、怎么看Chip 4？四方联盟卡得住中国吗？
A：Chip 4目的就是「卡中国」，美国「卡中国」的源起，就是为了确保国防安全。
拜登在8月9日签署芯片法案，鼓励全球半导体业者前往美国制造，做研发的公司可得到补助，拿补助的人就规定，凡先进制程，未来十年不能去大陆。现在这几家去大陆的外商，三星、海力士及台积电，如果要接受补助，原有在大陆的工厂可继续生产，但未来就不能升级了。
基本上，只要不领美国的钱，理论上就不受限制。但韩国的难处也在于，存储产品不像逻辑产品，每个制程技术都可以大量的做，存储必须用最先进的技术做，三星与海力士若接受美国条件，以后冲击会很大，这要看他们怎么判断。
除了芯片法案与Chip 4，美国围堵大陆半导体产业，还有一项法宝，那就是阻挡关键设备输往大陆。从2019年起，在美国压力下，ASML就不再销售EUV设备给中芯国际，近期美国商务部也正研议，禁止14纳米制程DUV设备输往大陆，与管控设计高端芯片所需的电子设计自动化（EDA）软件给大陆。
14纳米的规定现在还在谈，假如规定确定后，大陆就只能做14纳米以上制程，14纳米以下因为没有设备，也没办法做了。
存储目前都是14纳米以下做的，这规定会限制到存储公司，逻辑公司做代工就不同，有选择性，未来大陆还是有中低阶的产品可以做，而且量很大。
Chip 4还是有很多事情要谈，现在看起来是，较中低阶制程不会限制，因为限制也没有用，中芯国际能做的都做了。不过，一旦美国抑制大陆三部曲都出动了，大陆设备要赶上来还早，短期内追上也不容易，光设备跟材料就很辛苦，真正要做蚀刻、128层、196层就没办法。现在设备主要掌握在美国与日本手中，韩国有一些，中国台湾在主要的制程上几乎没有。
如果14纳米以下设备被限制住，大陆的晶圆制造在先进制程部分将持续落后三星、英特尔、台积电等，存储的部分也会受伤。
Q2、Chip 4是赢者全拿，一点副作用也没有？
A：美国跟日本掌握全球大部分半导体设备跟材料，透过结盟，有办法让大陆受伤，可是做这些设备跟材料的企业，若不能出货到大陆，自己也会受伤；韩国跟中国台湾要加入，本身也会受很大影响。
现在Chip 4还没谈好，但是日本跟美国很清楚他们要做什么。韩国若去拿美国芯片法案的补助，就代表它的大陆工厂不能再升级，参加后贡献有限，以后还会可能被中国大陆踢掉。
中国台湾也不会受惠，甚至还会受伤。因为中国台湾企业有很多客户在对岸，Chip 4一旦弄起来，就慢慢就把供应链分得更清楚了，未来要看贡献度在哪，目前看起来只有美日较明确。
我认为Chip 4还要谈很长的时间，谈也不见得会谈好。这段时间，中国台湾要去想，能跟美国合作对付大陆吗？中国台湾真的要参加Chip 4吗？参加后，能贡献什么？能就此挡住中国大陆？一旦（Chip 4）弄起来，有很多本来依靠中国台湾的大陆IC设计业者，会不会单子就转回大陆？
Q3、大陆挨打就起不来了吗？还是有其他机会？
A：（大陆起来）需要很长的时间，而且要有决心做。他们到现在还是觉得很快可以把半导体做起来，我曾跟他们讲过很多次，半导体要花30、50年都有可能，因为全世界半导体能走到这个地步，除了全球化外，其实是集合了全世界工程师的智慧，然后，每个国家发展出不同的专长，集合在一起做出来的。
短期内，我不看好大陆会追上来，但他们中低端市场会有潜力，当市场很大时，很多东西都由他们提供，且买很多设备、变成很大的客户时，这时压力就回到了美国设备商身上。
美国基本上还是资本主义，Chip 4要限制大陆还有一段路走。现在同意的（国家和地区），都是美国有很大影响力的地方，如果是欧洲人，根本不会同意这个。
大陆现在的逻辑产品在14纳米以上的量很大，需求很多，工厂以生产中低阶产品为主；高端制程上，绝对敌不过三星、英特尔、台积电，所以未来跟大陆对打的竞争对手，反而会变成联电、力积电、世界先进等二线厂。
中国若能做到14纳米、7纳米，量也够大，也会在一个程度之上。
在存储方面，大陆也有了进步，“我在大陆很多年了，（大陆）并不弱，是很多人以为他（中国大陆）很弱”。高启全最后说。
高启全简介：
