本文来自微信公众号：腾讯科技（ID：qqtech），作者：魔铁，编辑：李海丹，原文标题：《万字长文解读美国芯片往事：美日之争下，中韩芯片如何崛起？》，题图来自：视觉中国
从1947年12月，世界第一块晶体管在美国的贝尔实验室诞生，到1959年，美国仙童半导体的诺伊斯写出打造集成电路的方案，并发明世界第一块硅集成电路，芯片开始迅猛发展，甚至成为一个国家的经济支柱之一。美国芯片是如何诞生和崛起的？和中日韩的竞争中，又有着怎样的芯片故事？
写在一美元上的风投协议
1848年1月24日，早晨。
加利福尼亚州首府萨科拉门托北部的亚美利加河。一位木匠詹检查锯木厂水道时，无意中在河床上发现金黄色的金属片。锯木厂老板仔细鉴别后认定，这是纯度达23K的黄金。发现黄金的消息不胫而走，美国西部淘金热潮由此兴起。
淘金热潮让美国收获了超过3600吨黄金，吸引了大约30万人参与到西部大开发。但和百年后的淘金热潮相比，这一波浪潮顶多算一朵小小的浪花。109年后，始于半导体的投资创业热潮，将北美洲这个农业国，推上了全球科技霸主的位置。
风起于青萍之末，浪成于微澜之间，席卷全球的半导体巨潮，最初发端于一个普通稀松的求职帮助。
那是1957年6月的一天，美国纽约的投资银行海登斯通刚入职的新人阿瑟·洛克，收到老板阿尔弗雷德·科伊尔转来的一封信。写信人为尤金·克雷纳等7人，他们在信中请求海登斯通帮助寻找一家有志于进军硅晶体管业务的公司，如果这家公司能雇佣他们7人的话，他们保证在一年之内交付扩散型硅晶体管。
这七人是肖克利半导体实验室的核心员工，包括后来“摩尔定律”的提出者戈登·摩尔。他们写信向海登斯通求助，原因是他们认为老板威廉·肖克利是个糟糕的管理者。
彼时的肖克利在科学界可谓大名如雷贯耳，他是晶体管的共同发明人，二战末期曾促使美国政府停止对日本的“没落行动（Operation Downfall）”，放弃大规模两栖登陆作战，转而在广岛和长崎投下原子弹，结束战争。
肖克利因此获得当时美国战争部长罗伯特·帕特森授予的特殊贡献勋章。
但真正让肖克利声望暴涨的，是在贝尔实验室时期的晶体管共同发明人的身份，他因此获得晶体管之父的称号。但肖克利因为与同事关系糟糕，在贝尔实验室升职无望，便辞职到加利福尼亚州的山景城创办肖克利实验室，发誓要赚一百万美元，狠狠打脸贝尔实验室。
为招聘到全美最聪明的人，肖克利开出750美元的月薪（超过贝尔实验室），还以代码的形式发布招聘广告。
肖克利如愿以偿招到“博士生产线”，其中包括英特尔创始人罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔。但肖克利缺乏与人打交道的能力，对管理技巧又一窍不通，是“一个（科学上的）天才，又是一个（经营上的）废物”。
一次女秘书的手被门把手刮破，他便认为是下属中有人故意谋害，动用测谎仪来找出幕后“真凶”。但让摩尔等人决心出逃的不仅仅是公司管理混乱不堪，还有发展方向的无序随意。
当时市场正处于晶体管替代真空管的转折时期，市场的主流是昂贵的锗晶体管，肖克利实验室的愿景是量产出便宜的结型硅晶体管，替代锗晶体管，拿下美国军方的订单。但公司正式运营后，肖克利却不断抽调生产资源，为自己完成学术任务。经营方向的摇摆，使得公司正式运营一年半后，没有如期推出量产产品，这使博士员工们非常失望。
摩尔等七人认为，自己拥有制造扩散硅晶体管所需要的全部专业知识，而晶体管产业正处于成长期，因此他们应该能找到另一份工作。
去意已决，摩尔等七人写信到海登斯通求助，机缘巧合，信转到31岁的职场新人阿瑟·洛克手里。洛克不久前靠投资晶体管企业大赚了一笔，他没有答应给这7人找工作，而是提出一个大胆的建议：“你们为什么不创建自己的公司？”七人被吓了一跳，洛克给他们上了一堂投资创业课后，他们又拉来摇摆不定的罗伯特·诺伊斯。
于是，洛克拉来自己的老板科伊尔，与摩尔等8人确定成立一家生产扩散硅晶体管公司。会议结束后，洛克掏出一叠1美元的钞票，10人分别在钞票上签上自己的名字，算是签署意向协议，然后每人保存一张钞票。当然，协议内容由双方口头约定。
风险投资史上最奇葩的协议书就此诞生。
1957年9月18日，这个被《纽约时报》称为人类历史上10个最重要的日子的一天里，罗伯特·诺伊斯连同其他七位肖克利半导体实验室的同事集体向肖克利递上了辞职信。肖克利当时大发雷霆，将这八个年轻人痛斥为“八叛逆”（traitorous eight）。这一“八叛逆”的名号成为硅谷传奇的一部分，“叛逆”也作为硅谷文化被一代代传承。
1957年8月，经过一个月奔波后，洛克拉到富二代谢尔曼.费尔柴尔德（Sherman Fairchild）的投资。费尔柴尔德的父亲老费尔柴尔德是IBM最大的个人股东，他从父亲那里继承了大笔财富，本人是技术爱好者，又有投资科技公司的成功经历，因此与洛克一拍即合，确定成立仙童半导体公司。
仙童半导体公司的成立，等于硅谷的胚胎开始成形，标志着野蛮生长和破坏式创新的开始。
野蛮生长的硅谷
在仙童半导体公司成立之前，严格来说，美国还没有成型的风险投资。进入半导体产业一般是通过企业转型，德州仪器之前是做采油设备的，后来转型半导体；或者像IBM、摩托罗拉，半导体仅是其庞大业务分支中的一个部门。
但仙童半导体公司完全不一样，它是风险投资的开端，其创业团队、投资人是完全分开的，而且创业团队还持有股份。
根据达成的协议，摩尔等八人，每人出资500美元，获得100股，费尔柴尔德的仙童摄影器材公司作为出资人，将在最初的18个月提供最高140万美元作为仙童半导体的启动资金；如果摩尔等人不能连续3年让仙童半导体公司获得30万美元的利润，费尔柴尔德将以300万美元的价格买断公司，3年之后，7年之内，买断公司的价格上升到500万美元。
可以看出，这个协议能让摩尔等人放开手脚创业，如果创业失败，每人依然可以获得22.6万美元，如果创业成功，回报更多。等于创业的风险基本由富二代费尔柴尔德承担了。
费尔柴尔德承担了最大的风险，回报也最大。仙童半导体创办成功后，他可以最多只花500万美元，就买下整个公司。
后来的发展证明，这是一个双赢的协议，仙童半导体成立仅6个月就开始盈利，费尔柴尔德赚了上亿美元。摩尔等八人，则在两年后，每人获得了25万美元的收入，是初始投入的500倍。摩尔的伙伴、后来的英特尔创始人罗伯特·诺伊斯曾感慨地说：“像我这样的人，本以为这辈子只是上班挣工资的命，突然间，我们竟然得到了一家新创公司的股份。”
诺伊斯和摩尔等八人大都是小镇平民出身。来加州之前，摩尔在一家实验室研究导弹尾焰，月薪100美元，诺伊斯小时候的梦想是不用捡哥哥的皮鞋穿，两个平民子弟凭借参与创办半导体企业一夜暴富，实现逆袭。
仙童半导体的成功，使硅谷进入野蛮生长阶段。
一方面，风险资本得到迅速发展，机制不断完善，资金规模不断膨胀。阿瑟·洛克借仙童半导体的成功案例，转型成为专业风险投资人，他到资金充沛的东海岸募集资本，上世纪60年代早期，仅凭一己之力，就募集8600万美元资金，英特尔、苹果公司都是洛克的成功投资案例。后来的著名风投基金凯鹏华盈、红衫资本都在硅谷发展壮大，硅谷的风投规模也居全球首位。
另一方面，股票期权成为硅谷半导体企业的硬通货，它使普通人一夜暴富成为可能：有的秘书花几个美元行使自己的股票期权，最后赚了数百万美元；一个身穿T恤、看起来很普通的年轻人，很可能是坐拥上亿美元财富的大亨。一夜之间暴发致富的故事，在硅谷每个月都会出现几十个。对此，《信使报》记者迈克·马隆写道：“硅谷聚集了巨大的财富，让人难以置信的财富，过量的财富，它们像大雨一样降落在比毛头小子大不了多少的、没有开化的工程师身上。”
资金、人才汇集到硅谷，使硅谷的半导体产业在70年代就成为与汽车、钢铁齐名的美国三大支柱之一。但是，美国人没有想到的是，当他们坐在半导体的金山上数钱时，太平洋对岸的日本已悄悄盯上他们。
日本发现美国人的财富密码
美国人将半导体比喻成“工业的原油”，在日本人眼里，半导体则是“工业的粮食。”
自明治维新以来，日本一直在加强钢铁在基础工业中的地位，将其作为发展生产、振兴工业的支柱，还喊出“钢铁就是国家”的口号。
但二战之后，朝鲜战争爆发，日本被美国定位为“冷战最前线”，于是在技术上大力扶持，日本也倾力关注美国先进技术发展动态，半导体产业的财富密码很快被日本人发现。当时精明的日本人算了一笔账（1970年代），发现钢铁的价值在半导体面前，简直不值一提。
就每吨价值来说，钢铁顶多值8—9万日元，而芯片的价值，一般每吨是2.5亿-3亿日元，如果是大规模集成电路（高档芯片），则每吨价值飙升到25亿日元。换句话说，芯片的价值至少是钢铁的3000余倍。
如果从附加值增加的情况看，则更为诱人。一克金属硅仅1日元，提纯为多晶硅后，价值升到10日元，再拉制成单晶硅，并切割打磨成硅片，每片价值上升到1000日元（一克单晶硅和一片未经打磨的硅片价值相当），制作成芯片后，每片硅的价值达到10000日元。从金属硅到芯片的生产过程中，每经过一系列工序，硅仅仅是改变了一次形状，附加值竟然就提高10倍。
日本人由此得出结论：芯片产业简直就是现代炼金术！
另外，芯片产品体积小、附加值高，能源消耗是钢铁的1/500，对能源紧缺、靠出口拉动经济的日本来说，确实是一种完美的产品。
更为重要的是，日本人发现了美国人的财富密码，美国人还懵然不知。很长一段时间，美国企业都认为日本公司不过是“玩具制造商”，生产的产品附加值低，也没有技术含量。
日本半导体工业起步与腾飞，离不开通产省这个“养育自己的父母”，因为日本政府的鼎力支持，才有了日本半导体企业将硅谷同行打得满地找牙。
1957年，通产省制定“电子工业振兴临时措施法”，定下了发展半导体的基调，此时仙童半导体刚刚成立，晶体管市场小荷才露尖尖角。
最初，日本半导体产业势单力薄，无法与美国竞争，日本政府直接下场扶持。1972年，日本集中富士通、日立、NEC、东芝、三菱电机等大型集团公司，开始执行“电子计算机等开发促进费·补助金制度”四年计划，1976年执行“超大规模集成电路技术研究组合”四年计划，剑指半导体核心技术研发。1972年开始的计划，日本政府投入近600亿日元，其中1973、1974年两年就密集投入200亿日元。1976年开始的计划，政府投入的研发经费上升到700亿日元。
日本政府在半导体核心技术研发上的密集投入，迅速缩短了本国半导体企业与美国竞争对手的技术差距，为日本芯片产业的兴起发挥了巨大的作用。日本某家大厂的头面人物对此评价说：“如果考虑到当时的集成电路（芯片）工业是不赚钱的工业，我们正被搞得喘不过气来的话，那么这些措施是非常有效的。”
日本半导体企业的实力由此大增，被公认为“在一部分先进的器件技术上超过了美国”。
当初，日本政府砸巨资搞核心技术攻关时，美国专业杂志《电子学》挖苦说：“这不是搞超大规模集成电路，而是故弄玄虚。”
但是，美国人很快就笑不出来了。
“安德逊的炸弹”
1979年11月9日，凌晨3点。
北美防空司令部的值班室内，值夜班的雷达操作员们目瞪口呆地看着中心大屏幕。屏幕上，上百条代表苏联洲际弹道导弹来袭的弧线正徐徐升起，其落点纷纷指向了位于美国本土核心的各个重要军事、经济目标！
苏联导弹来袭的消息被迅速通报，“第三次世界大战”一触即发。然而，警报又很快被解除，原因是电脑故障引发的错误预警。
但错误还在继续，1980年5月、6月，电脑相继发出虚假预警，报告称苏联来袭导弹多达2000枚。
美国国防部的调查称，事故原因是由于电脑内部“像硬币那么大小的集成电路的故障导致。”
美国军方的电脑均采购自美国本土企业，这三次故障让日本证券公司关注高科技股票的研究员敏锐地感到，美国的芯片产业在快速走下坡路。
在美国民用市场，日本芯片质量超越美国正在成为共识。1980年3月，惠普公司计算机系统事业部部长R·安德逊在华盛顿召开的半导体讨论会上，抛出一个让美国半导体产业面红耳赤的观点：“日本产的存储器在检验时次品率少，在生产线上的次品率也少，最后成品的次品率更少。”随即，安德逊比较了日美两国16K位RAM的失效率，数据显示，美国厂家产品的失效率是日本的6倍。
安德逊警告美国半导体产业，自1977年以来，日本存储器质量超过美国已经是一种趋势，“美国最好的产品比日本的最次产品还要差。”
安德逊的这一警告史称“安德逊炸弹”，它意味着日本半导体产业，特别是在存储芯片行业，超越美国已经成为事实。
8年前日本砸重金搞核心技术研发，现在终于迎来收获季节。
反映到市场上，1975年，日本在存储芯片的市场份额仅有大约3%，1980年时，这一数据上升到近40%，5年份额飙涨12倍多，美国则从95%下跌到60%出头。
在日本咄咄逼人的进攻下，美国的芯片公司兵败如山倒，财务数据就像融化的冰淇淋，一塌糊涂。
1981年，AMD净利润下降2/3，国家半导体亏损1100万美元，上一年还赚了5200万美元呢。第二年，英特尔被逼裁掉2000名员工。日本人继续扩大战果，美国人这边继续哀鸿遍野，1985年英特尔缴械投降，宣布退出DRAM存储业务，这场战争让它亏掉了1.73亿美元，是上市以来的首次亏损。在英特尔最危急的时刻，如果不是IBM施以援手，购买了它12%的债券保证现金流，这家芯片巨头很可能会倒闭或者被收购，美国信息产业史可能因此改写。
随着日本半导体产业的强势崛起，日美贸易摩擦从钢铁、汽车，蔓延到半导体。日美半导体竞争成为两国媒体交锋的热门话题。1978 年《财富》杂志发表了题为《美国硅谷的日本人间谍》的文章。1983 年《商务周刊》杂志发表题为《芯片（半导体）战争·日本的威胁》的长篇专辑，罕见地以“半导体战争”来形容日美半导体摩擦之激烈程度。
打败一再说“不”的日本人
八十年代的日本，经济欣欣向荣，在电子、钢铁、汽车、半导体等方面所向披靡，日本企业到美国开启扫街模式，尤其三菱集团以8.46亿美元购买了纽约标志性建筑洛克菲勒中心（Rockfeller Center）51%的股份，美国史称“经济版珍珠港”。
受美国多年憋屈的日本人终于扬眉吐气。索尼创始人盛田昭夫联合右翼人士石原慎太郎写了一本向美国示威的书《日本可以说不》。似乎感觉不够解气，石原慎太郎随后又推出一本书《日本还可以说不》。
但是，当日本半导体业界沉浸在喜庆的气氛中时，美国从上到下，开始紧锣密鼓筹划如何打败日本人。
1977年，英特尔、AMD、摩托罗拉和仙童等美国主要半导体企业，发起成立了半导体产业协会（SIA），协会成立第一天，确立的宗旨就是，延缓日本政府对半导体产业的支持，同时推动美国政府对本国半导体产业的支持。
英特尔官方传记记载：当时，硅谷普遍对华盛顿持抵触态度，没有人愿意去东部游说美国联邦政府和国会，认为去华盛顿乞求支持，就是对硅谷各公司董事会的诅咒。尤其1977年当选总统的吉米·卡特（Jimmy Carter），在与日本的贸易摩擦中心慈手软。结果1970年代末的硅谷风雨飘摇，半导体产业被日本击溃，20多家美国半导体公司被外资收购，人才大量流失。
但是，随着以标榜“强大美国”立场的罗纳德·里根（Ronald Reagan）在1981年当选为总统，SIA的游说终见成效，美国政府以影响国家安全为由，开始对日本半导体产业进行强力反击。
日本半导体企业击溃美国同行的招数是质优价廉，因此，美国反击的首要重点是把日本半导体的价格打上去。
1982年美国商务部表示，将调查日本芯片商对美国进行的廉价倾销。
1985年6月，SIA向美国贸易代表办公室就日本电子产品的倾销提起了301条款起诉，把矛头直指日本政府。
在美国政府强力施压之下，日美两国于1986年初签订了为期5年的《日美半导体保证协定》。该协定的主要内容包括：日本扩大外国半导体企业进入日本市场的机会；为事先防范倾销行为，日本政府要监控向美国以及第三国出口半导体的价格等情况。
在美国强势施压下，日本政府迅速认怂。当美国进行反倾销调查时，日本通产省马上下达出口指南，要求日本半导体企业自动减少对美出口，自动提高对美出口价格。当美国要求日本公开“超大规模集成电路（VLSI）技术研究组合”（1976-1980 年）的一千多项专利，全面废除日本半导体关税时，日本均一一照办。
为落实第一期《日美半导体保证协定》，日本政府还定期派人到企业检查，禁止低价出口半导体。
如此一来，日本的半导体生产被剥夺了经营的自由，完全置于日美两国政府的监视之下。
雪上加霜的是，由美国在1985年一手导演的“广场协议”导致日元大幅度升值，仅仅3年（到1987年），原来的1美元兑240日元就升到1美元兑120日元，日元升值1倍。
这又迫使日本半导体厂商大幅度提高出口价格。日本半导体彻底告别质优价廉。
美国的半导体存储器生产商在1980年代初，几乎被日本团灭，按理，日本半导体厂商提高产品价格，美国也只能照单全收。
事实是，打压日本半导体厂商的同时，美国开始支持韩国和中国台湾，重组全球半导体产业链。
隐忍的韩国人和一家中国台湾的小豆浆店
1980年代初，美国挥舞制裁大棒打压日本半导体时，韩国财阀界开始流传一个关于半导体的财富传闻：装满一个手提箱的半导体芯片价值超过百万美元，相当于10船矿物。半导体芯片巨大的利润让财阀们闻风而动。
1983年3月15日，三星集团在韩国《中央日报》发布“我们为什么要进军半导体事业”的宣言，将半导体确定为三星整个集团的未来。紧随它脚步的是现代、LG等韩国知名的财阀企业。
其实早在1975年，韩国就正式发布了支持半导体产业发展，以实现电子配件及半导体生产本土化为目标的“六年计划”。不过，8年努力，韩国半导体依然没有起色，主要是一海之隔的日本半导体产业太过强大，韩国人无论产品还是技术，都落后日本太多。
结果，仅在1984-1987年，三星半导体业务累计亏损1159亿韩元。公司内部就是否继续做半导体吵成一锅粥。三星此时进退两难，如果退出半导体业务，在建中的1MB DRAM工厂也将连带着沉入泥潭，亏损会继续放大。无奈，三星只能含着泪继续陪日本人玩。
三星等财阀在亏损中煎熬时，韩国政府果断出手，按照日本模式进行核心技术攻关，在1985年成立韩国国家电子研究所，以此为核心，组织三星、现代、LG等财阀参与半导体研发，涵盖从1M到64M的核心技术。整个研发投入合计1779亿韩元，其中政府投入1250亿韩元，占比约70.26%。
政府承担核心技术研发的主要投入，使韩国半导体企业可以隐忍到爆发时刻，熬过最艰难的寒冬。
当韩国人蛰伏的时候，中国的台湾省也在静静等待半导体梦想开花结果。
中国台湾的半导体规划时间点其实早于韩国。那是1974年2月7日，一个看似平淡无奇的早晨。在南阳街一家叫小欣欣的安静的豆浆店，汇聚了台湾当时的政界大佬和有关部门负责人：“经济部长”孙运璿、“交通部长”高玉树、“行政院秘书长”费骅、“电信总局局长”方宝贤、“工研院院长”王兆振、“交通部电信研究所所长”康宝煌以及潘文渊。七人中除了潘文渊做研究工作外，都是技术官僚。
一碗豆浆下肚，这群雄心勃勃的人最终商定以集成电路技术作为中国台湾转型高科技产业的切入点。
和韩国一样，中国台湾也是看着日本通过政府牵头出资，补足核心技术短板，实现“后发力量”技术水平飞跃的。于是中国台湾也照猫画虎，在1984年由工研院带头出资7000万美元，开始了大型集成电路研发计划。
但是中国台湾当时缺少三星这样的大型电子企业，加上投入的研发资金也远远低于韩国，半导体发展水平始终远远落后于韩国、日本。
1986年，经过孙运璿“三顾茅庐”，张忠谋回台担任“工研院院长、联电董事长“。张忠谋曾身居德州仪器的核心高层，国际市场商战经验丰富老道，还带领德州仪器在DRAM内存市场上打败过英特尔。
张忠谋发挥成熟老道的预判能力，认为纯粹的晶圆代工将是一个新的行业风口，可以助力中国台湾半导体产业起飞，台积电由此成立。
张忠谋的预判离不开美日半导体战争的背景，因为解决美国半导体企业的共同的制造技术课题，以恢复在 20 世纪 80 年代中期被日本半导体企业超过的美国半导体产业竞争力，是美国挠破头焦虑的事。晶圆代工恰好可以给美国人补上制造的短板。也就是说，台积电可以承接美国半导体的制造需求。
台积电的努力很快得到了美国积极的回应，包括IBM在内的美国企业毫无保留地授权给台积电制造专利，弥补了核心技术研发投入不足的短板，日本半导体企业的死敌英特尔更是直接给了台积电一个大单。在英特尔的广告下，英伟达、高通、苹果等芯片设计大厂纷纷下单台积电。在美国的扶持和自身努力下，台积电迅速发展起来。
台积电的晶圆代工模式，针对的是日本半导体企业的IDM（垂直一体化）模式，随着芯片制程的进步，芯片制造厂设备投资越来越成为一个沉重的负担，IDM模式越来越难以适应行业发展，使得日本制造的芯片成本渐渐高于台积电的制造成本，找台积电代工的美国芯片企业终于找回了市场竞争力。
在晶圆制造上扶持中国台湾打击日本的同时，美国对韩国的扶持同样不遗余力。
在美国的压力下，日本不敢对半导体产业进行扶持；日美半导体协定捆住了日本半导体企业的手脚，日本的半导体产品失去了自由定价权，半导体协议的价格监督机制，让日本的半导体产品永远比韩国对手的贵上一截，想都别想发动价格战打击韩国对手；加之日元大幅升值，汇率损失又捅了日本半导体企业一刀，在行业低谷期，企业要么减产要么停产，无力进行投资。
如此一来，对韩国半导体企业来说，等于日本拱手让出了市场份额。
国际市场上，美国继续收紧日本半导体企业脖子上的绳索：对日本出口的芯片征收100%惩罚性关税，对三星仅象征性收取0.74%的反倾销税。随后，三星的DRAM“双向型数据通选方案”获得美国半导体标准化委员会认可，成为与微处理器匹配的内存，日本则被排除在外。
在美国的打压下，日本半导体产业特别是DRAM存储器领域快速衰落。
2002年，日本DRAM的市场份额已经萎缩到大约10%，韩国的份额则超过40%。日本半导体五巨头开始砸锅卖铁（重组半导体业务），变卖家产，日立和NEC剥离DRAM业务在1999年组成尔必达，意图复兴日本半导体，但坚持13年后破产，被美光科技收购。
五巨头之一的富士半导体无奈之下，将工厂改建成蔬菜大棚，种植无公害生菜，每颗卖400日元，利润竟然高过生产DRAM芯片。
经过近20年的角逐，日本半导体产业彻底衰落，美国重回霸主宝座。
美国芯片霸权的“黑白两道”
回溯从晶体管发明到如今的70余年间，半导体产业起于加州硅谷方寸之地，扩散至全球亚美欧三大洲。在这70余年里，美国牢牢占据产业链的上游，半导体从一个普通产业，一跃成为其全球霸权的一根重要支柱。
美国半导体维持全球霸权，一方面离不开其明显的竞争优势，即技术创新和商业模式创新。技术创新在硅谷发展早期，可以说是刻在基因里的。仙童半导体时代，由于员工离职率极高，而创办半导体企业的门槛又较低，员工离职往往会带走生产工艺等核心技术，成为原雇主的致命威胁，因此原企业要生存，唯有通过快速技术迭代。
同时，新成立的半导体公司要打开市场，最有效的门票就是产品创新，仙童半导体通过集成电路，有了与德州仪器叫板的实力，英特尔通过CPU，有了与IBM谈判的筹码。技术创新是美国半导体企业的核心竞争优势，这一优势通过专利壁垒稳固下来。相反，制造并不是美国半导体企业长袖善舞的地方。当年的日本，后来的韩国和中国台湾，都是通过在制造上发力加上核心技术研发突破，迅速跻身一流行列。
除技术创新外，美国半导体企业在商业模式上也创新不断，包括建立世界上第一个完善的风投机制，Win联盟，苹果的软硬件闭环生态，行业标准的制定等等。商业模式创新使美国半导体企业把持了行业话语权，而技术创新则是商业模式创新的基石，两者互为表里，形成美国芯片产业的竞争优势，也是实现芯片霸权的白道。
当“白道手段”难以行通时，美国政府会亲自下场护航，行使制裁打压、关税壁垒、重组产业链等逆市场化、反全球化的“黑道手段”，以清除竞争对手。1980年代之前，美国芯片称霸全球市场，靠的是白道；从1980年代到现在，美国则是黑白两手都用都硬，而且随着时间的推移，为维持芯片霸权地位，美国的“黑道手段”可能会超越“白道手段”，近日出台的《芯片和科学法案》即是明证。
对美国芯片霸权的挑战者而言，破局的关键是核心技术的突破，日本、韩国的强势上位，前提都是本国政府领头下的核心技术突破，这对当下之格局有很强的现实意义。核心技术突破后，在全球产业链上才会成为不可替代者，从而不被替代。
主要参考资料：
《集成电路工业的秘密》，作者/志村幸雄
《日本半导体产业发展与日美半导体贸易摩擦》，作者/冯昭奎
《惊世伟绩，高技术的摇篮硅谷揽胜》，作者/迈克尔·马隆
《韩国科技发展模式与经验》，作者/李东华
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