29日当天，日本外相林芳正、经产相萩生田光一在美国华盛顿特区会见美国国务卿布林肯和商务部长雷蒙多。4位部长级官员举行名为“日美第一次商务与产业伙伴关系部长级会议”（JUCIP）。
布林肯在开幕致辞中称，作为世界第一和第三大经济体，美日“必须共同努力捍卫基于规则的经济秩序，让所有国家都可以参与、竞争和繁荣。”
然而，路透社却看出双方在半导体合作等议题上的排他性，报道称“该经济对话目的是抗衡中国，以及对抗俄罗斯军事行动造成的混乱”。
美日经济“2+2”部长级对话
布林肯称新冠疫情和俄乌冲突凸显了关键供应链的脆弱，更多国家陷入债务泥淖。他扬言中国所谓“胁迫性和报复性的经济做法让一些国家陷入安全、知识产权和经济独立的抉择中。”
萩生田光一宣布，“日本将迅速采取行动”进行下一代半导体研究，并表示日美政府已同意成立一个新的研发中心，以保障半导体核心组件的供应。
他说，该研究中心将对其他“志同道合”的国家开放。
两国尚未公布研发中心计划的更多细节，但日本《日经新闻》早些时候表示，研发中心将在今年年底前在日本成立，研发2纳米半导体芯片。该报称，中心内将有一条原型生产线，并在2025年之前投产。
根据日本经济产业省官网7月30日通告，该研发中心的关系机构包括4所日本国立材料、新能源、产业技术等研究所，还有东京大学、东北大学等日本顶尖高校。
雷蒙多强调，半导体是“经济和国家安全的关键”，特别是先进半导体。她表示将在“印太经济框架”（IPEF）下“专注解决供应链问题”。
据日本时事通讯社，双方在会谈后发表联合声明呼吁“坚持‘印太地区’民主价值观”，创造21世纪的国际秩序。联合声明中并未直接提到中国，但表示“要对抗经济胁迫和非市场的政策”。
本月27日，美国参议院正式通过了一项投入2800亿美元、旨在增强美国制造业及技术产业以对抗中国的庞大法案。这份法案除了美国参众两院筹划已久的527亿美元“芯片法案”，还包括投资2000亿美元加强人工智能等技术领域的研究，100亿美元建设20个技术研究中心及其他数十亿美元的投资。
《纽约时报》27日称，这份两党联立的法案是“数十年来政府对产业政策最重大的干预”，将为“与中国的地缘政治竞争”提供长期战略支持。
除了芯片法案，美国政府还想联合盟友打造半导体“小圈子”。本月早前，韩国媒体报道称，美国提出全球半导体行业联盟“芯片四方联盟”（Chip 4）构想，并敦促韩方在8月底之前回复是否加入。这使韩国陷入两难，韩政府担心，加入这个联盟后，韩国相关产业会在中国面临相关风险或影响。据报道，韩国方面表示正在与美国就加强芯片制造合作方式进行讨论。
就半导体与供应链问题，商务部发言人束珏婷7月21日指出，产业链供应链稳定是当前各方高度关注的全球性问题。中方认为，无论什么框架安排，都应保持包容开放，而不是歧视排他；都应促进全球产业链供应链稳定，而不是损害和割裂全球市场。在当前形势下，加强产业链供应链开放合作，防止碎片化，有利于有关各方，有利于整个世界。