7月3日，《日经亚洲评论》以此为题目在报道中写道，在日本政府提供巨额补贴的吸引下，台积电先后宣布在该国建立研发中心和制造工厂，这一点连美国都没有做到。但是，按照双方达成的协议，即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果，知识产权也将由台积电独占，并且可能直接带回台湾。
“日本经济产业省尚未解释，台积电作为全球市值最高的半导体公司、全球最大的纯晶圆代工企业、台湾最大的企业之一，为何需要日本纳税人的钱来开发自己的产品。”
日经亚洲报道指出，除日本外，世界上如此慷慨对待海外企业、迅速决定提供补贴的国家并不存在。日本政府是否“只顾着招商”？该政府提出的半导体产业政策仍有诸多地方需要重新审视。
《日经亚洲评论》报道截图
今年6月24日，台积电开始启用在日本茨城县筑波市建立的研发中心，该研发中心由日本政府补贴190亿日元（约合人民币9.4亿元）建造，旨在帮助台积电研发下一代半导体制造技术。当天，日本经济产业相萩生田光一和台积电总裁魏哲家出席落成仪式，二人还围绕新一代半导体展开合作的事项交换了意见。
“日本纳税人正在为台积电提供更多资金，”日经亚洲报道指出，日本政府最近决定向台积电在熊本县新建的工厂提供5000亿日元（约合人民币248亿元）的补贴，约占总投资额的40%，该厂今年4月份已动工，计划2024年投产，将用于生产12/16nm和22/28nm制程的芯片。
在数十年发展过程中，台积电向来是以台岛为重点，最先进的制程从不在岛外生产。2021年2月，该公司宣布在筑波建立日本首个正式的研发中心，同年10月又宣布在熊本县建立日本首座晶圆厂，这样的动作在日本之外并不存在。而在这一过程中，日本政府补贴发挥着巨大作用。
日本经济产业省就提供巨额补贴解释称，吸引台积电建厂将有助于半导体供应稳定、促进尖端芯片研发和重振日本半导体产业等，“这是在用补贴购买经济安全和其他经济利益”。萩生田光一也多次强调了吸引台积电的意义，“（通过吸引海外企业）构建半导体的稳定供应体制，从安全保障角度来看也非常重要”。
但日经亚洲提出质疑：日本真正获得的回报，是否与巨额补贴成正比？
首先来看筑波研发中心。对于台积电建设该研发中心，日本通过经济产业省主管的新能源产业技术综合开发机构（NEDO），提供约190亿日元的补贴，台积电日本子公司的日本3D IC研发中心（位于横滨市）将接受补贴，用于研发被称为“3D封装”的新一代半导体制造技术。
具体来看，以电路微缩为核心的半导体技术升级将在不远的将来迎来极限，业内也经常讨论摩尔定律何时会走到尽头。因此，台积电致力于在筑波研发半导体立体（三维）堆叠技术，以提升芯片性能。
日经亚洲报道指出，三维堆叠是前所未有的芯片制造技术，台积电希望借助这种技术继续主导世界半导体行业。与此同时，台积电的竞争对手韩国三星和美国英特尔也在研究这种制造技术。
三维堆叠示意图
但是，日本经济产业省并未解释，在半导体行业实力强劲、拥有千亿新台币自由现金流的台积电，为何需要利用日本的国家经费来开展自己的研发。而且，日本政府也没有解释为何只补贴台积电一家，而不贴其他竞争对手企业。此外，巨额补贴如何给日本带来回报，这一最关键的问题也仍然模糊不清。
负责向台积电筑波研发中心提供补贴的NEDO透露，补贴所获的研发成果“将归属于台积电日本3D IC研发中心”。因此，不论NEDO是否提供资助，该机构都无法获得台积电的研究成果和知识产权（IP）。
2021年5月，日本外部专家在审查政府资金使用情况时曾提出补贴和回报问题。一桥大学研究生院教授佐藤主光认为，“国家也需要思考能获得成功果实的机制”，使政府能够从中受益。但现状没有任何改变。
日经亚洲报道指出，按照现行的制度安排，即使台积电利用日本的国家经费推进研发，进而取得成果，也可能并不回报日本，而是独占技术，带回台湾。
值得一提的是，日本经济产业省在解释为何向台积电提供190亿日元补贴时，曾提到相关合作企业和机构，包括旭化成、揖斐电和基恩士等20多家日本材料与制造设备企业。从这一点上看，很多日本企业将积极参加台积电的研发，某些成果可能会被回馈给日本。
但实际上，多家被点名的日企却表示真实情况完全不同：“突然出现本公司的名字，感到吃惊”、“事前完全没有接到经济产业省的联络”、“并未向本公司作出任何说明，之后也没有获得经济产业省的详细解释”、“我们要做什么？”“看不到特意在筑波推进的理由”。
随着表示困惑的声音大量出现，日经亚洲报道指出，日本经济产业省有可能并未与日本企业进行充分的事前磋商，只是在资料中列出了20多个企业的名字。
对于日本经济产业省利用巨额资金补贴台积电熊本工厂，是否能获得回报也尚不清楚。
定于2024年投入运营的熊本工厂，基本上只向索尼集团供货。制造的半导体也很特殊，预计是用于智能手机摄像的图像传感器芯片。索尼集团可能因此受益，但该公司主要向中国企业和美国苹果公司供应芯片。因此，日媒也质疑“这家工厂将如何为日本的经济安全做出贡献”。
还有另一种令日媒感到担忧的情况。即便日本政府利用巨额补贴支撑了台积电熊本工厂的生产，但该工厂并不能生产所有类型的半导体，因此日本半导体供应安全并不能完全得到保证，但是日本政府仅对这一家工厂就补贴高达5000亿日元。
今年6月，台积电在熊本县菊阳町建设日本首座新工厂的工地 图源：《日经亚洲评论》
由于新冠疫情过去两年导致全球严重的芯片短缺，世界主要经济体均希望提高本土半导体的供应能力，不惜为此提供巨额补贴。但实际上，决定在海外建厂的企业并不多。
2020年5月决定到美国建厂的台积电，目前仍未获得美国政府的补贴，市场上也曾传出该公司将赴欧洲建厂的消息，但至今没有下文。不过，台积电并没有停下扩张的步伐，该公司已提出最近三年支出1000亿美元用于扩产的计划，产能主要集中在岛内。
6月10日，日经新闻报道称，目前台湾岛内有20多座半导体新工厂处于正在建设或刚刚开工建设的状态，厂址也从北部的新北到新竹、苗栗，再到台南以及最南部的高雄，遍布全境，投资额总计达到约16万亿日元（约合人民币7936亿元），一下进行如此大规模的投资在整个行业并没有先例。
从技术和产能上看，全球90%以上的高端芯片都是在台湾岛内生产。今后，如果20家新工厂全部开始量产，全球对台湾岛内半导体产能的依赖无疑会进一步提高。美国政府曾多次借此炒作“大陆统一威胁”，宣称地缘政治的不确定性会造成全球供应链的风险，并“软硬兼施”要求台积电等企业赴美建厂。
但从实际动作来看，岛内企业并不愿意按照美国的要求行事。
一方面是成本问题，台积电创始人张忠谋今年4月曾指出，美国制造的成本令人望而却步，在美国制造芯片的成本比台湾贵50%，因此美国增加半导体产能的努力是徒劳、浪费且昂贵的。
另一方面则可能是因为地缘政治。日经新闻声称，台湾当局的“外交”现在几乎完全依靠美国。在这种情况下，台当局唯一能跟美国“对等谈判”的底牌就是“半导体”。如果连半导体都全盘对美国做出让步，拱手相让的话，台当局就没有“外交底牌”了，“台当局最害怕的是今后按照美国所想的进展行事”。
“或许这种危机感就是这股投资热潮的原因之一，”日经新闻评论称，对台湾当局而言，最大的防御武器或许已不是美国提供的武器等，而是自己最尖端的半导体工厂，因此巨额投资正在岛内各地静静地加快推进。