本文来自微信公众号:差评(ID:chaping321),作者:差评君,题图来自:视觉中国


前些日子,OPPO 发布了自家的旗舰手机 Find X5 Pro。


在当时的评测文章里我跟大家说过,绿厂这次在手机里放了一颗自研芯片。


是的,就是被绿厂给吹了个天花乱坠的独立影像芯片 —— 马里亚纳 X。


手机厂商造芯片其实不是什么新鲜事了,华为的海思麒麟、三星的猎户座 Exynos,甚至小米都做出过一款澎湃 S1 —— 虽然它 gg 了。


但是上面这些个厂商,它们造的都是正经的手机处理器,相当于手机的中枢大脑。


可是我们再翻回来看看,最近绿厂的马里亚纳 X,蓝厂的 V1,甚至包括小米澎湃的重新出山作澎湃 C1,它们都只是一颗影像芯片 —— 功能单一,只能放在处理器旁边,从旁协助优化影像表现


奇了怪了,怎么大家都开始扎堆做起影像芯片了?


当年华为、小米那种要做就做处理器的勇气去哪儿了?


其实要我说,绿厂蓝厂还有小米,肯定最终是想做成手机处理器的。


但是有个现实是他们不得不接受的:处理器,不是拍脑袋想一想就能做的。因为不仅难做,还烧钱。


想做处理器,但是做不得


现在的处理器,与其说是一颗功能单一的处理器,不如说是一个完整的片上系统。


咱就拿苹果 A15 处理器来说吧,实际上里面除了处理器( CPU )之外,还有显卡( GPU )、DSP,影像处理器( ISP ),无线基带,AI 处理器( NPU ),视频编解码器,系统缓存等等等等。



其中每一部分的设计都不简单,咱们就拿基带举个例子吧。


苹果嚷嚷着闭环生态多少年了,M1 处理器都搓出来了,但就是搓不出一个能用的 5G 通讯基带。


硬着头皮用了两年英特尔的基带之后,因为效果实在太烂,最后又只能跟曾经闹掰的高通重新合作,在 iPhone 里内置高通的基带。



而且啊,有能力设计这些个功能模块还只是一方面。


厂商还得有能力将这些个功能模块组合在一起。组合功能,听起来就像搭积木一样,是吧?但是如何将这些部分互相连接起来,如何在功耗和性能之间进行取舍,如何选择选择合适的数据通路,如何让硬件布置和软件设计兼容起来?


如何在纳米工艺下有效控制漏电,降低静态功耗?如何使用新的蚀刻技术进行工艺上的优化,如何处理高速信号下的竞争冒险 / 噪声干扰?


这个积木,难度可是够大的。



这些问题有厂商能解决么?有,但是能做好的不多。


苹果,高通,三星,这些老牌厂商都交出了自己的答案。


而新玩家入局,设计出来的处理器要是跟不上时代,肯定会被消费者口诛笔伐,可老牌厂商十几年几十年的经验,哪那么容易就能被赶上甚至超越。


华为从 2009 年开始发力,经过近十年的研发,投入了千亿经费,最终才有能力和前者进行竞争。


反观小米,虽然推出过澎湃 S1,但是发热高性能低,还是只支持移动 4G 的 “ 单网通 ”。


而且之后数年也没有推出 S2,而是转头去做了影像芯片 C1 和充电芯片 P1。


这其中经历了什么我们不得而知,但或许也可以窥见这条道路的艰辛。


设计芯片,没钱可不行啊


当然,很多想入局芯片的玩家,甚至还走不到设计处理器的那一步。因为当规划完技术需求,召集好队伍准备开始干活后,问题就回到了启动资金上来。


咱有多少钱干多少事,芯片可不是在车库里拉几个人,就能用沙子磨出来的。


现在想入局做芯片,没攒个百来号人的团队都不好意思声张。


想做出大工程,也能让大伙喝上西北风,这团队的工资算起来就是一笔不菲的费用。


除开人力资源,咱们手机上的处理器还需要向安谋( ARM )支付购买 ARM 架构和 IP 核的相关授权费用。


除了上面这些“看的到头”的花费,还有些“看不到头”的花费更加令人担忧。


要知道,一款程序写完之后总是会不可避免的出现 bug ,这时候程序员就得反复对代码进行微调,和 bug 做斗争。


芯片的设计也是一样 —— 一款芯片的设计不可能一次成型,中间要经历无数次功能性测试。


有些功能性测试可以通过软件模拟芯片的运行模式完成,这样的测试叫做“仿真”


而另一些功能测试则必须要真刀真枪的小批量试产一些芯片,在真机上进行操作,这个过程则被叫做“流片”


而这个试产流片啊,可不是免费的。


在 14nm 工艺的时候,一次流片的费用大概是在千万级别。


在 2021 年流行的 5nm 工艺下,一次流片的价格据传更是到了 3 亿人民币左右的水平。


那么做一款芯片需要流片多少次呢?


这可说不准,可能这次设计的比较优秀,一次流片通过,就完事大吉。也可能有哪里的 bug 没整明白,这样的调试流片来回整几次,几个小目标就没了。


所以,真要想设计一款手机处理器,大概得花多少呢?


咱们举个例子:海思麒麟 10 年来投资了 4800 亿,2019 年的投入更是达到 1317 亿元。


卯足了劲,才整出了能对标苹果高通的麒麟系列 SoC。


而这次 OPPO 宣布研发芯片的时候,公布的投资只有 500 亿,还是“三年分期”的。



结构设计复杂,经费投入不足,你们说,这些个手机厂商们拿什么做处理器?只能拿个影像芯片试试水了。


造芯一小步,研发一大步 


但是咱们话又说回来了,虽然现在各家厂商的投入不足以再造一个华为海思那样的神话。


不过至少可以证明,厂商们开窍了。


往前看三四年,可以看到厂商们恨不得给手机插上两对翅膀,啥功能有趣都往上头塞。


比如什么升降摄像头,屏下摄像头,屏下指纹......结果这样倒腾下来几年,好像大家也不怎么买账。


卖的最好的,还是坚持自研的华为。而在华为被制裁后的这几年,手机厂商的发布会画风一变,又走向了另一个极端:高通处理器出新款了,我们抢到了首发;三星出了新屏幕,我们抢了首发。


结果几个月之后各家手机间的不同只剩下了后盖的颜色,以及摄像头的排布样式,然后再卷一卷发售价格,让人着实提不起购买的欲望。


所以啊,老罗当年的话虽然糙,但理不糙:




这么多年的打拼下来,厂商们也发现了:想要做出自己的“护城河”,冲击行业的 No.1,必须有自研的技术,有独家的功能。


假如说,今天500 亿做的影像芯片能成,顺着这个脚步走,哪天谁家再造出来一个麒麟海思,也是说不定的事呢。


图片、资料来源:

Marisilicon X 官方介绍页

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