本文来自微信公众号:芯东西(ID:aichip001),作者:高歌,编辑:Panken,原文标题:《60亿美元!传英特尔买下以色列第一大晶圆代工厂,为加强芯片制造拼了》,头图来自:视觉中国
据路透社和华尔街日报报道,知情人士透露,英特尔公司拟以约60亿美元(约合381亿人民币)的价格收购以色列晶圆代工厂商高塔半导体(Tower Semiconductor)。
当前高塔半导体的市值约为36亿美元,因此这笔交易可能包括巨额溢价。知情人士称,如果谈判成功,协议最早可能在本周公布。交易传出后,英特尔股价在盘后交易中上涨0.27%。
一、盘后大涨50%,协议最早本周公布
高塔半导体成立于1993年,并于1994年在美国纳斯达克和以色列特拉维夫证券交易所上市。
自成立以来,高塔半导体相继收购了美国国家半导体、美光、Maxim Integrated Products等公司的晶圆厂,并于2008年收购了Jazz Semiconductor公司。
当前,高塔半导体在以色列、美国、意大利等地都拥有8英寸/12英寸晶圆厂。此外,高塔半导体还与松下半导体(现已改名为Nuvoton Technology Corporation Japan)合作创办了日本TPSCo,并持有该公司51%的股权。TPSCo在日本建有3座晶圆厂。
高塔半导体主要生产模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS(微机电系统)等产品,用于汽车、移动、医疗和航空航天等领域。2020年,高塔半导体营收为12.66亿美元(约合80亿人民币);2021年第三季度,高塔半导体营收为3.87亿美元(约合24亿人民币),同比增长60%。
根据市场咨询公司TrendForce的数据,高塔半导体是2021年第三季度全球排名第九的晶圆代工厂商,全球市场份额1.4%。
截至本周一美股收盘,高塔半导体总市值约为36亿美元。
路透社称,当前全球半导体短缺正在影响汽车、家电等多个领域,这笔潜在的收购将加大英特尔在芯片制造领域的份额。
知情人士透露,如果谈判成功,协议最早可能在本周公布。在外媒报道发布后,高塔半导体美股股价在盘后交易中最高飙升53%,当前报49美元/股,涨幅为48%。
二、英特尔扩产、收购齐上,欲提升制造能力
自英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)上任以来,他就宣布英特尔将大力发展芯片代工业务,扩大自身在芯片代工市场中的份额。
上个月,英特尔宣布将投资高达1000亿美元,在美国俄亥俄州建造可能为世界上最大的芯片制造厂,以恢复英特尔在芯片制造领域的主导地位,并减少美国对亚洲半导体制造产业的依赖。
由于晶圆厂投资较大、耗时较久,英特尔正在通过各种方式快速扩大自身的芯片制造能力。
早在去年7月,华尔街日报就爆料称,英特尔计划以300亿美元收购美国晶圆代工厂商格芯。但随后这一消息遭到格芯否认。2021年10月,格芯在美国纳斯达克上市,代码为“GFS”。
除了收购,英特尔还积极寻求获得美国和欧盟对于半导体的财政补贴。去年9月,帕特·基辛格在参与2021年德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility)时称,他希望英特尔能够成为欧盟半导体计划的一份子,不仅将扩大位于爱尔兰的晶圆厂规模,还将在欧洲建造两个新的先进晶圆厂。
三、结语:英特尔或双管齐下夺回行业地位
随着全球缺芯,芯片制造作为半导体供应链中的关键一环,成为了半导体乃至全球电子产业的焦点。英特尔也在去年宣布了“IDM 2.0”战略,计划重新成为芯片制造的领导者。
从去年该战略发布至今,英特尔在制造方面动作频频,多次宣布要在欧美建造新厂;另一方面,英特尔也不会放弃并购这种可以快速扩大制造能力的手段。通过这种双管齐下的手段,英特尔希望能够快速恢复制造能力,重新夺回在供应链中的地位。
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