伴随着美国总统拜登夸下的海口，当地时间1月25日，美国众议院公布了一项野心勃勃的《美国竞争法案》，其中包括了520亿美元芯片投资，直指中国。
这一法案是参议院去年公布的520亿美元芯片法案的众议院版本。众议院预计将于下周讨论该法案。由于参、众两院存在明显分歧，后续仍需继续谈判。
路透社报道截图
这项法案全称为《2022年美国创造制造业机会、卓越科技和经济实力法案》（America Creating Opportunities for Manufacturing, Pre-Eminence in Technology and Economic Strength Act of 2022），简称《2022年美国竞争法案》（America COMPETES Act of 2022），足足有2912页。
《2022年美国竞争法案》（America COMPETES Act of 2022）
在发布法案的声明中，众议院议长佩洛西将其描述为一项“大胆、结果导向”的法案，声称法案将“大力促进”芯片投资，提高美国的制造与研究能力，并“最有效地”提升美国的海外竞争力和领导地位。
正如其名，发布伊始，法案便直指中国。根据该法案，美国将为芯片产业拨款520亿美元，鼓励美国私营部门投资半导体生产；另拨款450亿美元，改善美国的供应链，加强制造业，防止关键物品短缺，保证更多产品在美国本土生产；推动美国的科学研究和技术创新，以及通过经济发展、外交、人权和同盟关系确保美国在全球的竞争力和领导地位。另外，美国政府将利用资金建立库存，以“在供应链受冲击期间维持关键商品供应所需的储备。”
不仅如此，法案还涉及台湾、新疆等多个涉华议题。据香港《南华早报》报道，如果该法案得以通过，美国国务卿将着手将位于华盛顿的“台北经济文化代表处”修改为“台湾驻美国代表处”，并声称该法案将反映“台湾和美国之间实质性的深化关系”。
去年6月，美国参议院也曾通过一项野心勃勃的《美国创新与竞争法案》（US Innovation and Competition Act），拟投资520亿美元增加美国的半导体生产，并授权1900亿美元用于加强美国的科技和科研，来“与中国竞争”。但此后却在众议院搁浅，一直停滞不前。
此次众议院出台的法案与参议院的版本有很大不同。它并不包含用于加强科技和科研的1900亿美元，但新增了450亿美元，用于“增强供应链韧性，关键商品、工业设备的制造以及提高制造技术。”众议院发布的声明中称，相关资金可用于“将制造设施迁出引发疑虑的国家，包括对美国构成重大经济或国家安全威胁的国家”。
在白宫发布的声明中，拜登称，《美国竞争法案》将帮助制造业回流，化解半导体行业的供应链瓶颈，并帮助解决气候危机。法案发布后不久，美国总统拜登还发推夸耀称：“该法案将加强我们的供应链，重振美国制造业，让美国在未来几十年内胜过中国和世界其他地区。”
在白宫发布的声明中，拜登更是夸下海口，声称该法案能够“向中国和世界其他国家表明，21世纪将是美国的世纪”。
众议院预计将在下周讨论该法案。由于参、众两院存在明显分歧，两院负责人还需要继续举行谈判，就两个版本达成一致。此前，参议院的《美国创新与竞争法案》便在众议院搁浅了半年之久，目前依旧停滞不前。
去年6月，对于美国会参议院通过直指中国的“创新竞争法”，中国外交部发言人汪文斌曾表示，这个法案中的涉华内容歪曲事实，诋毁中国发展道路和内外政策，渲染“中国威胁”，鼓吹开展对华战略竞争，在台湾、涉港、涉疆、涉藏等问题上严重干涉中国内政，充斥着冷战零和思维，与中美两国各界希望加强交流合作的普遍愿望背道而驰，中方对此坚决反对。
汪文斌强调，美国怎么发展，怎么提升美国的“竞争力”，这是美国自己的事，但我们坚决反对美国拿中国说事，把中国当“假想敌”。美国最大的威胁是美国自己，把自己的事办好，比什么都重要。