据《华尔街日报》（The Wall Street Journal）7月26日报道，波士顿咨询集团（Boston Consulting Group, BCG）的一项研究显示，美国在全球半导体产能中的份额从1990年的37%降至目前的12%。反之，研究认为，未来10年，新增芯片产能的40%将集中在中国，中国将成为世界上最大的半导体制造基地。
《华尔街日报》报道截图
半导体的短缺不仅阻碍了汽车生产，还推高了面向消费者的价格。芯片制造商英特尔（Intel Corp.）的首席执行官上周告诉《华尔街日报》，他预计全球芯片短缺将持续到2023年。
报道指出，半导体有可能引发国际紧张和动荡，甚至在极端情况下引发战争。面对美国地位不断下降，中国地位持续上升的局面，《华尔街日报》在文中呼吁，也许，美国该行动起来，做些什么了……
在全球发生大规模“芯荒”之后，全球主要经济体在芯片领域的竞赛已经展开，美国政府对该行业的直接支持加大，正集中精力增强本国的芯片制造能力。6月，美国参议院通过一项法案，要求提供520亿美元的补贴来支持国内芯片生产。
该提案将包括390亿美元的生产和研发资金；105亿美元的项目实施资金，用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造项目和其他研发项目；还有15亿美元的紧急融资，以帮助支持西方企业发展替代中国设备制造商华为和中兴通讯的设备，以加快发展美国运营商支持的开放式无线接入网（OpenRAN）的开发等。
尽管美国国会尚未通过为提振芯片供应提供 520 亿美元资金扶持的法案，但据彭博社（Bloomberg）报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）于当地时间7月22日表示，美国政府已经提前制定好相应计划。
彭博社报道截图
雷蒙多在当天的白宫新闻发布会上说：“我们已经组建了专门的团队，并制定了投资 520 亿美元的计划。我们需要鼓励在美国制造芯片，因此我们非常专注于做好准备工作，以便实现这一目标。”她补充称，自己每天都在同业界接触，并为解决芯片供应短缺问题做了“大量”工作。
在接受彭博社采访时，她表示，已从汽车制造商那里听到了供应改善的迹象。她被告知，在全球半导体短缺的情况下，供应紧张状况“稍有好转”。
但芯片行业代表预计，这笔520亿美元的补贴要想拨付到位，将需要长达六个月的时间。
美国商务部长吉娜・雷蒙多 图源：澎湃影像（下同）
《华尔街日报》分析，半导体行业是一个复杂的行业，变化不会来得那么快。目前，许多芯片的前端制造仍在美国完成，但高端的精加工工作常在海外完成。长期的解决方案是将更多的芯片制造转移到美国本土，但建造工厂需要时间，为所需的高端制造工作培养受过培训的劳动力同样也需要时间。
美国的竞争对手，尤其是亚洲的竞争对手，正在投资芯片研究，并为半导体制造提供大量补贴。韩联社5月报道，韩国未来十年拟投资约4500亿美元，并将为本土芯片产业提供约合8.83亿美元的长期贷款；而日本则计划扩大现有的2000亿日元（合18.4亿美元）基金规模，以提高先进半导体和电池的本地生产。
当地时间2021年4月12日，美国白宫召开半导体峰会视频会议，讨论如何解决当下美国芯片短缺问题，美国总统拜登出席会议。
新冠疫情大流行暴露了美国半导体供应链的脆弱性，拜登政府在降低美国芯片行业对台湾地区的依赖的同时，也在寻求与中国台湾和台积电合作解决芯片短缺问题。
6月1，台积电（TSMC）北美年度技术研讨会上，公司首席执行官魏哲家在一段预先录制的演讲中表示，台积电计划在美国亚利桑那州首府菲尼克斯设立的芯片工厂，现在已经开工建设，预计2023年装机试产，2024年上半年规模投产，直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。
据悉，这一项目将耗资120亿美元，目的在于解决美国所谓的对于技术供应链“可靠性和安全性担忧”。去年11月，菲尼克斯市官员批准了对该项目的财政激励和政府支持措施。根据市议会通知，该市同意提供约2亿美元建设道路、下水道等基础设施。