本文来自微信公众号：观察者网（ID：guanchacn），作者：吕栋，头图来自：视觉中国
极紫外光刻机（EUV）是芯片工艺向7nm以下发展必不可少的工具，平均每台售价超过12亿元人民币。
中芯国际需要借助EUV制造更先进的芯片，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）也希望卖出更多的设备来摊薄研发成本。但由于美国从中作梗，双方一直无法完成交易。
“出口管制将加快中国自主研发，15年时间里他们将做出所有的东西”“中国完全自主掌控供应链之后，欧洲供应商将彻底失去市场”，尽管阿斯麦CEO温彼得接连表达焦虑，但美国依旧选择视而不见。
据美媒《华尔街日报》7月17日报道，一位美国官员透露，拜登政府在确认EUV光刻机在科技产业中的战略价值后，选择延续特朗普时期的政策。白宫官员已与荷兰政府进行接触，并以国家安全为由要求荷兰方面限制向中国大陆出售EUV。
报道披露，拜登正式就职还不到一个月，其国家安全顾问杰克·沙利文已就“在先进技术方面的密切合作”与荷兰方面进行交谈。美国官员透露，继续限制阿斯麦与中国大陆的合作，是沙利文的首要任务。
目前，全世界只有阿斯麦一家企业可以生产EUV光刻机。在全球范围内，无论是美国的英特尔、韩国的三星，还是中国台湾的台积电，都可以自由购买重达180吨的EUV去制造高端电子设备的芯片。
但在美国压力下，荷兰政府一直没有批准向中国大陆出口EUV。美国对荷兰政府的施压早在特朗普任期内便已开始。
据时任美国总统副国家安全顾问的查尔斯·库珀曼（Charles Kupperman）回忆，他2019年曾邀请荷兰外交官前往白宫，并向后者施压，称“忠实的盟友”不会向中国大陆出售EUV这类设备。库珀曼还警告荷兰方面，如果没有美国的零部件，阿斯麦的设备就无法运转，而白宫有权限制这些零部件向荷兰出口。
报道援引知情人士称，限制向荷兰出口技术目前并不在白宫的讨论范围内。但美国正试图召集西方国家的联盟，就出口管制问题进行合作。此举可能对EUV光刻机以外的领域产生影响，进一步搅乱世界各地本已承压的半导体供应链。
阿斯麦财报披露，过去的2020年，该公司在中国大陆的营收和出货量均创下历史新高。2021年一季度，阿斯麦共向中国大陆出货光刻系统约11台，占比15%在全球排名第三（前两名是韩国和中国台湾），但这其中并没有EUV。
在阿斯麦CEO温彼得看来，美国的出口管制措施可能会适得其反。
“当涉及有针对性的、具体的国家安全问题时，出口管制是一种有效的工具，”温彼得在一份声明中表示，“然而，作为更广泛的国家半导体领导战略的一部分，政府需要考虑如果这些工具过度使用，会如何通过减少研发投入来减缓中期创新。”他还补充称，在中短期内，过度使用出口管制可能会减少全球芯片制造产能，并加剧供应链问题。
一直未批准向中国大陆出口EUV，也让中荷关系出现裂痕。《华尔街日报》援引所谓知情人士称，中方官员时常会询问荷兰政府，“为什么不授予阿斯麦将设备运往中国大陆的许可”。
去年12月，中国驻荷兰大使馆发言人曾指出，中方坚决反对任何第三方对荷兰政府施加政治压力，迫使荷方违背自身利益作出决定。这必将导致对各方都不利的后果，也必将对国际贸易秩序带来负面影响。
尽管光刻机是半导体设备中的一个难点，但中国大陆一直没有放弃自主研发。
2020年6月，方正证券在一份研报中提到：“在国家02专项光刻机项目二期中，设定的时间为2020年12月验收193nmArF浸没式DUV光刻机，其制程工艺为28纳米，对标产品为ASML现阶段最强DUV光刻机：TWINSCANNXT:2000i。以NXT:2000i为例，各子系统拆分如下：上海微电子负责光刻机设计和总体集成，北京科益虹源提供光源系统，北京国望光学提供物镜系统，国科精密提供曝光光学系统，华卓精科提供双工作台，浙江启尔机电提供浸没系统。”
今年6月8日，英国科技媒体“VERDICT”在一篇报道中称，上海微电子计划在今年底推出一台国产28nm DUV光刻机，并在上海的一条专有生产线上为物联网设备制造48nm和28nm芯片。该报道还提到，上海微电子管理层近期表示，提高48nm和28nm的良率仍然是一个挑战，但该公司现在拥有基本的自主光刻技术能力，无需美国IP来制造芯片。
VERDICT评论称，现在评估中国企业在光刻机领域改变市场规则还为时过早，但是上海微电子已经在一个极其困难的技术领域取得突破。
不过，VERDICT并未透露具体信息来源。
市场调研机构CINNO Research分析师向观察者网表示，目前了解到的信息是，光刻机研发难点中对进度影响最大的部分是光源和物镜，分别来自北京的科益虹源和国望光学。其中又以物镜为最难，与德、日还有多年技术经验积累差距，短时间内赶上相当不易。此外，为提高子系统和零部件自主化程度，反制美方“卡脖子”，整个系统还需要更多时间来完善。
7月14日，上海市政府发布《上海市先进制造业发展“十四五”规划》。其中提到，“十四五”时期将加强装备材料创新发展，突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备。
也许是看到中国在突破半导体设备方面的决心，阿斯麦CEO温彼得今年4月曾向美国喊话，“如果你采取出口管制措施将中国市场拒之门外，这将迫使他们争取技术主权（tech sovereignty），就其真正的技术主权而言……在15年的时间里，他们自己将能够做出所有的这些东西，而且他们的市场（针对欧洲供应商的市场）将彻底消失。”
而《华尔街日报》认为，中国追上阿斯麦的光刻机技术至少需要10年。
本文来自微信公众号：观察者网（ID：guanchacn），作者：吕栋