本文来自微信公众号：甲子光年（ID：jazzyear），作者：路梦怡，编辑：杨杨，原文标题：《五问中国汽车芯片：直道、换道还是弯道超车？ | 甲子光年》，题图来自：视觉中国
“抢芯片就像抢厕纸。”特斯拉CEO马斯克曾在社交媒体如此说道。
近两年，一场“芯片荒”席卷全球，首当其冲受到影响的要属汽车行业。芯片短缺对特斯拉的供应链产生重大影响，马斯克认为，部分公司大笔囤积超出公司需求芯片的行为，和疫情初期囤积卫生纸的消费者相差无几。
不仅仅是特斯拉，中国汽车企业也面临焦灼的“缺芯”难题。“虽然缺芯是全球性的普遍问题，但由于中国是世界上最快从疫情中恢复生产和生活的国家，旺盛的市场需求让国内汽车行业所面临的缺芯问题变得更加突出。”黑芝麻智能CMO杨宇欣表示。今年3月，蔚来汽车决定将合肥江淮汽车工厂的生产暂停五天，东风本田和奇瑞旗下部分车型的高配版也面临停产。
面对短期内无法解决的供应链难题，中国汽车芯片产业必须在全球产业链重构的危机中寻先机，更应对汽车半导体供应链的长期安全稳定，推出更加妥善的中国方案。
“甲子光年”采访了北极光创投合伙人杨磊、华创资本合伙人熊伟铭、祥峰投资执行合伙人夏志进、云岫资本合伙人兼CTO赵占祥、耀途资本投资总监于光五位半导体芯片领域的投资人，向他们抛出了行业内关注的五大问题，并从他们的回答中得出一些共同的结论：
在“国产替代”的机遇下，中国汽车芯片正面临“直道超车”或“换道超车”的机遇；
大多数投资人在“术业有专攻”的考量下，并不看好整车厂自建芯片的趋势；
中国汽车芯片与世界水平的主要差距，主要在工艺制造和人才层面。不过由于智能汽车领域全球基本处于同一起跑线，中国在这方面与世界水平的差距比较小；
中国汽车芯片一定程度上面临着投资过热的情况，但不必过度担忧，热总比冷强；
未来在芯片半导体领域，更看重投资具有技术护城河、人才等维度的企业。
问题一：“缺芯”倒逼，中国汽车芯片开始“弯道超车”
“甲子光年”：在全球汽车行业“缺芯”的背景下，国内半导体产业迎来新的发展机遇。
政策角度，智能汽车、汽车芯片等成为政策制定的高频热词。行业角度，国内的汽车芯片企业具有天然的渠道优势和较高的性价比，更能契合本土车厂的需求。比如域驰智能方面就认为，这次芯片短缺对于国产芯片企业是一次很好的大练兵。国产芯片为什么一直没发展起来？因为无人敢用，没有应用场景，就没办法去发现问题、去改进。
从某些技术领域来看，国产芯片厂商也已经足够与国外芯片巨头抗衡。比如对于地平线推出的车规级芯片征程5，开源证券就认为，这标志着地平线成为业界唯一能实现L2-L4的全场景整车智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已经可与英伟达匹敌，杨宇欣曾表示，英伟达目前在市场上能拿到的Xavier芯片算力是30TOPS，我们的算力是40TOPS。
这是否意味着在“国产替代”加速的背景下，中国汽车芯片领域出现了“弯道超车”的机遇？
杨磊：从技术层面看来，我们已经不止于“国产替代”的层面了。如今大家都在担心供应链体系的问题，所以都不会完全依赖进口产品。但是从整个产业落地的层面来讲，比如整车搭载角度，现在的市场份额还是比较少，可能要到2022、2023年才会看到搭载车型大规模落地，从那个时间点的市场开始，中国汽车芯片的实力会逐渐显现。
熊伟铭：不仅仅是“弯道超车”，国产汽车芯片已经来到了“直道超车”的局面——全球一起摸着石头过河，一不小心中国先上岸了。一方面，近些年的国际形势对中国科技是个加速，此前中国科技企业不太愿意干底层相关的布局，但是随着需求量的上升，侧面加速了中国芯片厂商的发展。另一方面，国家政策的支持之下，也导致国外芯片厂商完全没有中国跑得快。
夏志进：“替代”是说别人已经有了产品。“弯道”“换道”隐含的逻辑，则是说市场上一定要有一些变化，整个行业有了一个新的产品、新的品类，电动车、无人驾驶等就是存在新的技术方向、商业模式等。在这些机会面前，创业公司是和传统公司在同一起跑线，甚至说创业公司更快、更灵活、更敏锐，对我们来说也更具有投资的价值。
赵占祥：可以说是换道超车。在电动车和自动驾驶领域，中美是站在同一起跑线，而中国电动车市场是最大的，在中国汽车芯片厂商遇到“天时地利人和”的契机下，有可能会跑得更快一点。另一方面，国内相关创业者的资金投入力度、工作强度方面也很大，中国厂商比较拼命，所以跑得也会比国外更快。
于光：首先我们得承认国内的芯片产业还和国外有较大差距，特别是在汽车芯片领域。过去的汽车工业强国培育了较强且完整的芯片供应链，所以对安全等级要求较高的汽车芯片领域，一直被欧美日的芯片大厂垄断。但是随着汽车电气化，智能化，网联化的变革，也给到国内的主机厂追赶的机会，同样也给到国内的芯片设计公司有机会切入新的领域。
在智能座舱SoC、自动驾驶AI芯片、车载MCU、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中，汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下，如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能，与主机厂合作、优先测试等机会就会更大，将给国产芯片厂商带来一个很好的导入主机厂的窗口期。但是这轮芯片产业面临的是全球性的芯片产能紧缺，国内的汽车芯片设计公司比较依赖于具备车规级能力的fab厂，例如台积电等。所以缺产能的情况对国内设计公司同样充满巨大挑战。
问题二：车企自研芯片有戏吗？
“甲子光年”：随着汽车芯片市场的发展，除了国外的英伟达、英飞凌，国内的地平线、黑芝麻等第三方公司，主机厂自研芯片的趋势也越来越明显。
例如北汽和吉利，前者与Imagination集团、翠微股份共同成立了北京核芯达科技有限公司，后者由控股的亿咖通科技与Arm中国达成合作，同时吉利自身也在布局自研芯片。造车新势力方面，零跑汽车在2020年还发布了首款全国产化、具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片——凌芯01芯片。小鹏、蔚来也准备进行自动驾驶计算芯片的自主研发。
随着整车厂自研芯片的趋势愈发明显，车载AI芯片将来有望形成多强争霸局面？
杨磊：术业有专攻。电动化、网联化、智能化、共享化”的新四化在同时发生，造车本身已经变得越来越复杂，有大量的工作软件构架在发生翻天覆地的变化，硬件构架也在发生变化，在这么复杂的环境下，能够把系统做好其实非常不容易，个人觉得最后还是专注自动驾驶芯片的公司会胜出。
熊伟铭：不太看好传统厂商去自研芯片。传统车商大的思维惯性和知识结构已经相对老化，随着技术的迭代，传统擅长做市场利益分配的人已经不是市场的主角，擅长做技术创新的人才是。比如在智能汽车时代，互联网入局造车对汽车市场就有很大的影响，他们会将汽车市场运营效率压到极致。最后哪些企业会胜出？我倾向于还是认为这些先跑的人。
夏志进：传统厂家很多东西都是靠供应商，所以自己从头去研发创新完全不是它的基因。
一方面，他们此前只做传统的设计，没有研发芯片的相关基础。另外一方面，新的创业AI芯片公司，动不动就是几百上千人的研发团队，要持续的做五年以上去做产品，投入好几亿美金的研发投入，传统厂商在这方面的投入也有可能没法继续。
新势力如果有自己研发芯片的计划，也可能是把团队分下去。百度等互联网公司也同理，很难定义它在产业链里面是什么样的位置，有可能是它把上下游都做了，最后做出来一个非常有竞争力的产品，但我觉得这里面难度也是非常大，最终也许会退一步去专注做芯片、提供解决方案。
赵占祥：要看芯片对企业的核心价值有多大。如果说非常关键，属于战略性级别，那即使花再多钱也得做。虽然按照单价来看，自研芯片不一定划算，但是不做的话，核心的东西就要依赖于别人，这个风险很大。
另外，不做的话，又如何凸显出自己的核心优势？人无你有，你的产品就可以卖得更贵。对于造车新势力来讲，通过自研芯片可以把整车的自动驾驶体验做得比别人好，一段时间以后，也可以从整车上把芯片的成本赚回来。
于光：自研芯片有它的好处，因为整车厂对自己车的定义是最了解的，车企自己的芯片团队能够在最早期获得具体车型的需求规格，并基于此设计出最匹配的芯片。另外在车企自己设计芯片的过程中，能够尽早考虑软硬件协同。如果软硬件协同做到极致，就像手机行业的苹果，用户体验才是最好的。特斯拉在美国人才较多的环境下，搭建一支比较强的芯片团队。但是在国内，特别是在如今芯片行业抢人大战的情况下，如何搭建一个成熟的且和车企基因匹配的国内团队是一项巨大挑战。
问题三：国产芯片还有哪些差距？
“甲子光年”：在2021世界半导体大会上，中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状——中国想要完成芯片的国产化替代，还缺8个中芯国际。简而言之，如今我国需要8个中芯国际的产能，才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基也表示，中国半导体市场需求旺盛，但供给不足。芯片需求中国市场占全球三分之一，但自给率只占15%，特别是汽车芯片自给率不足5%。
产能不足是综合性问题，这表明从先进制程产能到部分材料甚至是封装基板，都出现了短缺。这也是中国汽车芯片厂商面临的技术难题。整体而言，国内汽车行业依赖国际大型零部件集团的现象十分严重，特别是半导体领域的核心零部件技术、电气架构、供应体系。对于产业链的长期安全而言，潜存巨大的风险。
随着国产替代处于进行时，但面临自给率依然低的现状，我国汽车芯片到底还差在哪？
熊伟铭：中国的汽车芯片在Fabless模式上是没问题的，只是在工艺上暂时落后；同时，对芯片制造工艺的成本控制还不够成熟，比如同样是100块钱，国内企业只能做出一颗芯片，国外能做出100块芯片；还有一个是软的底层，中国没有IP（底层操作系统）。我们没有安卓、Linux、 Windows这类的系统，中国的操作系统不那么成熟，不过在市场的支持下，我们底层操作系统的突破只是时间问题。
夏志进：高层次的人才是缺乏的。以前很多的国际的半导体公司的核心研发都是在美国，只有少量的公司在中国有完整的团队，但我们也看到很多人才从国外回国，在国内创业，我觉得这也是弥补了国内的人才的不足。从数字芯片设计来看，中国比国外差距并不大，但在模拟芯片的设计方面，中国的落后的差距就会稍微大一点，在半导体的生产制造方面差距更大，比如国际上今年已经可以量产5nm的芯片，国内领先的中芯国际可能还是14nm，差距可能有2倍。光刻机等设备上，中国落后的可能要更多。
赵占祥：并没有很大的差距。在智能汽车领域，大家都是新的玩家，比如英伟达只是做芯片比较早，但做汽车芯片的时间和我们并没有差很多。总体来看，在其它芯片领域大概有十年的差距，但是在汽车芯片领域的时间差距仅两三年。
问题四：汽车芯片产业迎来投资泡沫？
“甲子光年”：没有最火爆，只有更火爆。这是汽车芯片投资领域的现状。
随着芯片国产替代的大势愈发明显，资本也在源源不断地涌入半导体领域。据云岫资本的统计数据，在2020年7月到2021年6月的近一年时间内，市场有534个半导体公司获得融资，总金额达到1526亿元人民币。
比如人工智能芯片公司地平线，在今年不到半年时间就融了三轮。目前，地平线已完成高达15亿美元大C轮融资，投后估值高达50亿美元。
在一笔笔融资密集出炉下，大家在争抢最后的门票。但不可避免的，就是市场乱象的出现。国家发改委新闻发言人孟玮曾表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现。
资本争先下注，带来的是群雄逐鹿，还是过热的泡沫？
杨磊：热比冷好，没人投这个产业，发展不是更难吗？但热的时候，往往也是一把双刃剑，坏处是容易造成恶性竞争，劣币驱逐良币，好处是可能会有更多的资本引入这个行业，强者能够活下来——能够聚集资源，成为更强的玩家。
熊伟铭：前两年太冷了，两权相害取其轻，现在汽车芯片领域的情况是宁愿通胀也不要滞胀。因为全球的需求还有增长，就不会有问题，比如经济大衰退到最后会影响政治稳定，各方面都有问题。
夏志进：可能市场上有一些泡沫，估值也虚高，但从个人判断来看，至少从今年开始，很多投资人其实是相对来说比去年还要冷静一点。我觉得这是一个必然的阶段。其实第一波能做起来、能上市的半导体公司，他们高的估值也是有一定的道理。这些第一波抓住机会上市的公司，它会有更多的资源、资金去整合整个行业，形成一个非常有竞争力的产品体系。
赵占祥：有些芯片公司估值确实是偏高的，但是芯片的热度还远远不够。因为现在整个产业才刚刚开始，这里面需要的资金量还很大，对于中国来说，目前需要更高端的芯片，比如半导体制造、设备、材料、CPU、GPU等芯片，这其实很烧钱，目前这些领域的资金量还比较少。
于光：整个芯片行业的投资目前就是处于很狂热的状态，汽车随着智能驾驶的兴起，也成为投资机构重点关注的领域，两相叠加，导致汽车芯片投资在近期也大受追捧。不过因为车规级芯片的门槛非常高，所以市面上真正具备车规级芯片能力的团队其实也相对有限。导致资金不断向那些具备先发优势的细分领域头部公司聚集，相应估值也不断提升。
不过随着汽车智能化，电气化，网联化的变革，汽车芯片的需求将获得巨大的增长。如果这些国产芯片企业能够成功设计并量产芯片产品，落地汽车应用，填补国内车载高端芯片的空白，这些公司还是具备巨大的投资价值。
问题五：汽车芯片未来怎么投？投什么？
“甲子光年”：潮水之下，未来一定是智能化汽车的天下。在国家政策的支持以及人才的培养下，未来入局汽车芯片的企业只会多，不会少。
联想创投团队表示，目前半导体领域的投资确实有一些过热的情况，一方面，社会资本的流入吸引了一批顶尖人才回国创业，极大帮助了中国半导体产业的发展；但另一方面，项目数量的暴增也加大了投资的难度，这也要求投资机构要有非常强的专业性去做深入的研究，认真筛选潜力项目。
如何去伪存精，选择出哪些具有真实力的汽车芯片厂商？投资人们怎么想？
杨磊：汽车芯片投资的逻辑，第一看势能，对于某一个领域要有结构性的变化，比如黑芝麻智能自研的高性能自动驾驶芯片，从汽车智能化角度来看，这是一个大的趋势。中国的客户现在都在选择中国的芯片公司合作。第二，要看我们的人才是否也到位了，汽车芯片非常复杂，对人才质和量的要求都高。第三是做时间的朋友，这和公司的运营方式有关，比如如何去打好基础，过去的经验、资源等等积累，如何在今天还可以不断地复用。
熊伟铭：现在主要看工艺半导体，因为它跟材料相关，这是一个很有潜力的投资方向。如同iPhone带动手机行业发展出来不同的供应链系统，电动车也一样，这是新时代luxury car，在里面看从油车到电车的过程中，哪些是变与不变的，带来哪些元器件的变化。团队方面，希望是一个balance的团队，比如说两人或者三个人过去合作过，也尤其关注他们的商业能力。
夏志进：我们希望去做一些前瞻性的科技方面的投资，这个领域里，大公司也没有特别强，小公司也有机会。半导体这领域也是遵循同样的逻辑，我们可能会看半导体领域的一些更长期的投资机会，比如曦智科技，是用光子计算的方法去做深度学习的加速，可能最近两三年不会有商业化，但在5年以后可能产生一个很大的收益。随着半导体产业链往上游去走，我们也会投一些材料公司，例如下一代半导体材料的氧化物。
赵占祥：总体来看，建议投护城河比较深，市场比较大、又比较难的芯片，因为一旦做成之后，别人也很难跟。首先，这要有一个成熟经验的完整团队去做，不是说靠一两个人能搞定的。其次，选择的芯片领域准入门槛一定要比较高，比如像汽车芯片，它需要很长的一个车规级认证；数据中心芯片，要在数据中心里面要做长期大量的测试，这也需要客户给予非常长时间的支持和测试，但是一旦你进去之后，市场就会比较稳。
于光：研究与场景驱动，围绕产业链深度布局，充分挖掘水面下项目是耀途资本差异化投资策略。第一步是看赛道，赛道规模决定了公司业务的天花板；在进行长期深度研究并buy-in赛道后，我们会挖掘核心关键技术，长期追踪技术发展趋势；同时会采用诸多方式减少技术路线判断的风险，通过调研汽车大厂获取真实需求。再比如对比海外标杆企业，了解以色列、硅谷等技术高地的技术趋势，和全球科技巨头的收购动向。
其次，我们会综合考量团队的完整性、技术路线、商业化、管理等能力等。汽车芯片创业的团队很重要，如果团队本身有在外资企业做过芯片的经历，那肯定是最好的。一个完全没有做过汽车芯片的团队和一个有完整经验的团队，对造芯的理解完全不在一个量级上。同时，有经验的团队在客户资源积累等方面也有优势，将能更好地与整车厂展开合作与交流。
注：芯片企业经营大体分为三种模式，分别是IDM模式、Fabless模式和Foundry模式。IDM模式是芯片的设计、生产、封装和检测都是自己做；Fabless模式只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包；Foundry模式是代工厂模式，只负责制造、封装或测试的其中一个环节，不负责芯片设计。
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