位于北京经开区
赛微电子旗下
赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司
“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB3）
正式启动量产
不仅为客户企业建立国内供应链体系
填补了重要一环
也标志着其拥有了标准化规模产能
有利于进一步拓展全球市场
北京FAB3成功量产的首款芯片为来自通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的MEMS麦克风芯片，该型芯片具有高信噪比、高AOP特征，与其在瑞典FAB代工的同型号芯片性能一致，基于该芯片封装的MEMS麦克风性能优异，与楼氏电子、英飞凌等国际知名传感器公司的同类产品相当。同时北京FAB3制造的首批晶圆良率与瑞典FAB1&2处于同一水平，开始进行批量商业化生产。本次通用微科技研发的MEMS芯片首次在国内实现量产，为其建立完整的国内供应链体系填补了最关键和最重要的一环。
赛微电子以半导体业务为核心，面向高频通信背景下的物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。基于对全球市场需求前景及国内产业链状况的判断，在2016年全资收购瑞典Silex之后，赛微电子在全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一北京经开区，通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性MEMS工程团队，在集成电路打造全球技术领先的MEMS生产线及产业化平台，进一步建立行业技术壁垒，提升核心竞争力。
8英寸MEMS国际代工线
“赛微电子在北京经开区建起8英寸MEMS国际代工线，离不开北京市和北京经开区各级领导、各级部门对赛微电子及赛莱克斯北京的倾力支持，克服了人才、技术、工艺、设备、研发、管理、资金等各方面困难，终于梦想成真。”赛微电子相关负责人说道。本次北京FAB3实现量产，让赛微电子同时在瑞典斯德哥尔摩和中国北京两地拥有业界先进、高质量运营的8英寸MEMS产线，同时北京FAB3更是可以提供标准化的规模产能，有利于其进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场，结合先进工艺与规模产能，更好地为下游客户服务，同时继续扩大公司MEMS业务的竞争优势，继续保持在MEMS纯代工领域的全球领先地位。