甚至一定程度上而言，芯片（半体导）产业已经是台湾省的王牌产业了，那么它究竟有多强呢？
我们知道在芯片制造过程中，可以分为设计、制造、封测这三块。然后再上游，还有芯片材料、设备、EDA软件等。
先说设计方面，在全球Top10的IC设计企业中，台湾省就有三家，分别是联发科、瑞昱半导体、联咏科技，按照2020年的数据，在全球排名第4、8、9名。
接着说说制造方面，在全球Top10的芯片代工企业里面，台湾省有4家，分别是台积电、联电、力积电、世界先进。按照2021年一季度的数据，这4家企业分别排名第1、3、7、8名。
这4家企业合计份额达到了66%，超过了全球的一半。当然，最牛的还是台积电，一家就拿下了56%的份额，另外全球10nm以下的芯片，92%由台积电生产。
另外从整个芯片产能来看，台湾省就独占22%，而韩国为21%，中国大陆、日本均为15%，美国为12%，可见台湾省在制造方面有多强了。
再说说芯片封测，全球Top10的封测企业中，台湾省也有5家，分别是日月光、矽品、力成、京元电、欣邦，按照2021年一季度的数据，这5家企业排名为1、4、5、8、9名。
从全球份额来看，这5家企业合计达到了51.4%，相当于占了全球的一半多，可见有多厉害。
然后再说说上游的EDA、设备、材料等方面。其中在材料方面台湾省最强的是硅片生产，全球Top10的硅晶圆生产企业中，台湾省的企业占了3家，分别是环球晶圆、合晶、嘉晶电子。
其中环球晶圆排名全球第3，份额大约在17%左右，但今年2月份，环球晶圆成功收购了德国世创50.8%的股份，这样说起来环球晶圆成了全球第2大12寸晶圆制造商，如果以营收计，已经是全球最大硅晶圆制造商了。
至于在EDA、半导体设备上，台湾省确实表现不太突出，毕竟台湾省资源有限，人口也不多，才2000多万，不可能面面俱到了。