2020年9月,任正非在接待九大高校校长时表示,我国拥有世界顶级的芯片设计能力,掌握着最先进的芯片制程工艺,因为光刻机和化学材料被卡了脖子,致使国内企业无法独自制造出高端芯片。

基于此,国内很多网友认为,只要我们研制出高光刻机和制造芯片所需的化学材料,我们就能制造出高端芯片。实事求是地讲,独自制造高端“中国芯”远远没有那么简单!

正如任正非所说,国内企业设计芯片的能力确实是很强,如华为海思自研的5nm 5G麒麟9000,其综合性能是如今商用手机芯片中最强的。但即便是如此,美国依然卡着华为海思设计芯片的脖子。



据华为海思公开的信息显示,海思设计芯片所使用的EDA软件来自于Synopsys(新思科技)、Cadence(楷登电子)和Mentor(明导)这三家美企,由于美国的打压,这三家企业已经不再向华为海思授权新版EDA软件使用权限。

华为海思即是如此,那么国内其他半导体企业会不会步华为海思的后尘,EDA软件被卡脖子呢?答案是肯定的,只要国内半导体企业的综合实力超过了美企,就可能会受到美国的制裁,禁止使用美企的EDA软件。

或许还有很多人不知道EDA软件是什么?今天,笔者就简单地介绍一下。



EDA全称是
ElectronicsDesignAutomation,翻译成中文就是电子设计自动化,可以帮助工程师自动完成电路设计、性能分析、设计出IC版图等工作,是设计芯片必不可少的工具,因此被称为集成电路的“摇篮”、“命门”!

据2020世界半导体大会公布的数据显示,我国85%以上的EDA市场份额被海外EDA企业垄断,国产EDA软件市场份额仅为10%。

或许大家心中有个疑惑,我国那么多优秀的半导体企业,为什么会造不出一个具有市场竞争力的EDA软件呢?笔者认为主要有以下两点原因:

首先,投资回报周期较长



EDA软件作为芯片设计领域的最上游,不但技术壁垒很坚固,需要投入大量的人力、物力,而且投资回报周期较长,这也是国内半导体企业不愿意在EDA软件领域发力的主要原因之一。

其次,人才匮乏

据业内人士透露,EDA软件就是用软件设计硬件,所以,就需要研发EDA软件的总工程师不但要懂软件架构,还要懂硬件设计方面的知识。

除此之外,我国研发EDA软件的科研人员不足2000人,而本土科研人员不足500人。反观美EDA软件三巨头,研发人员均超过了5000名。



综合以上两点原因,国内EDA软件厂商无法外企展开正面交锋也是必然的。

所幸的是,工信部已明确作出表态,今年将大力推动国产EDA/CDA等工业软件的发展,并且国内企业也取得了重大突破。

5月14日,据媒体报道,国内EDA软件厂商芯和半导体正式宣布,自研的无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。



对于芯和半导体在EDA软件方面取得的重大突破,外媒纷纷发文表示,“中国芯”产业链已经完成了最后一块拼图,不久之后即可实现高端芯片的国产化。

笔者认为,与国外大厂相比,国内EDA企业的技术还相对落后,短时间内无法实现对国际大厂的“弯道超车”,但已经可以实现了国产替代,只要我们的科研人员、企业再接再厉,建立起完善的生态,必定能走得更远、飞得更高!