拜登本人的亲自出席，令这场会议引发全球高度关注，他在会上手持一张芯片强调“这也是基建”。此外，拜登还表示他收到一封两党、23名参议员、42名众议员的联名信，表达支持美国芯片计划，“中国和世界其他地方没有在等待，美国人也没有理由要等待。”
拜登此前推出了2万亿美元基础设施计划，包括向美国半导体行业提供500亿美元的资金。虽然拜登提议中的半导体部分得到两党支持，但整个基础设施一揽子计划因其成本高昂，而且将通过对企业增税获得资金，而遭到共和党的反对。白宫发言人珍·普萨基对记者表示，此次会议不太可能立即做出决定或宣布任何消息。观察指出，拜登亲自拉小圈子搞的这场白宫“芯片峰会”更像是务虚会。
自去年夏天以来，芯片短缺已经影响了整个市场，对全球汽车行业的冲击最为严重，这迫使通用汽车和福特汽车近期进一步削减北美工厂的产量。专家表示，对于目前的短缺几乎无能为力，但建立一个更强大的美国供应链可以防止这种情况再次发生。
实际上，全球芯片短缺的根本原因，正是美国对华科技打压，从而导致全球半导体产业链受到严重破坏。华为轮值主席徐直军周一表示“解铃还须系铃人”，美国对华为的制裁行动损害了整个半导体行业的信任，一些公司本来不会囤积芯片，但去年大量囤积了3到6个月的库存，就是担心类似的针对行动。徐直军说，美国对华为及其他公司的制裁正在演变为全球芯片短缺问题，未来引发新的全球性经济危机也未可知。他还呼吁全球领导人充分重视这一潜在的重大风险，发挥他们的政治智慧，共同重建信任，尽快恢复全球产业链的合作。
尽管拜登政府表示，美国打算与中国在全球卫生、核武器扩散和气候变化等两国利益重叠的领域合作，但也暗示，在拜登总统领导下，美中之间在半导体领域的紧张关系将继续存在。3月11日，中美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，但拜登政府此次没有邀请中国公司参与会议。分析认为，这凸显了拜登政府的恶意目的，即联合同盟，从设计、制造到应用，在整个半导体产业链上与中国脱钩。
值得注意的是，随着半导体在全球经济和安全领域发挥着越来越重要的作用，国家安全与商业利益之间的紧张关系日益加剧，并可能产生冲突。据《华盛顿邮报》近日报道，美国空军4月6日试射机载高超音速飞弹失败，飞弹无法从发射架脱离。华邮的另一篇报道则炒作称，在中国西南部的隐密军事设施，中国正使用飞腾信息技术公司设计的“超级电脑”飞快运算，模拟极音速飞弹穿越大气层的高热与阻力。中国可能使用这种飞弹对付美国船舰或台湾。报道还说，中国飞腾的超级电脑是利用美国软体设计出的晶片驱动，并在台湾的台积电以美国的机密机械制造完成。
在美媒炒作天津飞腾为解放军提供超算芯片研发高超音速导弹后，美国上周将天津飞腾等7家中国大陆超算实体列入出口管制清单。4月12日，岛内媒体报道称，台积电已停止承接天津飞腾相关订单。
事实上，中美目前都不具备最高端芯片的制造能力，需要台积电的先进制程与技术，因而美国极力将台积电纳入其羽翼之下。近日美国《外交政策》发表的长篇报告就认为，台湾地区是中美两国日益紧张的技术争夺战的中心，在制造先进逻辑芯片方面发挥着关键作用。这些芯片用于飞机、卫星、无人机、无线通信、数据中心、汽车以及中美经济和国家安全所依赖的其他技术。随着台海和美中关系在日益增长的经济和技术压力下不断恶化，台湾已成为引发潜在的商业和地区安全不稳定的导火索。
报告称，尽管台湾半导体工业一直试图与中国大陆和美国双方保持友好关系，但台湾当局在防御安全方面对美国的依赖，加上日益加剧的科技战，这些都正拉近台湾地区与美国的距离。这种地缘政治关系正日益主导着全球科技和商业安全的前景。对台湾海峡的任何军事行动，都可能使企业无法运输货物进出台湾。供应链的不确定性不再局限于私营部门，对半导体的控制正成为21世纪新的国家安全战略支点。