美国如此焦虑和迫切地想造芯片的背后，这其中有来自竞争对手中国大陆的压力。美国有线电视新闻网（CNN）2月12日发文称，有专家表示，当美国在全球半导体制造业份额下降的同时，中国大陆的份额正在增长，如今两国份额已大致相当。
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CNN报道称，美国官员和业内人士一直在就芯片短缺问题发出严重警告，因尖端芯片具有至关重要的军事和国防应用，倘若未能扩大美国内半导体制造，这可能会危机国家安全。
目前美国在该行业主要依赖来自中国台湾、韩国以及中国大陆的产能。美国官员担心，中国大陆一直在与美国争夺技术主导地位，将这一关键产业的生产主要集中在竞争对手国家，要承担后果的代价将是巨大的。
这周四（11日），由IBM、高通和英特尔等领先芯片集团组成的美国半导体行业协会，在给拜登的信中也暗示了这一点。
他们写道，“我们在全球半导体制造业中的份额从1990年的37%下降到如今的12%，这很大程度上是因为，我们竞争对手所在国家的政府为了吸引新的半导体制造商给他们提供了大规模的补贴和激励，而美国却没有。”
而根据国际半导体协会（SEMI）和美国半导体协会（SIA）最新发布的报告，虽然总部位于美国的公司占到半导体销售额的近一半，但到2020年美国的芯片制造只仅占全球的12％，远低于90年代30%左右的制造产能。
这让美国开始焦虑了。CNN援引专家指出，当美国在全球芯片制造份额下降的同时，中国大陆的份额正在增长，目前两国的份额大致相当，均在12%左右。
事实上，进入21世纪后，大部分芯片制造产业已向亚洲集中。根据宁南山去年底发布《从数据看中国半导体在全球版图中的位置》，从2015年到2019年，中国大陆的晶圆产能全球份额从9.7%增加到了13.9%，上升了4.2个百分点，2019年位居全球第四位，仅次于中国台湾，韩国和日本，并超过了占比12.8%的美国。文中指出，中国大陆的芯片产能事实上已超过美国，但原因是中国大陆很多产能属于外资工厂。
当下全球芯片短缺让汽车制造商受到了严重打击，福特和通用汽车还因此关闭了部分工厂。有分析师预估，由于芯片供应不足，全球最大的汽车公司大众今年前三个月的全球总产量可能会减少4%。
白宫新闻发言人普萨基在11日的例行记者会上已宣布，有关芯片的行政命令有待执行，将在“未来几周之内”被签署。而除了拜登政府之外，美国国会已经率先采取行动扶持本国半导体行业，在最近出台的《国防授权法案》中已经出现了“帮助激励半导体研究和制造”等措辞。