白宫这方面的举措伴随着来自美国半导体行业的广泛呼吁。业界人士称，美国在人工智能、5G等未来科技领域的领先地位面临风险，政府应出台专门法案，激励美国芯片制造和研究。
据《国会山报》消息，白宫新闻发言人普萨基在周四的例行记者会上宣布，上述有关芯片的行政命令有待执行，将在“未来几周之内”被签署。
“政府目前正在确定供应链中的潜在瓶颈，并积极与主要利益相关方及贸易伙伴合作，以采取更多行动，”普萨基说，“同时我们也在展望未来，半导体供应短缺的长期问题是总统签署行政命令的主要原因之一。”
普萨基强调，这项行政命令将“对关键商品的供应链进行全面审查”，“评估的重点是确定可以立即采取的行动，包括改善在美国生产这些产品的情况，以及与盟友合作制定共同的对策，以应对正在损害美国工人的弱点和瓶颈。”
拜登政府即将签署的这项行政命令正赶上全球芯片供应短缺，这一问题对多个行业都造成严重冲击。
《华尔街日报》称，最近几个月对芯片的需求使全球一系列电子设备的关键部件供应紧张，新冠疫情期间人们在家工作导致电子设备需求激增。汽车制造商受到芯片短缺的打击尤其严重。从管理引擎的模块到自动刹车和辅助驾驶技术，许多系统都必须使用芯片。
美国消费者新闻与商业频道（CNBC）则曝光了芯片短缺将导致的今年全球汽车行业的收入损失——超过600亿美元。
普萨基新闻发布会 视频截图
就在普萨基公布这一消息的同一天（11日），由IBM、高通和英特尔等领先芯片集团组成的美国半导体行业协会致信拜登，敦促他增加在半导体研究和制造领域的资金投入。
他们在信中写道：“我们在全球半导体制造业中的份额从1990年的37%下降到如今的12%，这很大程度上是因为，我们竞争对手所在国家的政府为了吸引新的半导体制造商给他们提供了大规模的补贴和激励，而美国却没有。”
“因此，美国在吸引新工厂建设投资方面缺乏竞争力。在争夺人工智能、5G/6G和量子计算等未来技术时，我们的技术领先地位岌岌可危，”信中写道，美国半导体行业协会要求拜登将“激励美国芯片制造和研究”作为重大立法项目之一，就像他的新冠纾困法案和即将出台的基础设施法案一样。
“我们认为，（政府）需要采取大胆的行动来应对我们面临的挑战，不作为将面临着很高的代价，”IBM等公司在信中补充道，“我们随时准备与你合作，以实现我们的共同目标。”
当被问及与芯片相关的行政命令是否会包括有关激励措施等措辞时，普萨基称，她会等到拜登签完之后再提供进一步的细节。
除了拜登政府之外，美国国会已经率先采取行动扶持本国半导体行业，在最近出台的《国防授权法案》中已经出现了“帮助激励半导体研究和制造”等措辞。