据中国时报今天引述日经亚洲(Nikkei Asia)援引两名消息人士指称，华为耗费1年半收购20家与半导体相关的公司，其中有50％都是在近5个月内完成交易。这项投资涵盖美国、日本、韩国和台湾公司主导的芯片制造业，中国大陆政府官员正在协助华为寻找投资目标。该报道说，据FX168财经报社援引消息指出，多名知情人士表示，华为还正在悄悄地在深圳总部建设小型芯片生产线，用于研究目的。
据日本经济新闻前日报道，华为1年半里向20家中国半导体相关企业出资。华为主要通过其2019年成立的投资公司哈勃科技投资对半导体相关企业进行投资。日本经济新闻基于中国企业信息网站“企查查”上的数据进行了分析，发现哈勃自2019年4月至2020年底已对25家中国科技企业注资，其中有20家与半导体行业相关，这些企业的业务包含半导体设备、关键材料、设计工具等，同时也包含许多晶圆设计企业，例如射频组件或光通讯零组件的企业，都是为了加大投资，补齐被美国出口管制而缺乏的部分，降低对美国科技的依赖程度。
哈勃的投资对象之一思瑞浦微电子科技成立于2012年，以模拟半导体为主要业务，哈勃收购了思瑞浦6％的股份，4个月后的2020年9月，思瑞浦在上海证券交易所面向高科技企业的市场“科创板”上市。哈勃还持有开发通信设备零部件的江苏灿勤科技的4.58％股份，灿勤也计划在科创板上市。华为也投资了像中科飞测这样的半导体测试设备企业。这些部分目前中国自给率尚比较低，而美国及日本等地的关键企业仍是远远领先。哈勃对这些企业的出资比例目前占到3～15％。相关人士指出，“华为力争参与半导体开发所需要的全部领域”。
日经引据相关人士透露，华为还在与2018年成立的半导体厂商芯恩（青岛）集成电路进行投资洽谈，芯恩有青岛市政府的扶持，是一家独创的整合性半导体制造服务企业，提供一条龙半导体设计、制造、封装测试服务。芯恩向日经表示，公司秉持合法合规的经营理念并且遵守业务所在地的法律法规，其提供的服务及产品主要用于商用及民用客户，“关于公司资方与合作客户相关事宜，以公司官方渠道发布为准。”
据该报道，华为为了确保智能手机等配备的高性能半导体，过去一直由旗下企业海思半导体设计半导体，委托台积电（TSMC）及中芯国际（SMIC）代工。不过，美国政府2020年9月强化出口限制，包括外国企业在内，使用美国技术制造的半导体需要获得批准才可供货给华为。因此，海思半导体开发的先端芯片难以快速实现制造。不过华为仍有部分海思高端芯片库存，同时仍设法维持半导体的研发能量，希望能补齐被美国出口管制影响的供应链环节。
日本经济新闻说，虽然华为的目标是构建不依赖美国技术的供应链，但短期内难以建成，眼下仍面临严峻的经营环境。